【人形机器人】机器人交互系统开发（声学/光学） 北京 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 岗位职责1.负责机器人交互系统的整体方案设计，涵盖声学与光学交互硬件，包括麦克风阵列、扬声器、功率放大器、摄像头模组、补光/指示光源等器件的选型、评估与方案论证。2.负责麦克风阵列硬件设计，包括 MEMS 麦克风选型、阵列拓扑排布设计（线阵/环形阵列）、PCB 布局布线规范制定，保障麦克风一致性与拾音灵敏度指标。3.负责功率放大器（AMP）电路设计，包括 D 类/AB 类放大器方案选型、输出功率与效率匹配、BTL/PBTL 驱动模式配置，完成扬声器驱动电路的原理图设计与 PCB 审查。4.负责扬声器选型与声学腔体设计协同，结合机器人结构空间约束完成扬声器参数匹配（Fs/Vas/Qts），配合结构工程师完成声腔仿真与优化，保障声学输出性能。5.负责光学硬件测试规范制定与测试执行，包括摄像头清晰度、视场角、照度适应性、畸变、色彩还原、信噪比、补光效果、夜视/低照性能等指标的测试与验证，保障机器人视觉感知与交互体验。6.负责光学交互硬件方案设计，包括 RGB/IR 摄像头、深度/ToF 模组、补光灯、红外发射/接收器件、状态指示灯等器件的选型与接口设计，满足机器人在人脸识别、目标检测、手势识别、环境感知及状态交互等场景中的光学性能需求。7。负责摄像头及光学模组硬件设计与集成，包括图像传感器接口评估（MIPI CSI、USB、GMSL 等）、镜头/模组适配、FPC/连接器方案设计、PCB layout review 及整机装配可行性评估，保障图像链路稳定性与模组集成可靠性。8.配合嵌入式软件工程师完成音频驱动（ALSA/ASoC）调试与声学前处理算法（AEC/ANC/波束成形）的硬件侧联调验证。 职位要求 1.电子工程、声学工程、通信工程等相关专业，本科及以上学历。具备 3 年及以上消费电子或机器人声学硬件开发经验，有麦克风阵列或扬声器系统完整开发经历。2.熟悉 MEMS 麦克风原理与选型方法，了解模拟麦克风与数字麦克风（PDM/I2S/TDM）接口特性差异。3.熟悉摄像头模组及光学系统基础知识，了解图像传感器、镜头参数、FOV、畸变、照度、补光、红外成像等基本原理；具备 RGB/IR/ToF 等模组选型与集成经验者优先。4.熟悉功率放大器电路设计，掌握主流 AMP 芯片（TI TAS
【27届校招】性能优化工程师 北京、苏州 校招 正式 研发 - 基础架构 职位描述 1. 负责系统模块的porting适配于不同的软/硬件平台。2. 负责系统Observability的相关工具的搭建，发现系统性能的瓶颈。3. 负责系统CPU、GPU、MEM以及IO资源的优化。4. 负责程序模块执行时间的优化（稳定性）。5. 负责智驾系统端到端延时优化。 职位要求 1. 计算机/电子/自动化/汽车/通信/网络等相关专业本科以上。2. 熟悉编译、交叉编译、运行部署。熟悉gcc/clang常见的编译参数。3. 熟悉应用系统，POSIX标准，ftrace，cgroup，以及了解常见的设计模式。4. 熟悉Linux操作系统的内部机制，进程调度和内存管理以及cache。5. 优秀的工程思维能力和分析解决问题的能力，具备系统级别的性能调优能力。6. 熟悉复杂系统的设计，熟悉性能监控、性能评测、调优的步骤和方法论。7. 良好自主学习能力，和自我驱动能力。8. (加分) 无人驾驶相关经验，eBPF 开发经验，Neon Intrinsics开发经验。 投递...
Senior Engineer Program Management Your role Key responsibilities in your new role Take responsibility for coordinating customer visits including logistics, internal preparation and de-briefing Support team in hosting and documenting customer meetings Support team in articulating
激光雷达光学工程师 Shenzhen 研发技术类 Responsibilities 1.负责激光雷达光学系统方案设计，包括发射光学系统、接收光学系统及扫描光学系统等，完成光路仿真、像质评价与公差分析。2.承担光学元器件的选型、设计、出图与技术支持，编写光学元件技术规格书，并与供应商沟通加工工艺、镀膜及检测标准。3.搭建光学实验平台，对光学模组和整机进行性能测试与验证，如光束质量、准直、视场角、透过率、杂散光、测距能力等，输出测试报告。4.参与激光雷达整机联调，与结构、硬件、算法团队密切协作，分析并解决开发、试产及量产过程中的光学相关问题。5.负责光学相关技术文档的编写与维护（设计方案、DFMEA、测试规范等），参与光学系统相关的专利挖掘与撰写。 Qualifications 1.光学工程、光电子、精密仪器、物理等相关专业，全日制本科及以上学历，硕士优先。2.3年以上光学设计经验（硕士可放宽至有突出课题经验的应届生），具备激光雷达、激光测距、激光照明或光通信产品开发经验者优先。3.扎实的几何光学与物理光学基础，熟悉激光光束传播、高斯光束、像差理论，理解相干与非相干光系统特性。4.精通至少一种光学设计与仿真软件，如 Zemax / Code V 进行序列模式设计，熟悉 LightTools / TracePro / FRED 等非序列仿真工具，能独立完成杂散光分析和照明光路优化。5.熟悉常用光学元件（球面/非球面透镜、柱面镜、反射镜、滤光片、微透镜阵列、Diffuser等）的加工工艺、面型公差、镀膜特性及检测方法。6.了解激光雷达主流技术路线（如脉冲ToF、FMCW、flash等），理解 激光器（EEL、VCSEL、光纤激光器等） 和 探测器（APD、SPAD、SiPM等） 的光学耦合与匹配要求。7.具备良好的动手实验能力，熟练使用光束质量分析仪、自准直仪、积分球、功率计、干涉仪等光学测试设备。8.具备较好的文档能力、沟通协作意识，责任心强，善于发现和解决实际光学问题。加分项1.有车载激光雷达或量产产品光学设计经验，了解人眼安全、车规可靠性、环境适应性等要求。2.深入了解一种或多种扫描方案，如 MEMS振镜、旋转棱镜/转镜、OPA、Risley棱镜 等，具备相关光学设计与装调经验。3.有杂散光抑制设计成功案例，能通过仿真和实验有效抑制鬼像与杂散光，提高系统动态范围。4.熟悉光机热耦合仿真，有使用 Ansys、Comsol 等多物理场仿真工具经验者更佳。5.在光学系统标定、自动耦合对准等方面有实际项目经验。6.拥有高质量发明专利或学术论文。 Apply...
Job Description SummaryThe Process Engineer for Ultrasound Probes is responsible for the research and development of transducer manufacturing process. Invent and develop advanced processes, enabling the fabrication of challenging new transducers for medical applications. Goals include:
高级电子工艺工程师 深圳 全职 研发 - 硬件开发 职位描述 岗位职责：1、 开展公司内部主板及其焊接工艺技术研究；2、 负责新产品导入领域难题的攻克及重大的优化、升级工作；3、 负责主板端DFM设计以及预测新产品导入中的问题及风险并解决对公司业务产生广泛影响的特殊、复杂工艺技术研究及开发问题；4、 在产品堆叠和架构设计阶段提出单板工艺的约束和设计要求；5、 组织开展有关专项制造改善活动，提高新产品的制造效率和质量，降低制造成本；任职要求：1、本科以上学历，电子信息，电子技术，计算机，机电自动化专业优先；2、熟悉PCBA电子装联设备、工艺及PCB印制板，FPC柔性电路板制作相关基础知识3、有电路板（PCB/FPC）DFM设计以及可靠性分析经验，能有效识别问题，并能够提出解决方案；4、对产品试制验证及量产工艺失效问题，具备较强的工艺分析能力并掌握失效分析工具/设备；5、熟悉IC, LED，马达，MEMS传感器等电子件的内部结构和制造工艺.6、熟练掌握各种焊接工艺：SMT，Bonding，BOB，POP，了解钎焊工艺更佳； 投递...
硬件工程师 Shenzhen Intelligent manufacturing / Industrial Internet / Industrial automation - R&D Bachelors degree or above 5-7 years Responsibilities 1.系统架构与选型设计： 负责整体硬件方案设计，方案选型与可行性评估；主导核心元器件（如微控制器MCU、高精度ADC、微型电机驱动器、DC-DC、传感阵列芯片等）的评估、选型与验证。2.硬件开发： -独立完成硬件方案设计，输出sch，书写硬件设计，单板计算书，Change list，硬件技术需求等文档。-达成高集成度空间下的信号完整性（SI）、电源完整性（PI）、电磁兼容（EMC）、散热等关键需求目标-与其它团队协同，如机械设计、软件、layout、EMS等团队紧密合作，解决样机调试、试产及量产中的硬件问题3.可靠性评估与测试： 搭建并维护硬件测试平台，制定严格的可靠性验证计划，主导环境适应性测试（高低温、振动、跌落）、电气应力测试（ESD、浪涌、过流保护）及疲劳寿命测试，输出专业的测试分析报告。 Qualifications 1.学历与经验： 本科及以上学历，电气工程、自动化、微电子等相关专业，3年以上硬件开发经验2.专业技能：-专业技能扎实，有丰富的硬件设计及独立分析解决问题的能力，深入了解电源，电机驱动，EMC等相关的硬件设计，熟悉电机控制机理。 -具备丰富的微弱信号处理、高精度ADC采集或柔性传感器硬件设计经验，能解决复杂空间下的信号采集、抗干扰及多传感器数据同步问题-熟悉常见总线协议（SPI、I2C、CAN/CAN-FD、UART、EtherCAT等），有高性能 MCU（如 STM32H7/H5/TI C2000系列）硬件设计经验-具备扎实的模拟/数字电路基础，熟练使用 AD等EDA工具-熟悉硬件产品开发流程，具备硬件开发、测试等实际经验，了解嵌入式软件和硬件联合调试的方法和流程-具有清晰表达及书写文档的能力，以确保团队之间交流通畅-擅长组内及跨团队沟通及协调，协助团队达成目标【加分项】•拥有从概念设计到小批量量产的完整产品闭环经验•在顶级学术会议（如 ICRA/IROS）发表过相关硬件成果或有知名机器人竞赛获奖经历•熟悉触觉传感、力矩传感、柔性电子或微型机电系统（MEMS）传感器硬件实现路径者优先 Job Information Department： Hardware
声学系统工程师 上海 全职 职位描述 1、负责机器人产品声学系统整体方案设计，涵盖声学硬件设计与选型、声学结构设计、系统集成与性能匹配，对整机声学性能、问题定位和量产一致性负责；2、声学硬件： 完成麦克风阵列、扬声器、音频Codec、DSP 等核心器件选型，主导音频原理图设计与 PCB 布局审查，负责信号完整性分析、阻抗匹配及EMC/EMI设计与整改；3、声学结构：负责音腔设计、导音管/出音孔布局、密封结构方案，完成声学腔体仿真与优化（声学有限元/边界元分析），与 ID 团队协作平衡外观与声学性能；4、电声集成：负责 MEMS 麦克风、微型扬声器等电声器件的结构集成与装配方案，输出 3D 模型与 2D 工程图，管控关键声学尺寸的公差链；5、测试调试：制定声学测试方案，完成灵敏度、频响、信噪比、THD+N、指向性等关键指标量测；使用音频分析仪（Audio Precision、SoundCheck 等）进行系统级调试；6、算法协同： 配合算法团队完成麦克风阵列标定、AEC/ANS/AGC、波束形成等音频前处理的硬件与结构适配联调；7、量产导入： 跟进修模、试产阶段验证，解决漏音、共振异响、密封不良、装配应力衰减等量产声学问题；输出设计文档、DFM 报告、BOM 维护及供应商技术对接。 职位要求 1、学历专业： 本科及以上学历，声学、电子信息、机械工程、通信工程、力学等相关专业；2、工作经验： 3 年以上消费电子/智能硬件/机器人声学设计经验，有完整量产项目经历；3、电路设计： 熟练掌握模拟与数字音频电路设计，精通至少一种主流 EDA 工具（Altium/Cadence/Pads），能独立完成原理图设计与 PCB 审查；4、声学仿真： 熟悉 COMSOL、ANSYS、Virtual.Lab 等声学仿真软件中至少一种，能独立完成音腔/声场仿真分析；5、结构设计： 精通
传感器工程师-实习 北京 校招 实习 硬件研发类 职位描述 岗位描述： 1、智能穿戴设备传感器设计与分析； 2、传感器硬件测试与数据分析； 3、传感器人体测试与数据分析； 4、人体生理与运动特性分析； 职位要求 任职要求：1、硕士及以上学历,生物医学工程、电子科学与技术、通信、控制科学与工程等相关专业； 2、电路设计、MEMS工作原理、数据处理，上述三个领域有一个领域熟悉； 3、具有扎实的模电和数电基础，熟悉相关工具软件及测试仪器仪表的使用； 4、良好的英语阅读能力(熟练阅读器件规格书)和书写能力； 5、具备一定的软件编程能力者优先； 6、动手能力强者优先。 投递...
质量改进工程师/专家（电子） Shenzhen Full-time Internet / Electronics / Games Responsibilities 岗位概述负责电子失效分析（模组类、传感器、PCBA）的方法论建设和 AI 化。将电子失效分析经验转化为 AI 可执行的规则体系，支撑安克 IoT 产品线电子失效的快速定位和纠正预防。此岗具备管理潜质者优先，未来可承担 FA 团队负责人职责。岗位职责：工作职责1、电子失效分析体系建设：构建电子失效分析的完整方法论框架，覆盖电子元器件失效（IC/功率器件/被动元件）、PCBA 失效（焊接/热/机械/腐蚀）、模组/传感器失效的根因分析和纠正预防；建立跨品类电子失效模式标准化库；2、AI 根因分析规则定义：定义电子领域根因分析的 AI 逻辑规则，使 AI 能够基于电子失效现象自动匹配历史案例、推荐根因假设（含置信度），自动生成 8D 报告初稿；3、AI 审核与迭代：确认 AI 推荐的电子根因，完善 8D 报告；建立 OTA 遥测数据与 RMA 电子类失效的关联分析规程；岗位要求：1、学历：硕士及以上学历，电子工程、微电子、材料科学或相关专业；2、经验：8 年以上电子失效分析经验，其中
Company Description Do you want beneficial technologies being shaped by your ideas? Whether in the areas of mobility solutions, consumer goods, industrial technology or energy and building technology - with us, you will have the chance
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Systems Engineering General Summary: Job Overview Sensors-based technology enables a wide range of applications including navigation, gaming, advanced user interfaces, multimedia, and AR/VR experiences. This role offers hands-on
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