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Company Description About AbbVie AbbVies mission is to discover and deliver innovative medicines and solutions that solve serious health issues today and address the medical challenges of tomorrow. We strive to have a remarkable impact on
Req ID 90488 | Hangzhou, China, ZF Electrified Powertrain Technologies (Hangzhou) Co., Ltd. About the Team We are looking for a new colleague in R&D Center at our location in Hangzhou. What you can look forward
公司描述 万诺电子致力于为医疗科技与生命科学、工业与自动化、航空航天与国防，以及智能基础设施与环境等对可靠性要求极高的行业，提供电子解决方案的研发与制造服务。作为创新企业和市场领导者的长期战略合作伙伴，我们具备覆盖整个价值链的服务能力，涵盖从概念设计、工程开发，到经验证的元器件供应及全球化生产。我们在瑞士、德国、克罗地亚、罗马尼亚、斯里兰卡、新加坡、中国、美国及墨西哥设有全球生产网络，拥有超过2,800名员工，齐心协力将各种创意转化为稳定可靠的电子系统。 职位描述 硬件架构设计： 定义并设计嵌入式系统的硬件架构；根据处理能力、I/O 数量、外设及成本，评估并选择最佳的通用 MCU（微控制器）。 原理图设计： 独立完成电路原理图设计，了解 PCB 设计的基础知识，确保良好的信号完整性、电源分配及热管理。 善用 MCU 内部资源（如 ADC、DAC、PWM、定时器等），设计出高可靠性的接口电路。 实现并优化常用的通信接口与总线，包括 UART、I2C、SPI、CAN 和 RS485。 设计可靠的电源树（DC-DC 转换器、LDO），为 MCU 及外设组件提供稳定、低噪声的电源。 板卡调试与排错（Board Bring-up）： 负责硬件板卡的上电调试、信号测量及故障排查；与固件工程师紧密协作，验证硬件功能及外设驱动。 测试与合规： 执行硬件验证测试、环境测试，并排查 EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）问题，以确保产品的可靠性并符合法规标准。 职位要求 电子工程、自动化、通信工程、计算机工程或相关专业，本科及以上学历。 具备嵌入式硬件产品设计与开发经验。 硬实力/技术技能： MCU 平台： 深入理解 8/16/32
MCU嵌入式开发工程师（惠州） 惠州 软件类 本科及以上 2027届校园招聘 职位描述 1、负责汽车电子产品MCU端嵌入式软件的设计、开发、移植与调试工作；2、完成底层外设驱动、功能模块开发、代码测试与版本迭代维护；3、负责车身控制、网关、无线充、车载显示等电控产品软件研发；4、分析软硬件问题，输出技术优化方案，闭环各类软件Bug；5、编写架构方案、详细设计文档，保障产品稳定量产交付。 职位要求 1、本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息等相关专业；2、熟练掌握C语言，精通MCU嵌入式开发，熟悉I2C、UART、SPI等常用通信协议；3、熟悉Bootloader升级、ADC/GPIO等外设开发，能够独立看懂硬件原理图；4、了解CAN总线、AUTOSAR、功能安全、ASPICE开发流程者优先；5、具备良好的英语阅读能力，抗压能力强，工作认真负责。 职位信息 招聘数量： 8 投递...
MCU嵌入式开发工程师（深圳） 深圳 软件类 硕士及以上 2027届校园招聘 职位描述 1、负责汽车电子产品MCU端嵌入式软件的设计、开发、移植与调试工作；2、完成底层外设驱动、功能模块开发、代码测试与版本迭代维护；3、负责车身控制、网关、无线充、车载显示等电控产品软件研发；4、分析软硬件问题，输出技术优化方案，闭环各类软件Bug；5、编写架构方案、详细设计文档，保障产品稳定量产交付。 职位要求 1、硕士及以上学历，计算机、软件工程、电子信息等相关专业；2、熟练掌握C语言，精通MCU嵌入式开发，熟悉I2C、UART、SPI等常用通信协议；3、熟悉Bootloader升级、ADC/GPIO等外设开发，能够独立看懂硬件原理图；4、了解CAN总线、AUTOSAR、功能安全、ASPICE开发流程者优先；5、具备良好的英语阅读能力，抗压能力强，工作认真负责。 职位信息 招聘数量： 2 投递...
软件功能安全工程师（成都） 成都 软件类 硕士及以上 2027届校园招聘 职位描述 1、协助梳理、解析车载软件功能安全需求，完成需求拆解、细化、归档及全生命周期追踪管理，保障需求可落地、可追溯。2、在指导下参与车载功能安全分析工作，包括HARA危害风险评估、FMEA失效模式分析、FTA故障树分析等基础安全分析活动。3、协助编制、修订、归档功能安全技术文档，包含安全计划、技术安全概念、安全分析报告、验证报告等合规性文件。4、协助车载软件安全机制设计与实现落地，参与看门狗、内存保护、程序流监控、故障诊断处理等基础安全功能的开发与集成调试。5、参与功能安全相关软件模块的单元测试、集成测试方案设计与执行，协助完成安全机制有效性验证、问题排查与闭环。6、学习并熟练掌握功能安全开发、测试、需求管理类工具，配合团队完成车载软件功能安全合规开发与流程落地。 职位要求 1、本科及以上学历，计算机、软件工程、电子信息等相关专业；2、熟练掌握C语言，精通MCU嵌入式开发，熟悉I2C、UART、SPI等常用通信协议；3、熟悉Bootloader升级、ADC/GPIO等外设开发，能够独立看懂硬件原理图；4、了解CAN总线、AUTOSAR、功能安全、ASPICE开发流程者优先；5、具备良好的英语阅读能力，抗压能力强，工作认真负责。 职位信息 招聘数量： 1 投递...
雷达基带工程师（惠州） 惠州 硬件类 硕士及以上 2027届校园招聘 职位描述 1.参与毫米波雷达（FMCW）基带信号处理链路的开发与优化：ADC原始数据采集、距离维/速度维FFT、CFAR恒虚警检测、DOA角度估计，输出点云/目标数据； 2.参与雷达波形参数设计与发波控制配置（chirp序列、帧结构、多模式切换），与射频前端联调，完成IQ数据校准、幅度相位补偿； 3.参与基带算法的工程落地：在TI AWR2944、NXP S32R等雷达SoC/DSP平台完成定点化、流水线优化与实时性保障； 4.参与信号预处理与抗干扰算法开发：降噪滤波、地面回波滤除、杂波抑制、串扰消除、温度/环境补偿等； 5.参与超声波雷达信号处理与目标跟踪（信号采集、幅值/脉宽滤波、环境建模、卡尔曼滤波目标追踪），编写算法设计文档与测试用例，参与实车标定与验证。 职位要求 1.全日制硕士及以上学历，通信工程、电子信息、信号处理、数学、车辆工程等相关专业； 2.具备扎实的信号处理理论基础：FFT、数字滤波、CFAR检测、卡尔曼滤波等，掌握雷达信号处理基础原理； 3.精通C/C++，熟悉MATLAB/Python仿真验证，具备扎实的数学与算法基础，有DSP/嵌入式平台开发经验者优先； 4.具备良好的沟通协作能力、学习能力与责任心，有激光雷达/毫米波雷达/超声波雷达等传感器项目或课题研究经验者优先； 5.英语CET-4以上，具备良好的英语读写能力。 职位信息 招聘数量： 2 投递...
模拟硬件工程师（IC应用方向）-2027届 15-30K 苏州 研发 - 硬件开发 硕士及以上 职位描述 1、根据项目需求完成自研芯片测试及应用方案设计，芯片类型含ADC、AFE、DAC等。2、根据设计方案完成系统硬件开发、系统调试。3、负责芯片功能和性能测试及应用支持等相关工作。4、负责芯片封装设计，如SIP、微组装模组等。5、芯片项目相关文档的撰写。 职位要求 1、电子、微电子、通信、测控、自动化等相关专业，统招本科及以上学历。2、熟悉电源、放大器、DA/AD、FPGA/MCU系统等电路设计，有丰富电源完整性、信号完整性设计经验，主导系统硬件开发3次以上。3、熟练使用电路仿真和电磁仿真EDA工具，有SIP封装设计经验优先。4、熟练使用频谱分析仪、网络分析仪、信号源、示波器、探针台、ATE等设备进行芯片功能和性能测试。 投递...
硬件工程师 Shenzhen Intelligent manufacturing / Industrial Internet / Industrial automation - R&D Bachelors degree or above 5-7 years Responsibilities 1.系统架构与选型设计： 负责整体硬件方案设计，方案选型与可行性评估；主导核心元器件（如微控制器MCU、高精度ADC、微型电机驱动器、DC-DC、传感阵列芯片等）的评估、选型与验证。2.硬件开发： -独立完成硬件方案设计，输出sch，书写硬件设计，单板计算书，Change list，硬件技术需求等文档。-达成高集成度空间下的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容（EMC）、散热等关键需求目标-与其它团队协同，如机械设计、软件、layout、EMS等团队紧密合作，解决样机调试、试产及量产中的硬件问题3.可靠性评估与测试： 搭建并维护硬件测试平台，制定严格的可靠性验证计划，主导环境适应性测试（高低温、振动、跌落）、电气应力测试（ESD、浪涌、过流保护）及疲劳寿命测试，输出专业的测试分析报告。 Qualifications 1.学历与经验： 本科及以上学历，电气工程、自动化、微电子等相关专业，3年以上硬件开发经验2.专业技能：-专业技能扎实，有丰富的硬件设计及独立分析解决问题的能力，深入了解电源，电机驱动，EMC等相关的硬件设计，熟悉电机控制机理。 -具备丰富的微弱信号处理、高精度ADC采集或柔性传感器硬件设计经验，能解决复杂空间下的信号采集、抗干扰及多传感器数据同步问题-熟悉常见总线协议（SPI、I2C、CAN/CAN-FD、UART、EtherCAT等），有高性能 MCU（如 STM32H7/H5/TI C2000系列）硬件设计经验-具备扎实的模拟/数字电路基础，熟练使用 AD等EDA工具-熟悉硬件产品开发流程，具备硬件开发、测试等实际经验，了解嵌入式软件和硬件联合调试的方法和流程-具有清晰表达及书写文档的能力，以确保团队之间交流通畅-擅长组内及跨团队沟通及协调，协助团队达成目标【加分项】•拥有从概念设计到小批量量产的完整产品闭环经验•在顶级学术会议（如 ICRA/IROS）发表过相关硬件成果或有知名机器人竞赛获奖经历•熟悉触觉传感、力矩传感、柔性电子或微型机电系统（MEMS）传感器硬件实现路径者优先 Job Information Department： Hardware Engineering
At Johnson & Johnson,we believe health is everything. Our strength in healthcare innovation empowers us to build aworld where complex diseases are prevented, treated, and cured,where treatments are smarter and less invasive, andsolutions are personal.Through our
Work ScheduleStandard (Mon-Fri) Environmental ConditionsOffice Job Description Thermo Fisher Scientific Inc. is the world leader in serving science, with annual revenue exceeding $40 billion. Our Mission is to enable our customers to make the world healthier,
The Role Join AstraZeneca’s Oncology R&D in our Beijing R&D Center as a Molecular Simulations Specialist and help shape the future of drug discovery. At AstraZeneca, we are looking at the interface of cutting-edge AI tools
硬件工程师 电子科学与技术 信息与通信工程 理工类专业 北京、成都 正式 职位描述 【数通产品方向】岗位职责1. 参与空间飞行器数通网络硬件系统的需求分析与方案设计，包括硬件架构设计、器件选型、原理图设计等，满足星载环境下的可靠性、功耗要求。2. 负责空间飞行器数通产品相关硬件模块（如激光收发模块接口电路、路由处理电路等）的 PCB 设计、布局布线，确保硬件电路性能稳定。3. 协同 FPGA 工程师、软件工程师进行硬件样品的调试与测试，解决硬件设计过程中的问题，优化硬件性能。4. 编写硬件设计文档、BOM 清单、测试报告等，参与硬件技术评审，确保设计符合规范。5. 跟踪硬件技术发展趋势，探索新型器件和技术在空间飞行器数通产品硬件设计中的应用。【无线产品方向】岗位职责1. 参与空间飞行器通信基带硬件系统的需求分析与架构设计，确定硬件方案，包括核心处理器、信号处理芯片、接口电路等的选型。2. 负责空间飞行器通信基带硬件模块（如 ADC/DAC 接口电路、基带信号处理电路、电源管理电路等）的原理图设计和 PCB 布局布线。3. 配合 FPGA 工程师进行硬件与 FPGA 逻辑的联调，协助软件工程师进行硬件与软件的接口调试，确保基带硬件系统功能正常。4. 开展空间飞行器通信基带硬件样品的测试工作，包括功能测试、性能测试、环境适应性测试等，分析测试结果并优化硬件设计。5. 编写硬件设计说明书、测试大纲等技术文档，参与硬件设计评审，保障硬件产品质量。 职位要求 【数通产品方向】1. 电子信息工程、微电子、自动化等相关专业，本科及以上学历。2. 熟练掌握硬件设计工具，具备原理图设计和 PCB layout
Company Description About AbbVie AbbVies mission is to discover and deliver innovative medicines and solutions that solve serious health issues today and address the medical challenges of tomorrow. We strive to have a remarkable impact on
About Fellow At Fellow, we’re on a mission to help people brew ridiculously good coffee at home. But we’re more than just beautifully designed kettles and grinders—we’re a brand built on innovation, community, and culture. We
岗位职责： 执行ADC与 BsAbs 项目的分析方法的开发、优化、确认、转移及相关问题的排查工作。 执行从早期研究阶段至临床阶段的样品检测工作，按要求完成实验、记录、数据整理。 参与撰写中英文SOP、分析方法开发及确认报告，以及其他相关技术文件。 与 CMC 团队及相关职能团队保持良好沟通与协作，支持项目研发工作的顺利推进。 任职要求： 教育背景：生物化学、分析化学或相关专业硕士或应届毕业博士学位。 工作经验：4年及以上治疗性抗体（ADC/BsAbs）分析开发相关实操经验。 语言能力：具备使用中英文撰写技术报告的能力；具备英语口语交流能力者优先。 对基于色谱的分析技术原理具备扎实理解，并具备相应的实操经验，包括但不限于：分子排阻色谱（SEC）、反相色谱（RP）、疏水相互作用色谱（HIC）、离子交换色谱（IEX）、亲水相互作用色谱（HILIC）、亲和色谱（Affinity Chromatography）等。 熟练操作并维护不同厂商的 HPLC / UPLC 系统的经验，包括 Agilent、Thermo 及 Waters 等主流平台。 具备 IND 申报支持经验（参与 ≥1 个 IND 项目）。 具备良好的问题分析与排查能力，自我驱动，具有良好的团队合作意识，能够积极支持团队工作。...
Senior Staff Engineer FAE Your role Key responsibilities in your new role Collaborate with sales as the first contact window of Infineon automotive customer in Chongqing Sell and promote Infineon automotive products and the differentiating features/solutions
2027届校招-模拟设计工程师 北京、上海、杭州 校招 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位 ID：A191792 职位描述 1、负责芯片模拟模块规格、设计方案和验证计划的评估与制定；2、负责芯片模拟模块设计和仿真；3、协助layout人员完成版图设计；4、参与芯片相关模块的回片测试并Debug；5、参与专题的技术攻关及技术培训。 职位要求 1、 2027届获得博士学位，微电子、通信或电子相关专业；2、了解模拟电路设计流程，有模电、数电、电路、信号与系统等专业知识积累，对半导体器件以及工艺流程有一定的了解；3、熟练使用Cadence、Synopsys和Mentor等EDA软件进行设计和仿真验证；4、具备开拓创新精神，勇于迎接挑战，有较强的学习能力和良好的团队合作精神。加分项：1、掌握Opamp，Bandgap，Reference等基础模拟电路设计，掌握以下模拟模块/系统（不少于1种）模拟电路设计：LDO，Buck/Boost DCDC、SAR/Delta-Sigma ADC、DAC、OSC、I/F-PLL、MIPI（含PHY）、USB（含PHY）设计；有Video，Audio等系统设计经验优先考虑；2、了解CMOS、FD-SOI、Finfet等工艺流程及器件结构，有40/28/22/14/12nm等设计经验；3、掌握Matlab/Veriloga对模拟系统建模方法；4、熟练运用Spectre,Hspice等电路级仿真工具、Hsim，XA等数模混合仿真工具；5、熟悉基本skill/awk/perl/python等脚本语言。 投递...
嵌入式软件工程师 深圳、苏州、西安 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 研发 职位描述 1、独立完成嵌入式软件功能开发和功调试验证工作，确保系统运行稳定；2、分析、复现并解决客户反馈的技术问题和软件缺陷；3、优化嵌入式软件的性能，提高嵌入式代码处理效率和稳定性；4、与硬件团队紧密合作，确保软件与硬件的高度兼容性和可靠性；5、撰写与维护技术文档，包括调试报告、软件更新日志和用户手册。 职位要求 1、2027届获得本科及以上学历，电力电子、自动化、计算机、通讯工程、电子信息工程、软件工程等相关专业；2、具备基本的嵌入式知识，了解嵌入式软件开发流程，熟练掌握C或C++等编程语言；3、熟悉常用的单片机（如STM32系列，GD32系列单片机）架构，了解其基本外设UART、SPI、ADC、TIMER的驱动开发；4、熟悉CAN、RS485、IIC、SPI等基本通信方式原理和编程；5、具有良好的逻辑思维能力，沟通表达能力，具有较强的工作责任心和团队协作能力。6、嵌入式实习经验优先,能源行业（EMS/BMS)实习为加分项。 投递...