Ppa 招聘 在 中国 - 14 Job Positions Available

【27届校招】微架构培训生 上海、武汉 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 和业界顶尖研发团队一起负责AI/GPGPU芯片的微架构实现：1. 微架构探索与规范制定：从早期的高层架构探索，到微架构研究与优化，直至形成完整的设计规范；2. 为设计团队提供可实现的满足功耗、性能、面积（PPA）及时序目标的微架构文档；3. 深入分析核心业务场景与特点，挖掘架构、软硬件协同等优化潜力，开发并落地优化方案，提升产品竞争力。 职位要求 1.计算机、微电子、通信等相关专业背景，熟悉计算机体系结构、CPU/GPU/AI流水线结构;2. 熟悉systemverilog/verilog/C++语言；3. 熟悉GPU/CPU/AI常用的指令集；4. 有GPU/CPU/AI内部模块设计经验优先；5. 良好的沟通协作能力和文档总结能力。岗位加分项：CPU/GPU 硬件设计从业经验者优先 投递...

【27届校招】IP设计工程师 上海、深圳 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、负责超大规模AI芯片中IP设计，包括矩阵计算、向量计算、视觉处理、存储/互联/调度/同步/集成等；2、负责系统需求分解、微架构设计与PPA评估，撰写设计文档；3、负责RTL开发与子系统集成；4、协同各团队完成IP/子系统的PPA优化；5、指导和支持中后端设计团队完成IP/子系统的物理实现；6、支持芯片回片后的测试、性能/功耗调教等。 职位要求 1、计算机、电子、通信等相关专业硕士或以上学历；2、良好的学习能力、团队协作能力和解决问题能力；3、参加过电赛，机器人大赛者优先；4、熟悉TensorCore/NVDLA/MMA等高性能计算架构；5、或者熟悉OpenMP/CUDA等并行计算架构；6、或者熟悉AXI、CHI等总线协议，UMA/NUMA等存储架构；7、或者熟悉ISP/CV等视觉加速； 投递...

数字前端设计工程师 北京、上海、深圳 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、架构与方案设计：分析数字芯片需求，细化芯片模块架构与方案设计，撰写设计文档，承担交付职责。2、AI辅助RTL开发：借助 Claude Code、Codex 等 AI 编码工具，完成核心模块的 RTL 设计与高效代码生成，保障逻辑正确性与可靠性。3、PPA与时序优化：开展芯片 PPA评估与优化，解决关键时序与性能瓶颈，协助完成 STA。4、全流程协同流片：完成模块/SoC集成，协同验证、后端、DFT及固件团队，支撑芯片端到端全流程开发与最终成功流片。5、前沿技术落地：跟踪 Agentic AI 等行业先进设计方法，探索并优化基于AI Coding的芯片自动化设计工作流，持续提升研发效率。 职位要求 学历专业：本科及以上学历，微电子、电子信息、计算机或集成电路等相关专业。1、专业技能：熟悉数字芯片端到端设计流程，具备扎实的架构设计、RTL编码（Verilog/SystemVerilog）及逻辑综合能力。2、AI 工具应用：熟悉 AI Coding，熟练使用 Claude Code、Codex 等 AI 辅助工具，能将其深度融入日常硬件代码编写与微架构设计中。3、项目经验：3年以上数字前端开发经验，有端到端 RTL 设计、验证、综合及成功流片（Tape-out）经验。4、综合素质：具备较强的分析和解决问题能力，学习能力强，能快速掌握最新的 AI 辅助芯片研发工具与方法。5、加分项：有搭建 AI

数字后端设计工程师 北京、上海、深圳 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、全流程物理实现：负责数字芯片从网表到最终版图交付的完整物理设计全流程，保障芯片项目顺利流片。2、AI与自动化开发：借助 Claude Code、Codex 等 AI 辅助编码工具，开发并持续迭代芯片后端设计自动化工作流。负责沉淀相关AI command、skill、mcp、sub-agent，提升团队研发效率。3、布局布线与约束管理：参与芯片顶层及模块级布局规划、时钟树综合与布局布线。处理先进工艺下的复杂布线约束，包括但不限于 PDN Pattern、OCV、DFM、DTCO。4、PPA优化与签核：开展芯片的功耗、性能、面积优化。负责全芯片的静态时序分析、电源完整性、信号完整性分析以及 DRC/LVS/ERC 等物理验证工作。5、前后端协同：基于对端到端 RTL 设计、验证及逻辑综合的深刻理解，与前端设计团队深度协同，在项目前期介入规划以规避物理实现风险。 职位要求 1、学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路等相关专业基础扎实。2、项目经验：3年以上数字芯片后端物理设计经验，具备先进工艺下完整大芯片成功流片（Tape-out）实战经验。3、核心技能：精通数字后端物理设计与签核全流程，熟练使用行业主流后端 EDA 工具（如 Innovus, FC, PT, Voltus, Redhawk, Calibre 等）。4、AI 与编程能力：熟悉 AI Coding 技术，能熟练运用

SWQE 上海 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 职位描述 Job Description- Develop and implement standards and processes for supplier software quality management, support the establishment of related quality management systems, and enhance the maturity

CQE 上海 社招 劳务 职能 / 支持 - 质量管理 / 项目管理 职位描述 • Quick & cost efficient provision of an effective measure for emerging complaints• End to end coordination of activities for a fast problem resolution•

Welcome to Haleon. We’re a purpose-driven, world-class consumer company putting everyday health in the hands of millions. In just three years since our launch, we’ve grown, evolved and are now entering an exciting new chapter –

数字芯片设计工程师 北京、西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.负责IP级.SoC级架构设计和RTL实现工作；2.优化模块和系统PPA；3.配合芯片验证工作，满足准出要求；4.参与芯片综合，并配合芯片后端实现工作；5.配合FPGA测试.系统联调.芯片扳级测试等工作。 职位要求 1.微电子/通信/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历；2.精通Verilog/VHDL设计语言；3.有实际FPGA/ASIC经验优先，有脚本能力者优先；4.有相关综合，DFT及STA时序分析经验者优先；5.良好的团队合作意识和沟通能力。 投递...

芯片物理设计工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.完成从网表到GDS的物理设计全流程；2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标；3.负责芯片投片前signoff检查；4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 职位要求 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，熟悉静态时序分析概念；4.熟悉一种布局布线工具，Innovus或ICC2；5.熟悉一种脚本语言，tcl，perl，python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...

处理器设计工程师 北京、西安 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1、参与处理器关键指标定义与总体设计；2、负责处理器微架构设计与评估；3、负责微架构RTL设计与代码优化；4、负责处理器的PPA分析和优化；5、负责设计文档编写；6、跟踪体系结构领域学术界与工业界最新研究。 职位要求 1、集成电路、微电子或者计算机专业毕业；2、熟悉计算机体系结构，熟悉至少一种指令集，对CPU微架构设计具有深入理解者优先；3、扎实的RTL设计能力，对PPA有深入理解者优先；4、高度责任心与自驱力；5、有良好的钻研精神和合作意识，结果导向，坚韧乐观，工程师素养佳；6、良好的英文读写能力。 投递...

芯片设计实现工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师；2.负责制定项目signoff标准；3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查；4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 职位要求 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；4.熟练使用一种综合工具，DC或Genus；5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...

校招-芯片架构工程师 深圳、上海 校招 正式 数字技术 - 芯片研发 博士及以上 2027届校园招聘-正式批 职位 ID：A199001 职位描述 1. 参与下一代AI芯片的体系架构定义、设计与创新，主导或深度参与关键架构模块的探索与研发。2. 深入分析AI算法模型与工作负载特征，进行性能、功耗及面积（PPA）建模与优化，探索新型计算范式、存储架构及互连方案。3. 开展Chiplet、近存计算、存内计算等前沿架构技术预研和原型验证。4. 协同算法、编译器、软件、硬件团队，实现架构-软件-硬件的协同优化，确保芯片产品的最终竞争力。5. 撰写高水平技术文档、专利及论文，推动团队的在前沿领域的知识产权布局和技术影响力。 职位要求 1. 计算机科学、电子工程、集成电路设计、人工智能等相关专业，博士优先2. 研究方向为计算机体系结构、高性能计算、异构计算，有GPU/NPU/DSA研究经验者优先。3. 熟悉主流AI模型（CNN、Transformer、RNN等）及框架（PyTorch、TensorFlow）。4. 精通C/C++、Python、SystemC等语言，具备架构建模、性能仿真与分析能力。5. 在体系结构顶级会议（ISCA、MICRO、HPCA、ASPLOS等）或期刊有发表记录者优先。6. 具备出色的沟通能力、技术热情与团队协作精神 投递...

校招-GPGPU芯片架构师 上海、合肥、深圳 校招 正式 数字技术 - 芯片研发 博士及以上 2027届校园招聘-正式批 职位 ID：A25251 职位描述 1.持续跟踪全球 AI 芯片行业动态，国内外AI 芯片厂商的技术路线与产品发布。2.深入分析竞品的架构微架构设计、性能指标、生态布局，调研 AI 推理市场的需求趋势、典型应用场景与客户痛点，输出竞争分析报告为芯片架构定义提供输入。3.跟踪AI芯片、云端推理服务、大模型推理加速等领域的前沿技术,提前布局技术方向。4.深入理解大模型的部署，并行策略等，优化模型在多芯片/多核间的映射与通信效率5.针对Transformer等主流AI大模型，参与 GPGPU芯片的架构定义与设计，涵盖指令集的定义、计算单元、访存系统、数据通路、多片系统结构、任务调度等6.与算法团队紧密合作,分析AI模型的计算模式与瓶颈,提出硬件架构的定制化解决方案7.关注芯片 PPA（Performance, Power, Area）指标，参与架构层面的权衡与优化8.与硬件设计团队协作，理解 RTL 设计与验证流程，推动架构方案到实现的落地9.深入理解 NVIDIA CUDA 生态，包括 GPGPU 编程模型、NCCL 通信库、cuDNN/cuBLAS 算子库等，配合编译器团队优化算子实现10.工作地点：上海/深圳/合肥 职位要求 1.电子、通信、计算机等相关专业应届博士2.扎实的计算机体系结构基础，理解处理器微架构、存储层级、并行计算等核心概念3.熟悉 GPGPU ，SIMT架构与 CUDA 编程模型，理解