Dvt Jobs In China - 16 Job Positions Available

制造工艺工程经理（CM-SIP) 惠州 全职 生产制造类 职位描述 作为公司SIP技术实现与量产成功的核心驱动，领导工艺工程团队，是连接客户前沿需求与内部卓越制造的技术桥梁与战略管理者。具备SIP封测工艺技术深度，更需拥有将技术落地能力，确保项目从设计到量产的全面胜利，尤其在车载电子等高可靠性领域树立行业标杆。1. 客户技术战略伙伴 (25%)作为最终的技术接口，深度解读并转化客户对SiP产品（尤其是车载模块）在性能、可靠性（如AEC-Q100）与成本上的核心需求。主导技术提案（RFP响应）与制造方案评审，将客户需求精准转化为内部可执行的工艺、设计与测试战略。管理关键客户的技术期望与关系，主导阶段性技术汇报，清晰传递项目价值、进度与风险，建立坚实的客户信任。2. NPI项目全周期领导与交付 (40%)全面主导多个SiP项目的NPI流程，从设计评审（DFM/DFT）、工艺开发、原型制作（DVT）、过程验证（PV）到量产移交（MP），对项目的质量、交付时间与成本负最终管理责任。作为跨职能团队（设计、工艺、生产、质量、测试、供应链）的核心协调者，打破部门壁垒，高效解决项目冲突与瓶颈，确保团队协同作战。3. 工艺技术布局与团队赋能 (35%)作为SiP工艺技术权威，规划中长期技术路线图。主导前沿工艺（如SMT/FC/Molding/Grinding/Laser Cut等）、导入与成熟度提升，构建核心技术壁垒。领导团队通过DOE、SPC等工具进行工艺窗口优化与根本原因分析，持续提升量产良率、可靠性并降低损耗成本。负责重大工艺异常的技术决策与升级处理。负责工艺工程团队的搭建、培养、考核与激励。建立标准化知识体系（如设计规范、失效模式库、工艺标准），培养团队成为技术精湛、结果导向的专业力量。 职位要求 1、学历： 本科或以上学历，微电子、材料科学、电子工程、机械工程、化学工程等相关专业。2、必备：①5年及以上SMT or 半导体封装（尤其是SiP/先进封装）领域经验，其中至少3年专注于NPI或工艺/产品工程角色。具有车载电子相关项目经验者优先。② 熟悉常用工程软件、数据分析工具（如JMP, Minitab）、PLM/ERP系统、项目管理工具等。③英语作为工作语言，听说读写流利，能进行技术文档撰写、国际会议主持、报告呈现以及与全球客户/团队无障碍沟通。3、优先条件：①熟悉质量体系（IATF 16949, ISO 9001）和汽车行业核心工具（APQP, PPAP, FMEA, SPC, MSA）。②具备一定的封装仿真（热、力、电）知识。③有失效分析（FA） 实际操作经验。④有供应商管理或海外工厂对接经验。 投递...

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结构工程师 上海 全职 技术研发类 职位描述 岗位职责- 负责产品从概念到量产阶段的整体结构设计工作，将概念草图转化为可制造的工程结构方案，把控还原度；- 主导产品内部硬件堆叠与机电集成，在有限空间内完成主板、电池、传感器、执行器等模块的合理布局；- 设计产品的运动机构，通过结构优化实现低噪声与高可靠性的互动体验；- 综合考虑声学、射频、散热及触觉交互性能，确保拾音、天线信号及传感器灵敏度等不受结构影响；- 负责结构可靠性设计，包括跌落、挤压及长期使用耐久性验证，确保产品符合相关安全规范；- 负责产品原型开发与3D打样，推进EVT/DVT/PVT各阶段结构验证并持续优化设计；- 主导模具评审、开模、试模、改模及量产导入，与供应商合作完成可制造性评估、成本管控、工艺优化。 职位要求 - 机械工程、机电一体化、材料工程等相关专业本科及以上学历；- 8年以上智能硬件结构设计经验，主导过至少2款产品从概念到量产的完整开发流程；- 熟练使用 Creo / SolidWorks 等结构建模与工程图输出；- 熟悉 Blender / Rhino / Fusion 等三维建模或快速原型工具者优先；- 具备微型运动机构设计经验（如微型减速电机、齿轮或连杆机构）；- 熟悉注塑、压铸、CNC、硅胶等结构工艺及 DFM / DFA / DFR 设计原则；-

项目管理实习生 上海 实习 职位描述 一、职位概述加入业务部主线产品与海外定制项目的“中枢团队”，你将作为项目经理助理，深度参与从需求澄清到量产交付的全流程。工作横跨软件、硬件、海外客户三条线，既能看到产品从0到1的诞生，也能体验跨文化、跨时区的协同作战。实习结束可获得完整项目案例。二、主要职责项目计划：协助PM拆解PRD→制定WBS→排定迭代与里程碑，跟进Jira/甘特图更新。沟通枢纽：• 国内——组织软件、硬件、测试、供应链日/周例会，记录Action并追踪闭环；• 海外——以邮件+视频会议对接海外客户，同步需求变更、Demo时间与交付风险。风险管理：识别技术&交付风险，维护风险看板，推动Owner制定对策。交付物管理：统筹版本Tag、BOM、测试报告、文档交付物，确保飞书、Confluence归档正确。数据驱动：定期汇总缺陷率、Burn-down等核心指标，输出可视化报告进行项目状态汇报。现场支持：必要时跟线到工厂或客户现场，协助调试、FAT与验收。 职位要求 必备：• 本科及以上，计算机/电子/自动化/机械等相关专业；• 熟悉软件（敏捷迭代）与硬件（EVT/DVT/PVT）开发流程，能快速读懂原理图、API文档；• 沟通能力强，逻辑清晰，PPT & Excel熟练；• 英语CET-6≥520或同等水平，可进行日常会议与邮件往来。加分：• 有Jira/Confluence等项目管理工具实操经验；• 了解敏捷、看板、风险管理基础；• 具备跨部门或跨文化协作经历（竞赛、社团、海外交流均可）。你将获得：• 一对一导师带教，完整走完“需求→设计→开发→测试→量产”闭环；• 深度参与海外客户定制，简历含金量++；• 表现优异者可转正。 投递...

Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Services Group, Engineering Services Group Program Management General Summary: The CHS (Central Hardware System) Operations team is looking for a Senior Program Manager to lead hardware and module product development programs

工业化项目经理（IPM） 深圳 全职 生产 / 制造 / 加工 职位描述 1.全流程工业化统筹：主导新产品从EVT（工程验证）、DVT（设计验证）、PVT（小批量生产验证）到MP（量产）的全过程，制定并监控工业化里程碑节点并达成目标2.可制造性评估：拉通研发、工艺、质量、生产部门，组织DFM（可制造性设计）评审，梳理并明确工业化风险及挑战，制定并跟进新工艺、新设备等相关的解决方案及计划，推动DFM问题的关闭3.试产管理：协调产线资源，安排试产计划，追踪备料、治具、SOP（标准作业程序）、测试覆盖率。输出试产报告，推动生产制程中问题的及时关闭并达成各阶段的目标良率要求。4.供应链工业化能力建设：评估并辅导OEM/ODM（原始设备制造商/原始设计制造商）代工厂或内部工厂的制程能力，确保其具备量产智能眼镜所需的高精度组装（如AA制程，主动对位技术）能力。5.爬坡与交付：主导量产爬坡计划，监控产能、良率、直通率，解决批量化生产中的突发异常，确保上市时间及交付目标达成 职位要求 1，学历专业：本科及以上，机械、电子、自动化、光学工程或材料成型相关专业。,2，熟悉工厂的整个运作流程以及上下游的职能职责3，制造生产制造工艺：熟悉SMT（表面贴装技术）、精密注塑、MIM（金属注射成型）、CNC（计算机数控）、点胶、贴合、激光焊接、等离子、镭雕等。4，熟悉光学特殊性：了解光波导、Birdbath（一种光学方案）等光学模组的组装难点、防尘洁净度要求。5，掌握质量工具：PFMEA（过程失效模式与效果分析）、CP（控制计划）、MSA（测量系统分析）、SPC（统计过程控制）、8D（八项纪律问题解决法）6，英语读写流利，口语能工作交流优先 投递...

L-热设计工程师 上海 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位 ID：A223761 职位描述 1、负责新产品热设计方案制定与仿真评估，基于整机功耗、器件布局、结构限制，输出散热架构方案与热仿真报告。2、独立使用 CFD 热仿真工具（Flotherm/Icepak） 完成板级 / 整机级热仿真建模、网格优化、温度场 / 流场分析，识别热点与散热瓶颈并提出优化措施。3、主导散热方案设计与器件选型：散热器、热管 / VC、风扇、导热界面材料（导热垫 / 硅脂）、均温板等，完成结构布局与风道设计。4、制定热测试方案并组织验证：使用热电偶、红外热像仪、风洞、噪声测试设备等，完成温升、热阻、风量、噪音测试；对比仿真与测试数据，校准模型并闭环优化。5、跟进产品全生命周期热相关问题：解决 EVT/DVT/ 量产阶段温升、过热、降频、噪音超标等问题，输出根因分析与整改方案。6、与结构、硬件、电子、供应商紧密协作，完成散热件打样、签样、可靠性测试及认证配合；输出热设计规范、BOM 与技术协议。7、跟踪行业热管理新技术、新材料、新工艺（如液冷、相变材料、新型导热材料），开展预研与技术储备。 职位要求 学历与专业：本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、流体力学、机械工程等相关专业。工作经验：3 年及以上电子 / 整机热设计经验，有笔记本、服务器、消费电子、通信设备或车载电子热设计经验优先。理论基础：扎实的传热学、工程热力学、流体力学基础，熟练掌握热传导、对流、辐射及热界面基本原理。仿真能力：精通至少一款主流热仿真软件（Flotherm 优先，或 Icepak/Fluent），能独立完成复杂整机建模、简化与仿真优化。设计与测试：熟悉常用导热材料、散热器加工工艺、风扇选型与噪音控制，风冷、热管 / VC、自然对流等主流散热技术及设计要点软件技能：会使用Creo/ProE等 3D 软件进行简单结构建模与散热件设计；会使用

Location(s) Zhuhai, Guangdong Company Molex Career Field Engineering Job Number 187281 Your Job Lead new product test and software development. Lead new product design validation testing. What You Will Do 1. Lead new product testing software

SummaryApple is a place where extraordinary people gather to do their best work. Just be ready to dream big. The people here at Apple don’t just build products — they build the kind of wonder that’s

结构工程师 北京 社招 全职 职位 ID：A198976 职位描述 - 参与创新硬件产品的外观设计、结构方案设计和整机形态定义，支持产品从技术原型向高完成度样机演进。- 基于现有开发板、传感器模组、电池及其他核心器件，完成整机堆叠、结构整合与外观方案设计。- 在快速迭代场景下，综合考虑外观表现、结构可行性、装配方式、使用体验与样机实现效率。- 输出产品概念草图、3D 建模、结构设计、装配方案及相关打样文件，支持样机制作与迭代优化。- 与电子、算法、软件等团队密切协作，推动设计方案与功能实现高效结合。- 配合供应链、手板厂及相关外部资源，完成样机打样、装配验证及问题闭环。- 结合不同产品方向的特点，沉淀适用于创新验证阶段的设计与实现方法。 职位要求 - 工业设计、机械设计、产品设计、结构工程等相关专业，本科及以上学历。- 具备较扎实的工业设计或结构设计基础，能够从产品整体视角理解外观、结构与实现之间的关系。- 熟悉消费电子类产品的结构设计逻辑、材料工艺及基本装配方式。- 能够围绕开发板、标准模组及现有器件开展整机整合设计，而非仅限于成熟量产项目开发模式。- 熟练使用至少一种主流设计工具，如 SolidWorks、Creo、Fusion 360、Rhino 等。- 了解 3D 打印、CNC、硅胶复模等快速打样方式，具备较强的样机实现意识。- 具备良好的沟通协作能力，能够适应多角色协同、快速迭代、需求动态变化的创新研发环境。- 对产品形态、比例、细节和使用体验有较好的理解与判断能力。加分项- 具备可穿戴设备、消费电子、智能硬件、机器人等相关项目经验。- 具备从原型样机推进至 EVT/DVT 阶段的相关经验。- 对电池、散热、天线、传感器布局等整机约束有基本理解。- 具备较强动手能力，能够参与样机装配、调试及问题定位。-

Company Description Do you want beneficial technologies being shaped by your ideas? Whether in the areas of mobility solutions, consumer goods, industrial technology or energy and building technology - with us, you will have the chance

JOB OVERVIEW: Search is on for creative (Lead) Test Management Engineer to bridge the gap between design intent and manufacturing execution, inheriting High-Level Verification Strategies and Plans from our internal Systems Engineering Team’s and own the

创新硬件全栈产品经理 北京 社招 全职 职位 ID：A64897 职位描述 依托小米人车家全生态场景，亲手打造有影响力的创新硬件产品，覆盖智能家居、穿戴设备、AI生产力工具等方向。岗位职责1. 挖掘AI与硬件结合的创新点，主导AI创新硬件产品从定义到原型到落地的全流程；2. 结合最新AI技术，打造差异化、体验感突出的新奇酷产品，探索AI硬件新形态、新场景；3. 联动ID、结构、硬件、算法等同事，高效推进产品落地，把控产品创新度与体验感；4. 跟踪国内外AI技术及产品动态，将前沿技术融入产品设计，确保产品具备行业引领性。 职位要求 任职要求1. 强动手能力，对硬件产品定义、元器件选型有基本的认知，独立硬件开发者、极客优先，例如：会使用建模工具和3D打印设备手搓硬件原型；2. 了解主流 Agent 框架及其工作原理，善于借助 Claude Code、Codex 等 AI 编程工具，将创意快速转化为可体验、可验证的产品；拥有独立完成前后端产品 Demo 的实战经验；3. 乐于折腾，好奇心强，有强烈的Ownership，愿意亲手打造有影响力的好产品。加分项- 具备可穿戴设备、消费电子、智能硬件、机器人等跨领域的复合项目经验，有从原型样机推进至 EVT/DVT 阶段的相关经验优先。 投递...

创新硬件工程师 北京 社招 全职 职位 ID：A235532 职位描述 - 根据需求拆解并搭建硬件原型，包括但不限于硬件架构设计、器件选型、原理图与PCB设计等；- 使用开发板或模块完成Demo，并配合软件与算法完成整体 Demo调试；- 搭建并调试电路，完成电源管理、主控、传感器、电机驱动及无线（WiFi/蓝牙）等的开发与调试；- 在开发板与简单定制 PCB 之间进行验证与切换。 职位要求 - 3年以上相关工作经验，具备电路级原型搭建与调试能力，能完成原型的固定、安装与基础布局；- 具备基础结构认知，理解结构对使用和测试的影响，并能配合 3D 打印或现成结构件完成组装与测试；- 熟悉各类主流 MCU / 开发板（Arduino / ESP32 / STM32 / Raspberry Pi 等）；- 了解基础电子、电源、接口与通信方式；- 会至少一种常用语言（C /