SoC芯片设计资深工程师 上海、深圳 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 负责 SoC 子系统或 IP 模块架构规划与设计，输出规格文档使用 RTL 完成数字电路开发，保障设计满足 PPA 指标要求熟悉数字前端全流程设计工作，按节点完成交付协同验证、后端、软件等团队，推进子系统与 IP 模块顺利落地交付 职位要求 精通 Verilog/SystemVerilog，具备扎实的 RTL 编码功底熟练使用 VCS、Verdi、Spyglass等主流 EDA 工具拥有复杂多子系统 SoC 项目实战经验，具备至少一次完整流片经历芯片行业从业经验 3-8 年岗位加分项熟悉以太网、PCIe、SerDes 等高速接口 IP 及对应子系统设计有 SoC 顶层、时钟、复位、低功耗、中断等模块开发经验掌握
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自研芯片-采购经理（半导体设计） 上海 全职 供应链板块 职位描述 【岗位职责】1、主动参与研发项目早期讨论，理解芯片/模块的设计目标、性能指标（PPA：性能、功耗、面积）、功能需求、应用场景、技术路线图；2、解读设计规格，识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战，了解半导体制造流程（Fab， 封装， 测试）及其对材料，工艺选择的影响；3、根据设计需求，主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商；4、组织或参与供应商技术交流，评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求，并进行供应商资质审核（技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等）；5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险（如：供货稳定性、地缘政治）等，提供市场和技术情报；6、进行详细的成本拆解（Die Cost， Wafer Cost， Packaging Cost, Test Cost, NRE等），提供成本优化建议（如：替代物料、工艺简化、设计优化可能性），进行TCO分析；7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素，综合评估不同供应商或技术方案，向研发团队提供数据支撑的选型建议，并参与设计评审；8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判（包括NRE、MPW、量产订单等）；9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作，全程参与新产品开发流程；【任职要求】1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理、化学、等相关专业优先（尤其是半导体相关）；2、5年以上半导体行业工作经验，具有半导体设计公司、Foundry、IDM、设备材料厂商的技术采购、供应商管理、研发支持、产品工程、工艺工程等背景者优先，有Fab厂采购、EDA/IP采购、IC设计服务采购、关键原材料采购经验者尤佳；3、对半导体器件物理、制造工艺（光刻、刻蚀、沉积、CMP等）、封装技术、测试原理、EDA工具流程有基础到中等的理解，能看懂基本的技术规格书、芯片架构框图、工艺流程图，了解半导体材料、设备、IP核的基本知识；3、熟悉半导体设计供应链资源，丰富的采购寻源工作经验，掌握行业上下游信息；4、具备出色的跨部门沟通协调能力、商务谈判能力、业务开拓能力和执行能力，能在技术和商务语言间自如切换，清晰表达观点和建议，在个人专业方向可以独当一面；5、有良好的敬业精神和职业道德操守，责任心强，合规意识强；6、英语听说读写优秀，可进行口语交流；7、具备良好的数据统计与分析能力，熟练使用各种办公软件。 职位要求 - 投递...
SOC设计工程师（TOP集成） 上海 全职 芯片板块 职位描述 - 参与自动驾驶芯片架构包括功能安全架构设计;- 深度参与芯片外围套片方案和IO接口需求；- 负责SOC顶层模块设计(顶层集成/电源管理/上电时序/IO选型/IO选型IOMUX管脚复用/可测性等);- 负责 SoC 版本 发布及交付，熟悉 SoC 设计/验证/中后端/FPGA/EMU/ 的版本迭代，及 CICD 版本发布流程；- 参与过大规模芯片 top 设计及 channel-less flow 者优先；- 深度参与芯片后端floorplan评估选代,深度参与芯片 PPA 优化;- 深度参与芯片验证、后仿、底层软件开发联调以及芯片回片测试和量产导入等相关工作； 职位要求 - 计算机体系架构,微电子,电子,通信或其他弱电相关专业背景, 3年及以上SoC/IP设计, 理解时序路径,电路分析能力强;- 有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验,尤其是有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验;- 具备极强的脚本能力，熟练使用 python/shell/tcl 等脚本工具，完成日常交付效率的提升；-
At ABB, we help industries outrun - leaner and cleaner. Here, progress is an expectation - for you, your team, and the world. As a global market leader, we’ll give you what you need to make
PD/后端工程师 上海、武汉 全职 芯片板块 职位描述 1. 负责数字后端设计实现，包括Floorplan, Powerplan, Place, CTS and Route。2. 负责数字后端物理验证，包括DRC, LVS, ERC, PERC, DFM。3. 负责数字后端签核验收，包括Timing, Power Integrity, Low Power Check, Formality。4. 参与数字后端流程搭建，包括PR, PEX, STA, PV, IR, EM。5. 与设计前端合作，参与重要IP的PPA评估和优化。 职位要求 1.本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业。2.1年以上数字后端经验，具有16nm/12nm/7nm/5nm等先进工艺流片经验者优先。3. 能熟练使用主流EDA工具。4. 能熟练使用Shell、Tcl、Perl、Python等脚本语言。5. 参与过后端流程搭建和优化者优化。6. 具有良好的沟通能力，团队合作精神和认真负责的工作态度。
中南半岛销售专员（海岛销售） 15-20KCNY/月 苏州 社招 全职 职位描述 区域战略与市场开拓 (Regional Origination & Market Entry):负责中南半岛（越南、泰国、柬埔寨为核心）储能业务（包含户储、工商业C&I储能、大型微电网）的0-1市场开拓与管道建设。针对不同国家的电力市场痛点，定制差异化开发策略（如泰国的工商业套利、越南的绿色工厂减碳、柬埔寨的弱网微电网）。大客户与合作伙伴拓展 (Key Account & Partnership Development):开拓并维护与本地一线光伏EPC、新能源投资商、独立发电厂（IPP）、屋顶持有者（大型工业园区/中资制造企业）的战略合作关系。重点渗透中南半岛的中资及外资出海制造型企业（如越南、泰国的电子/汽车产业集群），推动工商业光储一体化项目落地。商务谈判与全周期跟进 (Commercial Negotiation & Deal Structuring):主导项目早期的商务洽谈，包括联合开发协议（JDA）、能源管理合同（EMC/PPA）及商务合同的起草与谈判。协调跨国技术支持与物流团队，为客户提供定制化解决方案，并对项目的经济性、回款及ROI负责。政策与竞品监控 (Policy & Market Intelligence):深度跟踪越南EVN、泰国MEA/PEA及柬埔寨EDC的最新电力政策、电价结构（PDP规划）及储能合规准入要求。 职位要求 英语能力优秀或者母语者。年龄上限35。光储行业内(Deye等） 投递...
大储以及大型微电网项目开发经理 苏州 社招 全职 职位描述 项目起源与管道拓展 (Project Origination & Pipeline Growth):负责亚太重点市场（如日本，菲律宾、越南、印尼等）大储和大型微电网项目的绿地开发（Greenfield）及联合开发机会。通过与地方政府、国有/私营电力公司（Utilities）、独立发电厂（IPP）及本地开发商建立战略合作，锁定优质项目资源。全生命周期开发管理 (End-to-End Project Development):电网接入与技术资源协调 (Grid Connection & Interconnection):与本地电网公司（如菲律宾NGCP、越南EVN等）及内部电网工程师紧密配合，主导并推进高压/中压电网接入申请（Grid Interconnection Study & Agreements）。商务谈判与商务建模 (Commercial Negotiation & Financial Viability):协助或主导关键商务协议的谈判，包括购电协议（PPA）、联合开发协议（JDA）、股东协议（SHA）以及工程总承包（EPC）框架。配合投资与财务建模团队，评估项目的经济可行性（IRR、LCOE分析），确保项目具备融资性（Bankability）。 职位要求 英语能力优秀或者母语者。年龄上限40。中腾微网，瑞浦，矿山重型机械新能源板块项目开发人员 投递...
【27届校招】微架构培训生 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 和业界顶尖研发团队一起负责AI/GPGPU芯片的微架构实现：1. 微架构探索与规范制定：从早期的高层架构探索，到微架构研究与优化，直至形成完整的设计规范；2. 为设计团队提供可实现的满足功耗、性能、面积（PPA）及时序目标的微架构文档；3. 深入分析核心业务场景与特点，挖掘架构、软硬件协同等优化潜力，开发并落地优化方案，提升产品竞争力。 职位要求 1.计算机、微电子、通信等相关专业背景，熟悉计算机体系结构、CPU/GPU/AI流水线结构;2. 熟悉systemverilog/verilog/C++语言；3. 熟悉GPU/CPU/AI常用的指令集；4. 有GPU/CPU/AI内部模块设计经验优先；5. 良好的沟通协作能力和文档总结能力。岗位加分项：CPU/GPU 硬件设计从业经验者优先 投递...
【27届校招】IP设计工程师 上海、深圳 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、负责超大规模AI芯片中IP设计，包括矩阵计算、向量计算、视觉处理、存储/互联/调度/同步/集成等；2、负责系统需求分解、微架构设计与PPA评估，撰写设计文档；3、负责RTL开发与子系统集成；4、协同各团队完成IP/子系统的PPA优化；5、指导和支持中后端设计团队完成IP/子系统的物理实现；6、支持芯片回片后的测试、性能/功耗调教等。 职位要求 1、计算机、电子、通信等相关专业硕士或以上学历；2、良好的学习能力、团队协作能力和解决问题能力；3、参加过电赛，机器人大赛者优先；4、熟悉TensorCore/NVDLA/MMA等高性能计算架构；5、或者熟悉OpenMP/CUDA等并行计算架构；6、或者熟悉AXI、CHI等总线协议，UMA/NUMA等存储架构；7、或者熟悉ISP/CV等视觉加速； 投递...
【27届校招】微架构培训生 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 芯片板块 职位描述 和业界顶尖研发团队一起负责AI/GPGPU芯片的微架构实现：1. 微架构探索与规范制定：从早期的高层架构探索，到微架构研究与优化，直至形成完整的设计规范；2. 为设计团队提供可实现的满足功耗、性能、面积（PPA）及时序目标的微架构文档；3. 深入分析核心业务场景与特点，挖掘架构、软硬件协同等优化潜力，开发并落地优化方案，提升产品竞争力。 职位要求 1.计算机、微电子、通信等相关专业背景，熟悉计算机体系结构、CPU/GPU/AI流水线结构;2. 熟悉systemverilog/verilog/C++语言；3. 熟悉GPU/CPU/AI常用的指令集；4. 有GPU/CPU/AI内部模块设计经验优先；5. 良好的沟通协作能力和文档总结能力。岗位加分项：CPU/GPU 硬件设计从业经验者优先 投递...
【27届校招】IP设计工程师 上海、深圳 正式 研发 - 电子 / 半导体 芯片板块 职位描述 1、负责超大规模AI芯片中IP设计，包括矩阵计算、向量计算、视觉处理、存储/互联/调度/同步/集成等；2、负责系统需求分解、微架构设计与PPA评估，撰写设计文档；3、负责RTL开发与子系统集成；4、协同各团队完成IP/子系统的PPA优化；5、指导和支持中后端设计团队完成IP/子系统的物理实现；6、支持芯片回片后的测试、性能/功耗调教等。 职位要求 1、计算机、电子、通信等相关专业硕士或以上学历；2、良好的学习能力、团队协作能力和解决问题能力；3、参加过电赛，机器人大赛者优先；4、熟悉TensorCore/NVDLA/MMA等高性能计算架构；5、或者熟悉OpenMP/CUDA等并行计算架构；6、或者熟悉AXI、CHI等总线协议，UMA/NUMA等存储架构；7、或者熟悉ISP/CV等视觉加速； 投递...
Position Summary, Responsibilities and Expectations: • Individual contributor who can manage and own aspects of procurement and supply base for Corsair PC systems, PC components or Sim Racing products to ensure optimum cost and delivery. •
The role Imagination is dedicated to designing graphics processors for a growing market, including mobile, automotive, desktop & data centre and consumer. You will support Imaginations customers in the design of their products that utilise Imagination’s
先期制程质量工程师-杭州 杭州 正式 质量类 职位描述 1、参与新产品开发过程的质量策划（APQP），协助制定控制计划、检验规范及量具需求，确保设计目标转化为制造质量要求。2、运用DFM/DFA、FMEA、FTA等工具识别设计及制造过程中的潜在失效模式，推动量产前完成风险降低措施。3、监控产线关键质量特性，应用SPC、过程能力分析等统计工具及时预警过程偏移，主导制造异常的根因分析与闭环管理。4、参与设计变更、工艺变更的质量验证，跟踪PPAP/PPA文件包的准备与批准，确保变更受控可追溯。5、协助维护IATF 16949质量体系运行，参与客户质量审核应对，推动审核发现项的系统性改善。6、基于生产良率、质量损失成本等数据，发起并推动跨部门质量改进专项，沉淀经验教训库。 职位要求 1、学历专业：硕士优先，光学工程、电子信息、微电子、机械工程、测控技术、材料科学、工业工程等相关专业优先。2、硬核能力：具备扎实的工程图学、公差分析或电路/光学基础；掌握至少一种数据分析工具（Python、Minitab、JMP或MATLAB等）者优先。3、语言与沟通：英语CET-6及以上，能熟练阅读英文技术标准与文件；具备清晰的技术报告撰写与跨部门沟通能力。4、性格特质：逻辑缜密、敢于较真，不放过任何一个异常点；同时具备共情力，能站在研发、生产、客户的不同视角推动问题解决。5、加分项：有汽车电子、光学精密制造、半导体等相关实习或项目经历；在校期间主导过质量改进、可靠性研究或数据驱动的过程优化项目。 投递...
提前批-芯片架构工程师 上海 校招 正式 数字技术 - 芯片研发 博士及以上 2027届校园招聘-技术提前批 职位 ID：A196823 职位描述 1. 参与下一代AI芯片的体系架构定义、设计与创新，主导或深度参与关键架构模块的探索与研发。2. 深入分析AI算法模型与工作负载特征，进行性能、功耗及面积（PPA）建模与优化，探索新型计算范式、存储架构及互连方案。3. 开展Chiplet、近存计算、存内计算等前沿架构技术预研和原型验证。4. 协同算法、编译器、软件、硬件团队，实现架构-软件-硬件的协同优化，确保芯片产品的最终竞争力。5. 撰写高水平技术文档、专利及论文，推动团队的在前沿领域的知识产权布局和技术影响力。 职位要求 1. 计算机科学、电子工程、集成电路设计、人工智能等相关专业，博士优先2. 研究方向为计算机体系结构、高性能计算、异构计算，有GPU/NPU/DSA研究经验者优先。3. 熟悉主流AI模型（CNN、Transformer、RNN等）及框架（PyTorch、TensorFlow）。4. 精通C/C++、Python、SystemC等语言，具备架构建模、性能仿真与分析能力。5. 在体系结构顶级会议（ISCA、MICRO、HPCA、ASPLOS等）或期刊有发表记录者优先。6. 具备出色的沟通能力、技术热情与团队协作精神 投递...
芯片设计工程师（高速接口方向） 上海、西安 社招 全职 职位 ID：K9862 职位描述 1. 负责高速接口子系统（Ethernet/PCIe/NVLink/CXL/UCIe/USB/MIPI等）方案实现（PPA分析），集成设计与实现，完成SOC组件需求的集成和设计；2. 负责高速接口集成相关质量工作（Lint/CDC/UPF检查/综合/时序分析）；3. 协助后端物理实现、封装实现、SI/PI仿真，支持回片调试和量产工作；4. 与系统软件、验证、量产团队协同，确保高速接口子系统从设计到量产的质量；5. 跟踪高速接口技术演进（如NVLink/UALink/CXL3.0/UCIe2.0/802.3dj等）及AI芯片高带宽互联需求，推动设计方案持续优化； 职位要求 1. 本科及以上学历，微电子/电子/通信/计算机等相关专业；2. 3年以上ASIC设计相关经验，具有高速接口（Ethernet/PCIe/NVLink/CXL/UCIe等）开发和设计经验；3. 熟悉Ethernet（802.3/802.1）/PCIe/CXL/NVLink等一种或多种高速接口协议；4. 熟悉SerDes/PHY设计、高速信号完整性分析者优先；5. 有高速接口芯片回片调试和量产经验者优先；6. 有SOC架构和SOC设计经验，或了解AI芯片高带宽互联需求（如NVLink/UALink）者优先。 投递...
新业务部-芯片物理设计工程师 上海 社招 全职 职位 ID：A157677 职位描述 1.完成SOC芯片从网表到GDS的物理设计全流程；2.负责达成设计的性能，功耗，成本目标；3.负责芯片投片前各项signoff检查；4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 职位要求 1.微电子、计算机等相关专业硕士及以上学历；2.三年以上芯片物理设计经验，有高性能或低功耗产品成功量产经历；3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；4.熟练使用一种布局布线工具，Innovus或ICC2；5.熟悉一种脚本语言，tcl，perl，或python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...
芯片设计实现工程师 上海 社招 全职 职位 ID：A99784 职位描述 1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLP check等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师2.负责制定项目signoff标准3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查 4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益 职位要求 1.微电子、计算机等相关专业硕士科及以上学历 2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰4.熟练使用一种综合工具，DC或Genus 5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python 6.具有良好的沟通与组织协调能力 投递...
处理器集成设计工程师 上海 社招 全职 职位 ID：A16416 职位描述 1. 参与或主导处理器顶层集成架构设计，完成子系统（CPU Core、Cache、NoC互联、外设接口等）的集成方案制定、RTL集成与调优；2. 负责处理器SoC级集成验证环境搭建，包括子系统间接口联调、时钟/复位/电源管理集成、中断控制器集成等；3. 主导处理器顶层时序约束（SDC）制定与时序收敛，协同后端团队确保芯片PPA目标达成；4. 与处理器架构、各子系统设计（AI计算、存储、Vector/Matrix）、验证、软件团队协同，确保集成方案与各子系统架构的高效配合，支撑端侧AI芯片的整体性能目标；5. 跟踪业界处理器SoC集成架构前沿技术（如UCIe/CXL片间互联、Chiplet集成、异构计算集成），输出技术洞察，牵引集成架构演进方向；6. 参与芯片流片和回片验证，负责处理器集成层面的Bring-up调试和问题定位，确保芯片集成方案的工程落地； 职位要求 1. 硕士及以上学历，计算机/电子工程/微电子等相关专业；2. 精通计算机体系结构核心理论，深入理解处理器SoC集成架构（总线/互联、中断、时钟树、电源域）；3. 熟悉ARM/RISC-V处理器SoC集成流程，熟练使用Verilog/SystemVerilog，掌握主流EDA工具链（VCS/Genus/Innovus等）；4. 掌握Gem5/VCS等仿真工具链，在SoC集成/子系统接口联调/时序收敛/低功耗集成至少一个方向有深度研究；5. 有RTL集成设计或芯片流片经验者优先；6. 具备异构计算SoC集成经验（如CPU+NPU+DSP）、多Die/Chiplet集成设计经验或跨领域（芯片集成+AI框架/编译器）协作经验者优先。 投递...