AI存储架构设计工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 岗位职责：1. AI多级存储分层架构设计 - 统筹寄存器、Shared Memory、L0/L1/L2缓存、片上全局内存、主机系统内存分层存储架构； - 定义与设计GPGPU MMU、Cache架构； - 定义与设计异步拷贝引擎cp.async、张量访存、批量DMA、MMIO寄存器访问通路，区分volatile/mmio特殊访存语义硬件实现； - 针对大模型训练/推理场景优化带宽、延迟、冲突化解、读写合并、预取策略，平衡算力与存储吞吐。2. GPU内存一致性模型（MCM）架构定义与RTL约束 - 基于Memory Consistency Model，完成GPGPU片上存储、访存流水线、多级缓存、DMA、IOMMU/SMMU整体一致性架构设计； - 定义Memory Proxy（generic/async/tensormap/fabric）硬件通路隔离、跨Proxy同步、proxy fence屏障实现规范； - 梳理Scope（CTA/Cluster/GPGPU/System）硬件可见域、VMID/SID/PASID地址翻译隔离逻辑； - 负责Release/Acquire、Fence-SC、Barrier、异步访存cp.async等同步原语硬件架构设计。2. AI加速卡虚拟化I/O存储架构设计 - 设计SR-IOV/MIG硬件虚拟化存储隔离方案，基于Stream ID、VMID实现虚拟机间DMA内存硬件隔离； - 完成SVA共享虚拟地址、PASID子流ID、IOMMU页表翻译、Stage1/Stage2两级地址映射架构； - 解决多虚拟机、多MIG切片并发访存冲突、数据竞争、混合尺寸访存原子性问题，输出虚拟化存储隔离规范。3. 数据竞争、原子性与同步硬件方案落地
Senior Firmware Engineer(BMS) Department: Research & Procurement Employment Type: Permanent - Full Time Location: China Description Job location: Shenzhen, China About the role: As a Senior Firmware Engineer, you will design, develop, and maintain software solutions
The Senior Document Management Associate (SDMA) will provide support for Trial Master File (TMF) activities to the clinical teams for all assigned projects. This role will be responsible for working with study teams, both internal and
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Joining our Palladium and Protium solution team, work with a group of advanced interface and memory
Company Description Inter Testing & Consulting Services is the first IKEA owned Test Lab outside of Sweden. We provide top competence, a test capacity necessary and technical training to achieve our high goals for quality, healthy
RDMANIC架构师 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、关注RDMA NIC、SmartNIC/DPU、RoCEv2、InfiniBand及GPU Direct通信技术,判断AI集群网络对吞吐、时延、扩展性和可靠性的演进需求;2、定义NIC端到端产品架构,包括PCIe主机接口、DMA与地址转换、收发数据通路、队列与完成机制、RDMA传输、拥塞控制、虚拟化、安全隔离和可观测性;3、建立面向训练、推理和存储负载的性能模型,量化带宽、时延、队列、缓存及PPA约束,识别跨主机、芯片和网络的系统瓶颈;4、驱动架构规格和验证方案落地,协同ASIC、固件、驱动、操作系统及AI通信软件,完成前后仿真、芯片Bring up和规模化系统调优。 职位要求 1、网络适配器及RDMA协议架构能力:深入理解QP、MR、WQE、CQE、Doorbell和RDMAVerbs,掌握Read/Write/Send、Atomic、Ordering、ACK/Retry、丢包恢复以及PFC、ECN、DCQCN等流控与拥塞控制机制;2、主机互联、DMA与虚拟化能力:熟悉PCIe、DMA Engine、Descripptor、MSI-X、IOMMU、ATS/PASID和SR IOV,能够定义地址转换、内存保护、设备虚拟化、缓存与一致性边界及多租户隔离方案3、芯片微架构与软硬件协同能力:能够划分TX/RX、队列管理、调度、缓存和内存访问等模块,完成性能、面积、功耗权衡;理解固件、Linux RDMA驱动及通信库边界,具备仿真建模和前后硅调试能力。 投递...
RDMA NIC 研发专家 北京、上海、杭州、中国香港 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 1、在总体架构和产品规格指导下,负责RDMA NIC关键子系统或模决的微架构设计与研发交付,包括TX/RX数据通路、QP与上下文管理、WQE/CQE处理、DMA与地址转换、队列调度及完成机制等;2、负责RoCEv2或InfiniBand相关协议功能的设计实现与问题闭环,包括Read/Write/Send、Atomic、Ordering、ACK/Retry、异常处理以及PFC、ECN、DCQCN等流控与拥塞控制机制;3、开展模块级性能分析与优化,量化带宽、时延、队列深度、缓存利用率及PPA约束,定位并解决数据通路、内存访问和跨接口交互中的性能瓶颈;4、协同验证、固件、驱动、操作系统及系统团队,完成模块验证、子系统集成、芯片Bring-up、问题定位和规模化环境下的性能调优。 职位要求 1、RDMA协议与数据通路研发能力:熟悉QP、MR、WQE、CQE、Doorbell和RDMAVerbs,理解RDMA传输状态、顺序、可靠传输及拥塞控制机制,能够独立承担相关模块设计与周试;2、主机接口、DMA与队列管理能力:熟悉PCIe、DMA Engine、Descriptpr、MSI-X、IOMMU、ATS/PASID或SRIOV中的一种或多种技术,具备地址转换、内存保护、队列调度或虚拟化模块研发经验;3、ASIC实现与软硬件协同能力:具备模块微架构、RTL实现、架构验证或性能建模能力,能够完成时序、面积和功耗权衡;熟悉固件或Linux RDMA驱动接口,具备前后硅问题定位经验。关键经历学历背景:微电子、电子工程、计算机、通信等相关专业,具备数字电路、计算机体系结构、操作系统和网络基础;岗位经历:具备5年以上NIC、SmartNIC、DPU、RDMA或高性能网络芯片研发经历,独立承担过协议处理、队列管理、DMA、主机接口或收发数据通路中的一个或多个关键模块成功经验:参与过至少一款网络适配器或高性能网络芯片从现格、设计验证到流片、Bring-up的研发过程,并完成国所负责模块的性能或可靠性问题闭环。 投递...
Role Summary: As an Automotive Field Application Engineer, you will provide comprehensive customer-facing technical support for Automotive MCU–based applications across multiple automotive domains. This role requires strong execution capability, system-level understanding, and the flexibility to support
DMS/OMS算法工程化工程师（深圳） 深圳 全职 职位描述 1、核心负责智能座舱DMS/OMS驾驶员监测算法、座舱监测算法的嵌入式业务逻辑落地与SDK开发，完成算法工程化移植、功能开发、版本迭代及长期维护工作；2、结合车载多场景应用需求，负责DMS/OMS算法业务的软件框架搭建、标准化接口设计，输出可复用、高稳定的车载算法SDK，适配车载嵌入式产品落地需求；3、针对车载嵌入式芯片平台，开展算法部署后的性能测试、瓶颈分析、功耗与延时评估，结合硬件平台性能限制，反向指导算法团队完成算法轻量化、适配优化，保障算法落地可用性；4、负责嵌入式平台硬件加速模块（DSP/NEON）的调试与落地使用，优化cache、DMA内存读写逻辑，完成算法业务代码的深度性能优化，满足车载实时性、稳定性要求；5、跟进车载DMS/OMS行业法规标准，适配Euro GSR、ENCAP等规范要求，保障算法业务功能合规落地。 职位要求 1、本科及以上学历，5年及以上车载嵌入式算法工程化、SDK开发相关工作经验，深耕DMS/OMS座舱监测业务优先；2、精通C/C++编程，熟练掌握常用数据结构、软件工程开发规范与设计模式，具备扎实的车载嵌入式代码开发功底；3、熟练掌握DSP、NEON指令集代码优化，精通cache、DMA内存读写优化方案，具备丰富的嵌入式算法性能调优经验；4、熟练掌握Linux/RTOS/QNX/Android车载操作系统的开发、调试与问题排查，熟悉三大系统底层框架与运行机制；5、具备高通、英伟达、芯驰等主流车载多核异构芯片平台开发经验者优先；6、熟悉OpenCV、OpenCL、OpenGL、Mediapipe等图形视觉开发工具，有相关项目落地经验优先；7、核心优先条件：有疲劳检测、驾驶员分心、危险行为识别、手势识别等车载IMS视觉算法业务SDK开发、工程化落地经验；熟悉ENCAP、DMS/OMS、Euro GSR车载行业法规标准者优先。 投递...
异构算子开发工程师 - 自动驾驶 上海 全职 算法类 职位描述 1. 负责在CPU（ARM/Neon）、GPU（CUDA/OpenCL）、DSP（高通Hexagon/HVX ）等异构平台上完成算子开发与性能优化。2. 参与异构计算软件架构设计，协同硬件及算法团队完成软硬件联合调优。3. 输出算子实现文档、性能测试报告及优化方法论，支撑产品在嵌入式平台的高效落地。 职位要求 1. 电子工程、通信工程、计算机、自动化等相关专业，3年以上高性能计算经验。2. 精通C/C++，深入理解计算机体系结构（缓存、流水线、DMA等）。3. 拥有至少一类异构计算平台的算子开发经验：DSP（Hexagon/C66x/CEVA等）、SIMD（Neon/SVE）、GPU（CUDA/OpenCL）。4. 熟练掌握性能剖析工具（如perf、NSight Systems、SDP profiler），具备从指令级到应用级的系统性能分析与调优能力。5. 熟悉异构计算中的内存管理、核间通信（IPC）及任务调度机制，能够设计高效的数据流与并行策略。6. 具备雷达信号处理或AI算子优化经验者优先。 投递...
【2027 届校招】机器人嵌入式开发工程师 北京 正式 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 【千寻智能2027届秋季校园招聘】 职位描述 1. 底层核心开发实战：参与机器人/数采设备嵌入式底层软件开发、系统配置、功能集成，负责MCU/Linux底层基础功能、音视频、设备控制模块迭代。2. 外设驱动从零调试：独立参与 GPIO、SPI、I2C、CAN、ADC、PWM、DMA、Flash 等芯片外设驱动开发、配置与功能验证，积累扎实的底层驱动落地经验。3. 软硬件联合联调：配合硬件、应用团队完成底层接口联调，精准定位软硬件耦合Bug，迭代优化系统稳定性与实时性。4. 设备智能化功能开发：参与设备云端对接、设备状态管理、远程控制、整机OTA升级等核心功能开发，掌握智能设备云端一体化架构。5. 技术沉淀与规范搭建：梳理底层开发文档、驱动适配规范、问题复盘清单，助力团队软件标准化、模块化建设。 职位要求 1. C语言功底扎实，熟练掌握指针、结构体、位操作、内存管理、回调机制等底层核心编程思想，代码风格规范。2. 熟悉嵌入式开发流程，熟练使用 Keil / GCC 交叉编译等开发工具链，具备独立编译、烧录、调试能力。3. 了解 UART、I2C、SPI、CAN、以太网等至少一种通信总线原理，具备底层通信调试认知。4. 优先加分项：有 STM32、RK 平台实际项目开发经验；有 RTOS、Linux Kernel、设备驱动移植、内核调试经验；熟练使用AI辅助开发（SPEC Coding、Skill、Agent工具），高效落地编码调试；参与过电赛、智能车、机器人竞赛、嵌入式科创项目者。
Role Summary: As an Automotive Field Application Engineer, you will provide comprehensive customer-facing technical support for Automotive MCU–based applications across multiple automotive domains. This role requires strong execution capability, system-level understanding, and the flexibility to support
SummaryAs an Adhesives Engineering Intern, you will support projects involving liquid and structural adhesives, viscoelastic materials, PSAs, tapes, reactive films, and primer technologies. You will help accelerate development cycles, interact with material suppliers, and gain hands-on
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are
Req ID 90430 | Guangzhou, China, ZF (Guangzhou) Technologies Co., Ltd. About the Team We are looking for a new colleague in R&D Center at our location in Guangzhou. What you can look forward to as
Audio驱动开发工程师 深圳 全职 职位描述 1、负责高通8155、8295、8775等座舱芯片音频底层开发、BSP 适配、新项目 bring-up；2、基于 Linux/QNX Android ASoC/ALSA 架构完成 Machine/Platform/Codec 三层驱动开发、dts 音频通路配置、mixer_paths 路由配置；3、负责 I2S/TDM/PDM/SLIMBus/SoundWire 时序、时钟、DMA 通路调试，解决底噪、POP 音、杂音、音频断流、同步异常、丢包、通路切换故障；完成外部 Codec、数字功放、A2B 芯片硬件联调；4、基于 tinyalsa/libasound 完成 Audio HAL 适配，打通 AudioFlinger/QNX ASF 服务与内核驱动链路，管理 FE/BE 音频流、音频 Patch 路由、多音源优先级仲裁（导航 / 通话 / 多媒体
自动驾驶C++开发 广州 全职 通用智能板块 职位描述 1、基于先进自动驾驶域控制器、机器人控制器等，设计并构建全栈系统健康可观测性（Observability）框架，涵盖CPU 调度、内存子系统、DMA/IOMMU、GPU加速器利用率的实时度量与根因分析能力，主导系统级资源管控架构的设计与实现； 2、负责系统级资源管控架构的设计与实现，包括 cgroup v2 内存保护策略、RT 调度域隔离、ZRAM/Swap 压力调优、OOM 防御体系，确保安全关键路径的确定性时延； 3、负责设计并开发高性能性能数据采集与分析平台（数据 Pipeline、时序存储、可视化 Dashboard、RESTful/gRPC 接口服务），支撑百万级指标秒级入库与交互式查询； 4、负责深入Linux 内核关键子系统（scheduler / mm / VFS / block I/O），运用 perf / ftrace / eBPF / Perfetto 等手段定位并消除系统级瓶颈，输出可量化的优化方案； 5、与算法&底软团队紧密协作，模型算子调用编排优化，看护整体模型算法性能指标，推动优化方案在量产车型上的落地。 职位要求
Citis Equities Technology organization is seeking a Software Engineer to join the Equities Electronic - Execution (Electronic Trading) technology team. The person in this role will be responsible for the design, development, and delivery of Citis
嵌入式软件工程师-深圳 深圳 校招 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 你将参与：1. 负责面向穿戴式 / 健康类智能终端的嵌入式平台 BSP（Board Support Package）架构设计与优化，涵盖启动流程、外设驱动、电源管理等关键模块；2. 主导或参与 MCU / SoC 芯片平台的适配工作，定义系统层接口规范，进行驱动集成与功耗建模分析；3. 负责 RTOS（如 FreeRTOS 、Zephyr 、RT-Thread 、NuttX 、ArmRtx 等）在目标平台上的移植与裁剪，优化系统调度与任务管理策略；4. 深入理解芯片架构（如多电源域、低功耗模式、RTC 、DMA 、Clock Gating 等），联合硬件团队推进系统级功耗优化；5. 支持上层算法、应用与产品功能的底层能力封装，协同多部门提升整体平台稳定性与能效；6. 参与平台开发过程中关键问题（启动异常、外设兼容、电源异常等）的定位与解决，形成平台化支持能力。
嵌入式软件工程师-苏州 苏州 校招 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 你将参与：1. 负责面向穿戴式 / 健康类智能终端的嵌入式平台 BSP（Board Support Package）架构设计与优化，涵盖启动流程、外设驱动、电源管理等关键模块；2. 主导或参与 MCU / SoC 芯片平台的适配工作，定义系统层接口规范，进行驱动集成与功耗建模分析；3. 负责 RTOS（如 FreeRTOS 、Zephyr 、RT-Thread 、NuttX 、ArmRtx 等）在目标平台上的移植与裁剪，优化系统调度与任务管理策略；4. 深入理解芯片架构（如多电源域、低功耗模式、RTC 、DMA 、Clock Gating 等），联合硬件团队推进系统级功耗优化；5. 支持上层算法、应用与产品功能的底层能力封装，协同多部门提升整体平台稳定性与能效；6. 参与平台开发过程中关键问题（启动异常、外设兼容、电源异常等）的定位与解决，形成平台化支持能力。