短距工程师（BT/WIFI） 南京 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位 ID：V0781 职位描述 1、负责Android系统下WiFi、蓝牙的开发和维护；2、负责Android系统的驱动的开发与调试；3、负责解决产品研发过程中遇到的问题，进行相关的设计、开发、调试等。 职位要求 1、本科及以上学历，3年以上Android开发经验；2、熟悉wifi、bluetooth模块开发，有相关开发经验；3、熟悉WiFi、蓝牙等相关协议；4、具备良好的沟通能力、理解能力和学习能力。 投递...
WiFi/BT芯片PHY软件开发工程师 上海 社招 全职 职位 ID：V8438 职位描述 1. 负责WiFi/BT芯片PHY软件开发，包括PHY初始化流程开发、PHY功能软件接口开发、校准算法开发；2. 负责WiFi/BT芯片RF软件开发，包括RF初始化流程开发、RF性能调优；3. 负责WiFi/BT芯片BRINGUP阶段，PHY层功能系统验证； 职位要求 1. 计算机软件、电子、通信等相关专业本科及以上2. 熟悉802.11系列协议，熟悉Txbeamforming, MU-MIMO,OFDMA等相关无线通信技术3. 熟悉基带物理层算法（AGC），射频系统校准算法（DPD/IQ）4. 熟悉RF性能优化（EVM/Mask/Bandedge/Sensitivity等）5. 熟练使用各种射频性能测量和分析仪器，如频谱仪，示波器，矢网分析仪，信号发生器等 投递...
数字芯片设计工程师（WiFi/BT/GNSS） 北京、上海 社招 全职 职位 ID：L6820 职位描述 1. 配合算法部门，负责WiFi/BT/GNSS的RTL设计和IP交付2. 确保前端交付的各项质量检查3. 和验证等团队协作，完成功能及时序验证4. 和中后端团队协作，完成通信IP的物理实现及交付5. 与其他团队合作，完成功耗、面积、性能的评估。6. 支持软件等相关团队完成FPGA&post silicon的测试及量产工作。 职位要求 1. 任职要求电子、通信、微电子等相关专业本科8年及以上工作经验, 或硕士5年及以上工作经验。2. 具备基本的通信及数字信号处理知识，具有WiFi/BT/GNSS等相关PHY、MAC的开发经验3. 熟悉芯片ASIC前端设计流程；4. 熟练的verilog/systemverilog编程能力；5. 熟悉UVM验证架构，熟悉python等脚本;6. 熟悉SoC，AMBA总线协议7. 掌握芯片开发流程，并有参与流片的经验 投递...
Company Description Do you want beneficial technologies being shaped by your ideas? Whether in the areas of mobility solutions, consumer goods, industrial technology or energy and building technology - with us, you will have the chance
The Role: Youll be an experienced real-time embedded system engineer with excellent knowledge in software build/test/release process for continuous integration and continuous deployment (CI/CD). Working in an agile cross-functional team, you will be a key member
封装工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 封装工程师JD 职责描述：1、负责SoC芯片的封装选型评估，从工程实现角度给出最优产品方案； 2、负责评估、筛选及管理FCBGA封装外包供应商，主导技术能力审核；3、负责大尺寸FCBGA 的NPI导入，审核供应商提供的基板设计、堆叠方案及工艺流程；4、主导与供应商的技术对接会议，解决倒装贴片、Underfill、翘曲控制、散热盖（IHS/Lid）贴装等工艺难点；5、制定NPI验收标准及测试计划，确保样品交付满足汽车电子PPAP（生产件批准程序）要求；6、按照 AEC-Q100 及 JEDEC 标准，制定封装级可靠性测试计划，并跟进供应商测试执行与结果分析；7、维护量产阶段封装良率，处理低良或质量异常，必要时发起并管理供应商的8D报告；岗位要求： 1、5~10年半导体封装工程经验，主导过FCBGA封装量产导入；2、熟悉车规级可靠性标准（AEC-Q100，JEDEC JESD22）及 PPAP，APQP 流程，有一定质量意识；3、熟悉FCBGA全流程工艺，掌握基板材料(ABF/BT)、underfill胶、导热界面材料(TIM)的选型原则；4、熟悉大尺寸（≥50x50mm）或高功耗（≥250W）封装者优先；5、有量产封装良率提升或失效分析案例者优先考虑； 职位要求 - 投递...
销售工程师（物联网） 北京 社招 全职 销售 - 销售专员 职位描述 1、负责公司全线物联网产品的市场推广工作，主要有RF、LORA、BT模组、嵌入式核心板等物联网应用产品；2、维护现有客户；确保存量业绩，促成增量业绩；回款能力强；3、不断开发新客户，促成新业绩；4、实时了解客户情况，迅速响应客户的问题；5、熟练掌握系统流程。 职位要求 1、通信、电子、微波、计算机等专业本科及以上学历；2、有2年以上半导体及物联网模组推广或销售经验者优先；3、扎实的电子产品知识基础、商务拓展及谈判能力；4、性格开朗、善于沟通，抗压能力强。 投递...
销售工程师（通信模组） 无锡 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 工作职责：1、负责公司全线物联网产品的市场推广工作，主要有RF、LORA、BT模组、嵌入式核心板等物联网应用产品；2、维护现有客户；确保存量业绩，促成增量业绩；回款能力强；3、不断开发新客户，促成新业绩；4、实时了解客户情况，迅速响应客户的问题；5、熟练掌握系统流程。 职位要求 任职资格：1、通信、电子、微波、计算机等专业本科及以上学历；2、有2年以上半导体及物联网模组推广或销售经验者优先；3、扎实的电子产品知识基础、商务拓展及谈判能力；4、性格开朗、善于沟通，抗压能力强。 投递...
高级射频工程师 深圳 全职 研发 - 硬件开发 职位描述 岗位职责1. 负责手表/手环产品射频电路开发； 2. 射频器件选型评估，原理图绘制，PCB layout评审； 3. 解决开发到量产过程中的desense，EMC，产线测试等问题； 4. 穿戴产品领域射频新技术预研； 5. 研发文档撰写 任职要求1. 本科以上学历，电子、通信、电磁场相关专业，5年以上射频电路开发经验； 2. 熟悉LTE，GPS，WIFI，BT，NFC等功能模块，有相关开发经验者优先； 3. 熟练使用射频仿真软件，熟练使用频谱仪，综测仪，信号源，网络分析仪等射频仪器进行调试开发工作； 投递...
资深射频工程师 深圳 全职 研发 - 硬件开发 职位描述 岗位职责：1. 负责手表/手环产品项目中射频电路开发； 2. 射频器件选型评估，原理图绘制，PCB layout评审； 3. 解决具体项目开发到量产过程中的desense，EMC，产线测试以及认证等相关问题；4. 牵头负责穿戴产品射频新器件预研导入，拉通各领域评审，以及射频相关新技术的开发应用； 5. 负责穿戴射频领域技术规划、创新提升射频竞争力，以及射频发展路标的研究和撰写。任职要求： 1. 本科以上学历，电子、通信、电磁场相关专业，10年以上射频电路开发经验； 2. 精通LTE，GPS，WIFI，BT，NFC等功能模块技术原理和射频指标，有相关开发经验。3. 从事过穿戴类卫星通信设计开发者优先；4. 熟练使用射频仿真软件，熟练使用频谱仪，综测仪，信号源，网络分析仪等射频仪器进行调试开发工作； 投递...
Company: Qualcomm China Job Area:Interns Group, Interns Group Interim Engineering Intern - SW General Summary: Design, development, and issue debug for mobile phone/wearable/PC/IoT designs which are based on Qualcomm Chipsets. Mainly in charge of connecitivity like
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: Join our China IoT Audio Software Development team and deliver high-quality audio/voice solutions on Qualcomm SoCs for Snapdragon IoT platforms. Skills/Experience 5+ years of
【27届暑期】嵌入式EMC实习生 广州 实习 研发 - 硬件开发 职位描述 1， 参与多国认证EMC/RF法规要求的分解，制定EMC/RF测试方案，支持EMC/RF认证的测试调试2，跟踪和支持委外EMC/RF测试的正常开展，汇报测试结果，支持相关工程师的整改调试工作3，参与嵌入式EMC内部实验室测试，负责嵌入式自研件的7637/ESD测试工作4，负责内部无线射频RF内部测试工作，比如 蜂窝和短距无线性能测试工作，汇报相关问题，支持相关工程师的整改工作5，参与部件的EMC设计工作，支持零部件EMC整改调试 职位要求 1、电磁场与微波、天线工程、通信工程等相关专业硕士以上学历;2、接触过射频或EMC设计，熟悉射频测试, 包括蜂窝2G/3G/4G/4G+/5G射频一致性指标测试及短距BT/WiFi/GNSS/FM/DAB/AM等射频指标测试尤佳3、良好的英文能力，能进行英文口语沟通，能阅读和理解海外法规条款。4、拥有较强的动手能力、沟通能力及团队合作精神5、有EMC/RF仿真软件使用经验尤佳，比如HFSS,CST 投递...
整车射频高级/资深工程师 广州 全职 汽车研发板块 职位描述 1、负责智能汽车4G/5G、GNSS、WIFI/BT等无线产品性能开发，聚焦自动驾驶、智慧座舱等核心功能的射频设计、仿真与验证，支撑人车路家无线智慧互联场景落地；2、制定智能汽车整车无线射频测试方案，运用AI辅助仿真工具开展智慧天线设计智能预判，优化多天线协同工作算法，解决信号拥堵、切换延迟、导航定位等射频问题；3、对接智能驾驶团队、智能座舱团队，协同推进跨域融合场景下无线射频性能优化，保障自动驾驶决策、OTA远程升级、智慧导航等功能良好体验；4、跟踪国内外智能汽车无线射频法规标准，结合L4/L5级自动驾驶技术演进，迭代企业内部无线射频设计和测试规范 职位要求 1、本科及以上学历，电子、通信相关专业，5年以上射频相关经验，有海外整车项目开发经验者优化；2、掌握射频测试的理论与方法，熟悉综测仪、频谱仪、矢量网络分析仪等射频仪表的使用；3、熟悉一种或以上常用的仿真、分析工具：HFSS、CST、FEKO等，至少有过2个以上整车项目射频性能开发经验；4、能够提出整车射频性能指标及优化方案，具备系统问题分析、解决能力；5、责任心强，具有团队协作及创新精神，能承受一定的工作压力;6、具备AI意识，且熟练使用AI工具者优先。 投递...
【探索者】嵌入式软件测试工程师 广州 全职 测试板块 职位描述 1、负责车载系统的测试工作，包括BSP测试，audio、wifi/BT、USB等模块测试；2、把控项目风险，及时反馈、跟踪bug，并推动解决；3、设计测试策略、测试用例，开发/维护相关的测试工具； 职位要求 1、全日制本科以上学历，1~3年相关工作经验；2、有车载系统或手机系统测试经验；3、熟练掌握Java或python，能够开发必要的测试工具完成测试任务；4、对Android系统熟悉，有分析车载系统问题能力；5、善于沟通，抗压能力强；6、有软硬结合的测试经验优先； 投递...
嵌入式软件测试高级/资深工程师 广州 全职 测试板块 职位描述 岗位职责：1、负责车载系统的测试工作，包括BSP测试，camera、audio、wifi/BT、USB等模块测试；2、把控项目风险，及时反馈、跟踪bug，并推动解决；3、设计测试策略、测试用例，开发/维护相关的测试工具； 职位要求 任职要求：1、全日制本科以上学历，本科5年/研究生3年以上相关工作经验；2、有车载系统或手机系统测试经验；3、熟练掌握Java或python，能够开发必要的测试工具完成测试任务；4、对Android系统熟悉，有分析车载系统问题能力；5、善于沟通，抗压能力强；6、有软硬结合的测试经验优先； 投递...
【27届校招】嵌入式EMC培训生 广州 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 - 研发 职位描述 1.负责AM/FM/DAB/WIFI/BT/GNSS/345G射频类设计，负责PCB板内射频类自兼容问题排查及整改2.负责国内外法规认证中射频RF参数的分解，负责RF性能要求和法规要求的测试/设计/整改，如辐射杂散，灵敏度问题的整改3.负责制定射频RF测试软件需求，搭建测试摸底台架并送测，跟踪测试进展，整改测试问题 职位要求 1. 电子/电气/通信/自动化/集成电路相关专业，精通数字电路/模拟电路/射频电路等课程2. 有一定的射频硬件开发项目经验3. 熟练使用网络分析仪，综测仪等常见射频开发仪器，具备软硬件联合调试的基本能力4. 熟悉anysys HFSS等仿真软件 投递...
【27届校招】嵌入式硬件测试培训生 广州 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 - 研发 职位描述 1、参与原理图与PCB LAYOUT的评审,并输出评审意见。2、根据电路图原理图，产品的设计需求，制定测试计划,设计测试用例,执行测试并输出测试报告。3、负责单板电源完整性、信号完整性、RF指标（WIBI/BT/FM/AM/DAB/4G/5G/GNSS）、音频指标、故障模拟、温升功耗、实车测试等等。4、负责新器件的导入验证及量产项目的器件替代测试。5、负责对测试过程中发现的问题进行登记、管理、追踪,并组织复测工作,确保问题得到有效解决。6、支持研发、生产、市场各环节的问题分析工作。 职位要求 1、通信、自动化、电子等相关专业本科及以上学历。2、熟练掌握多种硬件测试原理与方法，能够熟练运用测试仪器 如：示波器、网络分析仪、信号发生器等。3、具备扎实的数字电路、模拟电路、通信原理、单片机原理等专业理论基础知识。具备一定的英语能力，能够熟练阅读英文文档，同时具备良好的表达能力和文档制作能力。4、热爱硬件测试工作，具备细致认真、耐心负责的工作态度。5、具有较强的动手能力、沟通能力以及团队合作精神。 投递...
【27届校招】芯片封装设计工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 负责SoC芯片封装选型的方案评估与对比分析，包括封装形式（BGA、LGA、WLCSP等）、引脚数、基板层数、尺寸及成本等关键参数的综合考量，识别并规避封装实现中的风险点（如bump密度、信号出线可行性、电源分配网络等）。2. 配合芯片后端设计团队，统筹整理bump布局的规划与优化，独立完成bump/ball map的绘制、版本维护及设计规则检查，确保布局满足封装工艺和电气性能要求。3. 负责封装基板（Substrate）layout设计中的评审文档整理、版本管控及设计变更追踪，参与设计Review会议并输出会议纪要及行动项跟踪。4. 参与封装材料（ABF/BT基板、underfill胶、TIM热界面材料等）的选型评估与供应商技术沟通，建立材料参数库，为设计选型提供数据支撑。5. 协同工艺、可靠性及测试团队，参与封装方案的可行性评审，推动封装设计从概念到量产的顺利落地。6. 跟踪先进封装技术趋势（如2.5D/3D封装、Chiplet、Fan-Out等），参与技术预研与内部规范制定，提升团队封装设计整体能力。 职位要求 1. 学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、机械工程、材料科学与工程等相关专业。2. 理论基础：具备扎实的半导体封装基础知识，理解芯片封装流程、基板结构、互连方式（引线键合/倒装焊）及常见封装失效模式。3. 工具能力：熟练使用至少一种电子设计或绘图工具（如Allegro Package Designer、Altium Designer等），有实际的封装或PCB设计项目经验（含课程设计）。4. 业务理解：了解封装设计中信号/电源完整性的基本约束，能理解bump/ball map设计中对SI/PI的考量要求。5. 软技能：工作细致认真，具备良好的文档编写习惯和跨团队沟通协调能力，能主动跟进任务闭环。6. 抗压能力：具备较强的学习内驱力，能快速适应研发项目节奏，按时交付高质量成果。 投递...
【27届校招】嵌入式EMC培训生 广州 正式 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 - 研发 汽车研发板块 职位描述 1.负责AM/FM/DAB/WIFI/BT/GNSS/345G射频类设计，负责PCB板内射频类自兼容问题排查及整改2.负责国内外法规认证中射频RF参数的分解，负责RF性能要求和法规要求的测试/设计/整改，如辐射杂散，灵敏度问题的整改3.负责制定射频RF测试软件需求，搭建测试摸底台架并送测，跟踪测试进展，整改测试问题 职位要求 1. 电子/电气/通信/自动化/集成电路相关专业，精通数字电路/模拟电路/射频电路等课程2. 有一定的射频硬件开发项目经验3. 熟练使用网络分析仪，综测仪等常见射频开发仪器，具备软硬件联合调试的基本能力4. 熟悉anysys HFSS等仿真软件 投递...