Values & Innovation At Under Armour, we are committed to empowering those who strive for more, and the companys values - Act Sustainably, Celebrate the Wins, Fight on Together, Love Athletes and Stand for Equality -
嵌入式软件工程师（相机） Shenzhen, Shanghai Experienced Full-time Responsibilities 1.影像功能开发：负责拍照、录像、慢动作、延时、HDR等影像功能的开发、调试、优化与量产集成，打磨优秀的用户体验。2.软件框架开发：搭建与优化影像&媒体 Pipeline，推动模块解耦与分层设计，构建可复用、可扩展的相机软件框架。3.性能与功耗优化：定位并优化影像链路的延迟、内存、负载与整机功耗，保障高规格下的性能、发热与续航。4.影像算法工程化：负责计算摄影、防抖、全景拼接、降噪等影像算法库在嵌入式端的工程实现、性能调优与稳定性保障。 Qualifications 1.本科及以上学历，计算机相关专业，3年及以上相机/影像产品相关开发经验，深度参与过至少一款相机类产品/芯片从开发到量产的完整周期。2.精通 C/C++ 语言，具备扎实的数据结构与编程功底。3.有主流 RTOS（ThreadX/FreeRTOS/RT-Thread等）或 RT-Linux 开发经验优先，熟悉任务调度、消息队列、多核（SMP）等并发编程。4.具备良好的问题定位与调试能力（能独立分析 crash、性能瓶颈、时序问题、功耗问题），有强烈的技术热情、钻研精神、责任心与自驱力，能在快速迭代中交付高质量代码。5.有 EIS防抖、全景相机、鱼眼去畸变、多镜头拼接、投影模型等相关经验者优先。 Apply...
Job ID 516921 Posted since 05-Aug-2026 Organization Advanta Field of work Product Management, Portfolio & Innovation Company Siemens Ltd., China Experience level Mid-level Professional Job type Full-time Work mode Office/Site only Employment type Fixed Term Location(s)
Ready to move at the speed of light? NVIDIA is building the next generation of Graphics Developer Tools, and were looking for a deeply technical, innovative, and hands-on software engineer to help lead the way. As
【27届校招】AI软件工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 高性能计算核心开发：针对自研芯片架构，设计、开发并优化高性能的CUDA及DSP算子，以支撑大模型推理、实时图像处理等关键业务。2. AI系统集成与验证：负责自研芯片上AI加速器系统的集成与验证，并搭建与完善算子自动化测试验证平台，确保代码的工程化质量与高效落地。3. 嵌入式与算法软件交付：参与高实时性、高算力的嵌入式软件平台与通用机器人操作系统的设计与交付。 4. 前沿算法探索与实现：参与自动驾驶/机器人算法（如识别、规划、导航、多模态大模型等）的设计、交付与优化。 5. 全栈生态建设：深度参与从芯片需求到架构设计的转换，并为建设高性能计算软件栈的生态做出贡献。 职位要求 1. 硕士及以上学历，计算机、电子、软件、通信、自动化、数学等相关专业。2. 精通 C/C++ 与 Python，熟悉Linux开发环境，掌握gprof/perf等性能剖析工具，具备扎实的数据结构与算法基础和良好的软件工程习惯。 3. 具备极强的学习能力、良好的沟通协调能力和团队合作精神。4. 核心技术要求 (满足以下至少一项): * 高性能计算：理解GPU架构（如SM/Tensor Core/Memory Hierarchy）及CUDA编程模型（Kernel/Thread Hierarchy/Stream），了解并行计算、缓存优化、向量化指令集（AVX/NEON）等知识。* 深度学习工程化：熟悉深度学习模型从训练到部署的全流程，对CUDA、PyTorch/TensorFlow、ONNX Runtime以及Transformer、VLM等流行模型架构有一定了解。 * 底层系统软件：对CPU体系结构、操作系统原理、Linux驱动和应用有较深入的理解。加分项
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嵌入式软件工程师（大健康）-上海 上海 校招 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 你将参与：1. 负责面向穿戴式 / 健康类智能终端的嵌入式平台 BSP（Board Support Package）架构设计与优化，涵盖启动流程、外设驱动、电源管理等关键模块；2. 主导或参与 MCU / SoC 芯片平台的适配工作，定义系统层接口规范，进行驱动集成与功耗建模分析；3. 负责 RTOS（如 FreeRTOS 、Zephyr 、RT-Thread 、NuttX 、ArmRtx 等）在目标平台上的移植与裁剪，优化系统调度与任务管理策略；4. 深入理解芯片架构（如多电源域、低功耗模式、RTC 、DMA 、Clock Gating 等），联合硬件团队推进系统级功耗优化；5. 支持上层算法、应用与产品功能的底层能力封装，协同多部门提升整体平台稳定性与能效；6. 参与平台开发过程中关键问题（启动异常、外设兼容、电源异常等）的定位与解决，形成平台化支持能力。
Key Responsibilities 1. Design and implement resilient, scalable backend services using Java 17+ and modern frameworks, tailored to logistics use cases such as order fulfillment, shipment tracking, and fleet management. 2. Develop high-throughput APIs and event-driven
SummaryAt Apple, we work every single day to craft products that enrich people’s lives. Do you love working on challenges that no one has solved yet? Do you like changing the game? As a member of