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NVIDIA has been transforming computer graphics, PC gaming, and accelerated computing for more than 30 years. It’s a unique legacy of innovation that’s fueled by great technology—and amazing people. Today, we’re tapping into the unlimited potential
General Information Job Title ZeBu Application Engineer Job ID 18605 Country China City Shanghai Date Posted 02-Sep-2026 Job Category Engineering Job Subcategory Applications Engineering Hire Type Employee Remote Eligible No Descriptions & Requirements Job Description and
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2027届校招-存算研发工程师-设计方向 北京、上海、杭州 校招 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位 ID：A127838 职位描述 1、 参与评估和制定存内计算模拟芯片的规格、设计方案及验证计划；2、负责存算核电路的模块设计和仿真验证并指导版图设计；3、对存算电路的结构和性能进行持续优化。 职位要求 1、 2027届获得硕士及以上学位，微电子、集成电路等相关专业；2、了解模拟电路设计流程，熟悉Cadence、Synopsys等EDA软件；3、 对新技术的学习意愿和学习能力较强，有较强的逻辑分析能力；4、有模拟电路设计工作经历优先；5、有Eflash或新兴NVM相关经验优先。 投递...
2027届校招-3DIC系统工程师 北京、上海、深圳 校招 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位 ID：A247880 职位描述 1、负责3D异构集成与系统技术协同优化（STCO）确保跨尺度的通道满足电源完整性以及信号完整性的需求；2、负责3D堆叠中热管理方案与系统散热方案设计，确保可以满足芯片温度需求；3、负责3D异构集成与STCO等前沿领域技术研究与方案仿真验证，突破现有多DIE堆叠方案中的电、热等性能的瓶颈，帮助实现更优的存算 性能；4、应用先进封装技术，参与解决3D异构集成中热-力-电多物理场耦合问题。 职位要求 1、2027届毕业，微电子、集成电路、电子工程、材料物理、机械热流体等相关专业硕士及以上（热设计方向博士优先）；2、深入掌握半导体物理、器件物理、电路理论、传输线理论、计算流体力学、有限元分析等知识；3、熟练掌握Synopsys/Cadence/ANSYS/Mentor/COMSOL等一种或者多种仿真平台工具；4、具备良好的沟通能力和团队协作精神，工作认真负责，以客户为导向，能够自我驱动。加分项：1、参与过3DIC或者其他多DIE堆叠的先进封装项目；2、参与过AI/GPU等大尺寸、高功耗芯片的设计，了解AVFS/DVFS feature或者其他功耗or热管理方案；3、参与过高速D2D通信接口或者UCIE/PCIE Gen5+/LPDDR5X+/HBM2E+相关的芯片项目。 投递...
2027届校招-模拟设计工程师 北京、上海、杭州 校招 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位 ID：A191792 职位描述 1、负责芯片模拟模块规格、设计方案和验证计划的评估与制定；2、负责芯片模拟模块设计和仿真；3、协助layout人员完成版图设计；4、参与芯片相关模块的回片测试并Debug；5、参与专题的技术攻关及技术培训。 职位要求 1、 2027届获得博士学位，微电子、通信或电子相关专业；2、了解模拟电路设计流程，有模电、数电、电路、信号与系统等专业知识积累，对半导体器件以及工艺流程有一定的了解；3、熟练使用Cadence、Synopsys和Mentor等EDA软件进行设计和仿真验证；4、具备开拓创新精神，勇于迎接挑战，有较强的学习能力和良好的团队合作精神。加分项：1、掌握Opamp，Bandgap，Reference等基础模拟电路设计，掌握以下模拟模块/系统（不少于1种）模拟电路设计：LDO，Buck/Boost DCDC、SAR/Delta-Sigma ADC、DAC、OSC、I/F-PLL、MIPI（含PHY）、USB（含PHY）设计；有Video，Audio等系统设计经验优先考虑；2、了解CMOS、FD-SOI、Finfet等工艺流程及器件结构，有40/28/22/14/12nm等设计经验；3、掌握Matlab/Veriloga对模拟系统建模方法；4、熟练运用Spectre,Hspice等电路级仿真工具、Hsim，XA等数模混合仿真工具；5、熟悉基本skill/awk/perl/python等脚本语言。 投递...
ZeBu Application Engineer Location: SH Synopsys is uniquely positioned to offer the most complete verification solution in market today. ZeBu is the emulation platform of Synopsys verification flow, it’s the industry’s performance & capacity in Emulation. As a
We Are Synopsys is the leader in engineering solutions from silicon to systems, enabling customers to rapidly innovate AI-powered products. We deliver industry-leading silicon design, IP, simulation and analysis solutions, and design services. We partner closely with
芯片模拟设计工程师 西安、上海、深圳 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.负责模拟/混合信号芯片的电路设计，包括ADC、DAC、PLL、电源管理等模块的架构设计与电路实现；2.进行电路仿真与验证，确保设计满足功能、性能及可靠性指标；3.协同版图工程师完成物理设计，参与版图审查与优化；4.制定芯片测试方案，支持量产测试与良率提升；5.跟踪先进工艺节点的技术发展，推动设计方法学创新。 职位要求 1、硕士研究生及以上学历，专业背景包括微电子、集成电路设计、电子工程等相关领域。2、具有模拟/混合信号电路设计经验，熟悉Cadence、Synopsys等EDA工具。3、具备CMOS工艺基础知识，了解器件物理与工艺流程。4、掌握SPICE仿真、Monte Carlo分析等电路验证方法。5、具有芯片设计实习或流片经验者优先。6、有良好的沟通能力、分析问题能力以及团队合作意识。 投递...
SOC设计工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1、参与SOC系统的设计、分析和开发工作；2、参与SOC顶层或子模块的设计工作，根据需求制定各模块的设计规格和详细设计方案；3、完成RTL代码以及质量检查（lint,CDC，预综合等）预综合并输出timingspec；4、结合产品实际需求，在chiplet片间互联、处理器微架构等前沿技术领域进行探索和分析；5、跟踪和研究各个领域的技术进展及业界新技术。 职位要求 1、微电子、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业；2、符合如下任一条件：a.掌握Verilog语言并具备一定的coding能力，一定程度上掌握SOC的设计流程，并熟悉Synopsys/Cadence/Mentor等公司的EDA工具优先；b.了解芯片设计基本知识，如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等)优先；c.熟悉CHI.AXI/AHB/APB等AMBA或其它总线协议优先；3、积极主动，认真严谨，有良好的沟通能力和团队合作能力。 投递...
芯片DFT设计工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等；2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等；3.负责芯片投片前各项signoff检查；4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。 职位要求 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；4.熟悉DFT相关EDA工具（如Mentor/Synopsys）；5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...
芯片后端实现工程师 合肥、上海 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 3-5 年 职位描述 负责车规超大芯片后端实现全流程交付。工作专长包含如下分类一个或者一个以上领域。1. SDC整合，逻辑综合，时序分析，形式验证，低功耗检查。2. 模块/系统级别物理设计，大型芯片顶层物理设计。3. 芯片顶层时钟规划和设计。4. 芯片Bump/RDL设计。5. 芯片电源网络设计以及IREM检查。6. 芯片物理验证，可靠性验证。7. 芯片全局STA策略制定和时序收敛。8. 标准单元定制和K库以及关键路径spice仿真验证。9. 先进工艺后端流程开发和平台建设。 职位要求 1. 微电子、电子工程等相关专业本科及以上学历，在芯片领域工作1年以上。2. 熟悉一种或者多种Cadence/Synopsys/ansys/mentor等EDA公司相关芯片设计工具。 3. 有熟练的tcl/python/perl等脚本能力。4. 有TSMC 5nm以及更先进工艺节点设计量产经验者优先。 投递...