数字IC设计工程师 上海 正式 芯片类 职位描述 1. 负责激光雷达芯片数字系统及模块的技术规范制定，涵盖系统架构设计、子模块设计及数模混合接口设计；完成设计文档的撰写与维护，确保技术方案的可追溯性与规范性。2. 主导数字模块RTL编码实现，完成功能仿真验证、逻辑综合及时序分析，参与数模混合接口的详细设计与调试，确保设计满足激光雷达芯片性能指标。3. 协同验证团队完成数字模块及系统级验证，参与混合信号仿真与测试方案制定；与应用、模拟工程师紧密协作，推进激光雷达芯片的功能验证与性能调优，输出验证报告及测试文档。岗位亮点- 聚焦激光雷达芯片前沿领域，参与从设计到流片的全流程开发。- 团队提供导师制培养，助力快速掌握芯片设计核心技术。- 开放的技术交流环境，与模拟、算法、应用工程师跨领域协作成长。 职位要求 1. 硕士及以上学历，电子工程、集成电路设计等相关专业；具备数字芯片设计或验证基础，有课程设计/项目经验者优先。2. 熟悉数字芯片设计全流程（RTL设计→仿真→综合→时序分析），熟练使用Cadence/Synopsys等主流EDA工具；有数字芯片系统级设计相关经验者优先。3. 具备较强的数字电路调试能力，熟悉芯片验证方法论（如UVM）；有FPGA原型验证经验或参与过完整芯片项目周期者优先。4. 熟悉AMBA总线协议（如AXI/AHB/APB）或具备数字信号处理（DSP）算法实现经验者优先。 投递...
DFT设计工程师 上海 正式 芯片类 职位描述 1.负责芯片 DFT 架构设计与可测试性方案制定，编写 DFT 技术规范和设计文档。2.负责实现 DFT 相关模块，包括 Scan Chain、MBIST、LBIST、ATPG、Boundary Scan (JTAG) 等。3.负责 DFT 覆盖率分析与优化，提升测试质量（Test Coverage、Fault Coverage）。4.负责测试向量（Test Pattern）的生成、验证与调试，协同 ATE 团队完成芯片测试导入。5.与前端设计、后端实现团队协作，解决 DFT 相关的时序、功耗和面积问题。 职位要求 1.硕士及以上学历，微电子、电子工程等相关专业。2.具备扎实的 数字电路和 DFT 基础，熟悉 Scan Chain、ATPG、MBIST 等核心技术。3.熟练使用主流 DFT 工具（Mentor
SOC设计工程师 西安、上海 校招 正式 芯片类 2026届秋季校招计划 职位描述 1、参与SOC系统的设计、分析和开发工作；2、参与SOC顶层或子模块的设计工作，根据需求制定各模块的设计规格和详细设计方案；3、完成RTL代码以及质量检查（lint,CDC，预综合等）预综合并输出timingspec；4、结合产品实际需求，在chiplet片间互联、处理器微架构等前沿技术领域进行探索和分析；5、跟踪和研究各个领域的技术进展及业界新技术。 职位要求 1、微电子、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业；2、符合如下任一条件：a.掌握Verilog语言并具备一定的coding能力，一定程度上掌握SOC的设计流程，并熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等公司的EDA工具优先；b.了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等)优先；c.熟悉CHI.AXI/AHB/APB等AMBA或其它总线协议优先；3、积极主动，认真严谨，有良好的沟通能力和团队合作能力。 投递...
NVIDIA NVLink Fusion delivers industry-leading AI scale-up and scale-out performance with NVIDIA technology plus semi-custom ASICs or CPUs . NVIDIA is seeking a Senior Custom SOC/IP Verification Engineer to verify the next generation NVLink Fusion semi-custom
【27届校招】芯片信号/电源完整性（SI/PI）工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 负责芯片封装级及系统板级（PCB）的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）全流程分析，包括前期设计指导、仿真验证、问题定位与优化闭环。2. 主导高速接口（如DDR5、PCIe Gen4/5、MIPI、UFS、SerDes等）的通道建模与仿真，评估插损、回损、串扰、眼图及时序裕量，输出设计约束和布局布线指导。3. 开展电源分配网络（PDN）的阻抗分析与去耦方案设计，优化电源平面谐振、直流压降及瞬态噪声，确保芯片供电质量满足规格要求。4. 参与芯片参考板（EVB）及量产板的设计评审，制定SI/PI设计规范和layout guideline，推动设计标准化流程的建立与迭代。5. 协同芯片设计、封装、硬件测试团队，完成仿真与实测数据的对标分析，解决实际测试中暴露的信号/电源质量问题，并形成闭环改进方案。6. 跟踪领域内前沿技术（如高速互连新协议、低损耗材料、先进封装等），参与预研项目，提升团队整体仿真能力和设计效率。 职位要求 1. 学历专业：本科及以上学历，电磁场与微波技术、电子工程、通信工程、微电子等相关专业。2. 理论基础：扎实的电磁场与微波技术、电路分析基础，深入理解传输线理论、S参数、反射、串扰、抖动、PDN阻抗及SSN噪声等核心概念。3. 工具经验：熟练使用至少一种SI/PI主流EDA工具（如Cadence Sigrity、Ansys HFSS/SIwave、Keysight ADS、Synopsys HSPICE等），有完整的项目仿真经验（含课程设计或毕业课题）。4. 接口协议：熟悉至少一种高速接口电气规范（如DDR4/5、PCIe、MIPI、UFS、SerDes等），能读懂规范中的眼图模板、码型、上升/下降时间等关键参数。5. 项目实践：有实际流片/板级测试经验者优先；掌握TDR、VNA等测试设备者加分。6. 软技能：具备较强的逻辑分析与问题解决能力，善于跨团队沟通协作，能主动推进工作并承担一定压力。 投递...
【27届校招】综合实现工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、逻辑综合与优化： 使用Synopsys DC/FC或Cadence Genus等工具，进行模块级/芯片级综合，制定并实施综合策略，优化时序、面积和功耗。2、静态时序分析（STA）： 使用PrimeTime等工具，进行全芯片的签核级时序验证，分析建立时间、保持时间，并能熟练处理时钟域交叉（CDC）问题。3、形式验证： 使用Formality或Conformal等工具，完成RTL与门级网表之间的逻辑等效性验证（LEC），确保功能一致性。4、设计约束（SDC）编写与管理： 制定准确、完备的时序约束文件，指导综合与STA流程。5、与前后端团队协作： 与前端设计工程师/DFT工程师紧密合作，理解设计意图并提出可综合性建议；与后端物理设计工程师协作，解决时序收敛等关键问题。 职位要求 1、学历专业： 微电子、集成电路、电子工程、计算机科学等相关专业，硕士或博士毕业生。2、知识基础： 扎实的数字电路基础，深入理解CMOS原理、时序分析理论（建立/保持时间、时钟抖动、偏斜等）和低功耗设计方法学。3、工具与语言：-熟悉Verilog或SystemVerilog等数字电路设计语言。-熟悉Linux操作环境及基本的脚本语言（Tcl/Perl/Python/Shell之一）。4、流程理解： 了解数字IC前端到后端的完整设计流程，特别是中端的关键步骤。5、能力素质： 具备出色的分析问题、解决问题的能力，严谨细致，具备良好的团队沟通与协作精神。优先条件（符合以下条件者优先考虑）：1、有基于业界主流工艺节点（如28nm, 12nm, 7nm等）的芯片项目（课设、竞赛、实习）中端或前端实践经验。2、对UPF等低功耗设计流程有实际项目经验。3、熟悉AMBA总线协议（AHB、APB、AXI）或常见接口协议（如DDR、PCIe、USB）。4、在形式验证、逻辑综合或STA方面有深入的研究或项目经验。 投递...
芯片后端实现工程师 合肥 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 3-5 年 职位描述 负责车规超大芯片后端实现全流程交付。工作专长包含如下分类一个或者一个以上领域。1. SDC整合，逻辑综合，时序分析，形式验证，低功耗检查。2. 模块/系统级别物理设计，大型芯片顶层物理设计。3. 芯片顶层时钟规划和设计。4. 芯片Bump/RDL设计。5. 芯片电源网络设计以及IREM检查。6. 芯片物理验证，可靠性验证。7. 芯片全局STA策略制定和时序收敛。8. 标准单元定制和K库以及关键路径spice仿真验证。9. 先进工艺后端流程开发和平台建设。 职位要求 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，在芯片领域工作1年以上。2. 熟悉一种或者多种Cadence/Synopsys/ansys/mentor等EDA公司相关芯片设计工具。 3. 有熟练的tcl/python/perl等脚本能力。4. 有TSMC 5nm以及更先进工艺节点设计量产经验者优先。 投递...
General Information Job Title Account Manager, Executive Job ID 16048 Country China City Shanghai Date Posted 09-Mar-2026 Job Category Sales Job Subcategory Sales Account Management Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions & Requirements Job Description
General Information Job Title Account Representative - Local Accounts Job ID 16233 Country China City Beijing Date Posted 13-Mar-2026 Job Category Sales Job Subcategory Sales Account Representative Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions & Requirements
General Information Job Title Applications Engineering, Staff Engineer Job ID 17909 Country China City Shanghai Date Posted 13-Jun-2026 Job Category Engineering Job Subcategory Applications Engineering Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions & Requirements Job Description
General Information Job Title Automotive Business Development – Semiconductor & Ecosystem Strategy Job ID 16466 Country China City Shanghai Date Posted 17-Mar-2026 Job Category Strategic Planning and Corp Dev Job Subcategory Business Development Hire Type Employee
General Information Job Title Business Development, Sr Director Job ID 17175 Country China City Shanghai Date Posted 23-Apr-2026 Job Category Strategic Planning and Corp Dev Job Subcategory Business Development Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions
General Information Job Title Market Insights, Staff Job ID 17838 Country China City Shanghai Date Posted 08-Jun-2026 Job Category Strategic Planning and Corp Dev Job Subcategory Market Insights Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions &
General Information Job Title R&D Engineering, Staff Engineer Job ID 17852 Country China City Shanghai Date Posted 08-Jun-2026 Job Category Engineering Job Subcategory R&D Engineering Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions & Requirements Job Description
芯片DFT设计工程师 上海 社招 全职 职位 ID：A104846 职位描述 1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标 职位要求 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程 3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰 4.熟悉DFT相关EDA工具（如Mentor/Synopsys） 5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力 投递...
芯片DFT设计工程师 西安 社招 全职 职位 ID：A159109 职位描述 1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等 2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等 3.负责芯片投片前各项signoff检查 4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标 职位要求 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程 3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰 4.熟悉DFT相关EDA工具（如Mentor/Synopsys） 5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力 投递...
2027届校招-模拟设计工程师 北京、上海、杭州 校招 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位 ID：A191792 职位描述 1、负责芯片模拟模块规格、设计方案和验证计划的评估与制定；2、负责芯片模拟模块设计和仿真；3、协助layout人员完成版图设计；4、参与芯片相关模块的回片测试并Debug；5、参与专题的技术攻关及技术培训。 职位要求 1、 2027届获得硕士及以上学位，微电子、通信或电子相关专业；2、了解模拟电路设计流程，有模电、数电、电路、信号与系统等专业知识积累，对半导体器件以及工艺流程有一定的了解；3、熟练使用Cadence、Synopsys和Mentor等EDA软件进行设计和仿真验证；4、具备开拓创新精神，勇于迎接挑战，有较强的学习能力和良好的团队合作精神。加分项：1、掌握Opamp，Bandgap，Reference等基础模拟电路设计，掌握以下模拟模块/系统（不少于1种）模拟电路设计：LDO，Buck/Boost DCDC、SAR/Delta-Sigma ADC、DAC、OSC、I/F-PLL、MIPI（含PHY）、USB（含PHY）设计；有Video，Audio等系统设计经验优先考虑；2、了解CMOS、FD-SOI、Finfet等工艺流程及器件结构，有40/28/22/14/12nm等设计经验；3、掌握Matlab/Veriloga对模拟系统建模方法；4、熟练运用Spectre,Hspice等电路级仿真工具、Hsim，XA等数模混合仿真工具；5、熟悉基本skill/awk/perl/python等脚本语言。 投递...
General Information Job Title Applications Engineering, Staff Engineer - SI Job ID 16519 Country China City Shanghai Date Posted 19-Mar-2026 Job Category Engineering Job Subcategory Applications Engineering Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions & Requirements
General Information Job Title Layout Design Engineer Job ID 16901 Country China City Wuhan Date Posted 08-Apr-2026 Job Category Engineering Job Subcategory Layout Design Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions & Requirements Job Description and
General Information Job Title Sales Account Management, Sr Staff Job ID 16465 Country China City Shanghai Date Posted 17-Mar-2026 Job Category Sales Job Subcategory Sales Account Management Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions & Requirements