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AMD Jobs In China - 5 Job Positions Available

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1 – 5 of 5 jobs
MSD jobs

Job Description 主要职责 1. 参与新产品上市品牌策略指定 基于中国内外部市场洞察(政策,患者,医学专业人士,竞品etc.)参与指定整合品牌策略(IBP)以及整合品牌策略落地计划(IBP landing) 2. 推动和领导新产品上市准备主要成功关键举措,加速品牌最大化产品在中国商业化机会(LRR) 3. 关键客户管理及洞察(Insight & Engagement) 深入理解不同层级医院及科室在血脂管理中的不同需求与痛点,将洞察转化为可执行策略。 建立并强化与关键专家(KOL)、指南委员会成员、学会平台的合作。 推动跨团队合作(Sales、Medical 、CE、BE等)共同打造品牌价值 持续跟进品牌关键指标(业务达成、增长、份额、客户观念等与年度策略保持一致),推动业务增长与资源优化。 根据销售数据、竞争情报(CI)、客户观念等工具,不断优化品牌策略。 任职要求 教育背景 本科及以上学历,医学、药学、生命科学、公共卫生或商业相关专业优先。 要求 5年以上医药行业慢病中央市场部产品管理经验,慢病领域既往经验优先 有丰富品牌策略制定既往经验 有增长期品牌管理、参与竞争格局激烈产品的差异化打造经验者优先 HCP 教育策略,推广活动设计 优秀的跨团队协作与影响力 软技能要求 自驱力强,具备高度责任心与韧性。 逻辑清晰、沟通表达专业有力。 优秀的项目管理与多任务并行能力。 高度合规意识。 Required Skills:

MSD  17 days ago
Xiaomi jobs

图形子系统总架构师 北京 社招 全职 职位 ID:A177261 职位描述 1. 主导OS级图形子系统整体架构设计,涵盖渲染引擎、 显示驱动、图形API(如Vulkan/OpenGL/自研API),定义架构规范、技术标准与接口协议。2. 负责Xiaomi HyperOS图形相关架构(含联合渲染、渲染管线、视窗绘制引擎等)设计与优化,保障渲染高效率,兼顾画质、性能与功耗平衡,追求极致用户体验。3. 牵头攻克图形子系统核心技术难题,突破渲染性能、资源能效、多端协同等关键技术瓶颈,构建核心技术壁垒。4. 深度对接底层芯片团队,制定图形子系统与GPU/NPU等芯片的软硬融合方案,优化指令调度、显存管理、算力分配逻辑,最大化释放芯片图形处理潜能。5. 主导图形子系统技术文档体系搭建,制定图形子系统中长期技术规划与落地路线图,推动架构迭代与技术升级。6. 跟踪全球OS图形技术与芯片领域前沿动态(如硬件加速渲染新方案、光追技术落地、AI图形优化等),结合实际需求引入创新技术,保持架构技术先进性。 职位要求 1. 教育背景:计算机科学与技术、软件工程、电子信息工程(芯片方向优先)等相关专业硕士及以上学历,博士优先。2. 工作经验:15年以上技术研发经验,其中8年以上OS级图形子系统架构设计经验,3年以上图形子系统与底层芯片(GPU/NPU等)软硬融合优化经验,具备至少1个从0到1的OS级图形子系统架构落地案例。3. 核心技能: - 精通OS级图形子系统核心原理,深入理解渲染管线、compositor、图形API设计,熟悉图形图像处理技术和Skia、OpenGL、Vulkan渲染技术; - 熟练掌握C/C++编程语言,具备扎实的汇编、编译原理基础,深入理解GPU架构与工作机制,熟悉至少一种主流GPU(如ARM Mali/AMD/NVIDIA/自研GPU)的驱动开发与优化逻辑。 - 熟悉图形渲染优化技术,具备低延迟、高帧率、低功耗等场景的图形系统优化实战经验,了解VR/AR、多屏协同等场景的图形技术适配方案。 - 具备丰富的软硬融合设计经验,能独立主导图形子系统与芯片的接口定义、协同优化,有与芯片团队联合攻关的成功案例者优先。4. 能力要求:具备极强的系统思维、架构设计能力与技术攻关能力,能精准定位并解决图形子系统与OS内核、底层芯片融合的核心问题;具备优秀的团队管理、跨部门协作与项目统筹能力;具备出色的技术文档撰写与方案宣讲能力。5. 其他要求:对图形技术与软硬融合有极致追求,有强烈的创新意识与探索欲,能适应复杂项目的高强度挑战,具备高度的责任心。 投递...

Premium Full-time
Xiaomi  4 days ago
上海禾赛科技有限公司 Hesai Technology jobs

FPGA/芯片原型验证工程师 上海 正式 芯片类 职位描述 核心平台开发:参与下一代激光雷达和空间智能高端芯片的原型验证平台开发,协助完成数字芯片设计在大容量 FPGA 平台上的移植、物理映射与部署。高速接口联调:负责 FPGA 核心外围通信接口(如以太网、PCIe、MIPI等)的对接与联调,保障全系统数据流的稳定与高效吞吐。软硬件协同验证:配合算法、底层固件、系统软件团队进行全系统的软硬件协同测试;编写功能测试用例,搭建仿真与软硬件协同验证环境,保障芯片级功能的正确实现。自动化与提效:利用 Python/Tcl 等脚本语言,协助构建与优化 FPGA 自动化编译流程、日志解析及自动化测试链路,持续提升工程效率。 职位要求 专业背景:微电子、集成电路、电子信息、计算机、自动化等相关专业硕士研究生。硬件基本功:熟练掌握 Verilog / SystemVerilog 语言,具有扎实的数字电路基础,熟悉常见逻辑结构(如状态机、FIFO、时钟/复位管理等)的设计。FPGA 实践经验:熟悉 AMD/Xilinx(Vivado)或 Intel(Quartus)等主流工具链及开发流程,具备实际单板(开发板)上板调试与硬件问题定位经验。脚本与系统(加分项):了解 Python、Tcl 或 Makefile 至少一种脚本语言;或对嵌入式 C 语言、底层驱动及 Linux 系统开发有一定了解或项目经验者优先。综合素质:具备优秀的逻辑思维与系统级问题排查能力,乐于探究软硬件底层本质,具备良好的跨方向沟通协作意识。 投递...

上海禾赛科技有限公司 Hesai Technology  25 days ago
XPENG jobs

AI系统方案架构师 上海 全职 芯片板块 职位描述 岗位职责:1、跟踪行业最新技术动态,为公司的AI芯片技术发展提供前瞻性的建议和技术储备;2、跟踪GPGPU/NPU行业最新动态、产品与技术架构,分析公司内外部业务系统需求,结合自研芯片架构,输出系统软硬件协同设计方案;3、负责组织硬件平台、软件平台、生态平台等AI组件的SE专家,一起协同工作交付有竞争力的AI整体系统方案,并指导开发团队完成方案的开发交付落地;4、推理基础设施方案设计,针对产品业务场景,优化模型在边缘设备(自研芯片平台、Jetson、机器人嵌入式系统)的部署性能,实现模型量化、动态计算图裁剪、异构硬件(GPU/NPU/FPGA)适配等关键技术; 职位要求 任职要求:1、5年以上人工智能系统架构设计经验,对于人工智能的应用和整体架构有深入研究;2、有GPGPU/NPU芯片项目研发经验,熟悉Nvidia/AMD或国产厂家 GPU计算产品,熟悉CUDA/ROCm等GPU软件栈;3、深入理解AI大模型训推原理,精通至少一种深度学习框架,如TensorFlow或PyTorch;4、具有强大的领导力和工程技术技能,能够领导团队并实现交付; 加分项:1、熟悉CUDA编程,熟悉AI框架,对一种或者多种网络模型结构有深入理解;2、擅长跨团队沟通交流协作,有项目或团队管理经验;3、能够深度剖析任意一个大模型的训练和推理的数学过程;4、拥有云系统或数据中心基础设施部署和优化的专业知识; 投递...

Premium Full-time
XPENG  10 days ago
Boehringer Ingelheim jobs

Job description highlights: Develop obesity indication strategies from HCP insight generation to brand positioning to segmentation/targeting/messaging, content development and campaign, track KPI, timeline and budget Prepare and implement related annual brand plan and business implementation plan

Boehringer Ingelheim  8 days ago

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