Duties & Responsibilities Hardware design, development and validation of high-speed digital coherent optics in telecom and datacom applications. Collaborate with system architects, firmware engineers, and testing teams to deliver robust, scalable, and cost-effective solutions. Participate in
电子工程师（Kosmo产品）上海全职智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述1. 产品硬件架构设计：负责消费电子产品（手机/手持云台/运动相机/手持摄像机等）的整机硬件架构方案设计、技术可行性评估及竞品拆解分析，主导技术方案选型与决策；2. 电路原理图设计：独立完成复杂电路原理图设计，涵盖电源管理（PMIC、DC-DC、LDO、充电管理）、主控系统（AP/SoC + DDR + eMMC/UFS）、射频前端、传感器接口、音视频处理等模块；3. 高速信号设计：负责MIPI CSI/DSI、USB 3.x/Type-C、HDMI、PCIe、DDR3/4/5、eMMC/UFS等高速接口的电路设计、信号完整性分析（SI）及电磁兼容（EMC）设计；4. PCB设计指导：主导PCB Layout规则制定及关键信号走线评审，指导Layout工程师完成高密度HDI板及柔性板（FPC/FPCB）设计，确保DFM与DFT要求；5. 元器件选型与管理：建立消费电子核心元器件选型标准与器件库，主导关键器件（SoC、Sensor、PMIC、Connector等）的选型评估、替代验证及成本优化；6. 硬件调试与验证：负责EVT/DVT/PVT各阶段硬件调试、问题定位与解决，主导可靠性测试方案（高低温、跌落、ESD、EMC等）的制定与执行；7. BOM管理与成本优化：负责产品BOM整理、发行及持续成本优化，推动硬件方案迭代实现降本目标；8. 跨部门协同：与结构、软件、算法、工艺、品质等团队紧密协作，从方案到量产全流程参与，推动问题闭环解决；9. 硬件产测方案：主导硬件产测方案拟定与评审，确保量产测试覆盖率与效率。职位要求1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、微电子等相关专业：- 5年以上消费电子产品硬件设计开发经验 ，有完整的产品量产导入经历（EVT→DVT→PVT→MP）；- 至少主导过2款以上量产消费电子产品的硬件设计（手机、平板、相机、云台、无人机等）。2、专业能力：- 精通模拟电路与数字电路设计，具备扎实的电路分析能力；- 熟悉高通、MTK、海思、瑞芯微、Ambarella等主流AP/SoC平台中的至少一种，了解其硬件设计参考及调试流程；- 掌握DSP/ARM/MCU小系统设计，熟悉DDR高速电路设计规范；- 熟练使用Cadence Allegro/OrCAD、Altium Designer、PADS等至少一种主流EDA工具进行原理图设计，了解PCB Layout设计规则；- 熟悉SI/PI仿真工具（如HyperLynx、ADS等）者优先；- 掌握常用电子测量仪器（示波器、频谱仪、网络分析仪、矢量信号源等）的使用。加分项：- 有大疆、Insta360、GoPro、华为、小米、OPPO、vivo等头部消费电子企业工作经验；- 有相机模组（CCM）、镜头光学系统、图像传感器（CIS）等影像系统硬件设计经验；- 有无线通信（Wi-Fi/BT/4G/5G/GPS）模块设计经验；- 有无人机、手持稳定器、运动相机等特殊形态产品设计经验；-
电子技术项目经理上海全职智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述1. 端到端硬件项目交付管理：主导激光雷达电子系统从立项到 SOP 的完整交付计划，覆盖 EVT / DVT / PVT → PPAP / SOP 各阶段里程碑；识别并管理高成本硬件锁定节点，避免高代价返工2. 风险识别与前置管控：建立项目风险清单，重点追踪元器件可得性、BOM 变更影响、硬件锁定窗口、验证周期等风险，确保问题在可挽救阶段暴露3. 跨部门资源协调：对接光电硬件、结构、嵌入式、算法、测试、供应链、工厂等团队，对齐优先级，推动阻塞问题快速解决4. 客户沟通与预期管理：作为项目对外统一窗口，管理主机厂 / Tier1 客户的进度预期与需求变更，响应 DRE / GP12 / PPAP / 8D 等流程要求5. 变更与配置管理：主导 ECN 流程，评估硬件变更对 生产，供应链、认证、软件兼容性的影响，维护版本可追溯性6.
1. Support R&D Magnetic Design Team. Support product development of custom magnetic products. Includes concept work and modelling of component parts and assemblies. Work with customer and Bourns engineering team to finalize agreed specifications. Develop manufacturing
Flex is the diversified manufacturing partner of choice that helps market-leading brands design, build and deliver innovative products that improve the world. A career at Flex offers the opportunity to make a difference and invest in
资深硬件工程师深圳全职研发 - 硬件职位描述1、主导产品硬件系统方案设计，定义整体功能边界与性能指标，负责原理图、PCB设计指导及生产资料的审核把关；2、制定项目开发计划与里程碑节点，合理分配任务，跟踪进度，识别并推动解决阻塞问题，定期向管理层汇报硬件进展与风险；3、主导各阶段（EVT/DVT/PVT）设计评审，推动样品调试、问题归零及小批量验证，确保产品顺利量产；4、协调软件、结构、测试、供应链及认证等团队，确保各子系统接口对齐，完成系统集成验证，并主导EMC设计优化与认证标准落地；5、跟踪上下游供应商动态与前沿技术，评估新器件、新方案的可行性，为下一代产品硬件架构提供技术输入与平台复用建议。职位要求1、电子工程或相关专业，本科及以上学历，5年以上硬件研发经验，有独立交付并量产的项目经历；2、具备扎实的硬件底层理论基础，熟悉电机控制（BLDC/步进电机等驱动方案）、传感器接口与信号调理（位置/电流/温度等）、SOC及嵌入式硬件系统设计、模拟电路与数字电路设计、高速信号完整性（PCIe/USB/MIPI等）、EMC设计与整改；3、具备良好的项目统筹与计划能力，能有效驱动跨职能团队协作，具备向不同层级清晰沟通与汇报的能力；4、思维严谨，责任心强，具备较强的问题分析与解决能力。投递...
测试验证TPM（技术项目经理）上海全职智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化职位描述1、跨部门项目协调：作为测试验证项目的内部拉通枢纽，对接电子/软件/算法/系统/质量/供应链等团队，推动测试里程碑按期达成2、测试项目全流程管控：统筹测试项目计划、变更、风险与交付进度，确保EVT/DVT/PVT各阶段测试节点顺利推进3、客户测试需求承接与落地：对接客户测试需求（高质量要求场景），将客户测试标准转化为内部可执行的测试策略，反馈测试结果与进展4、测试资源协调：管理测试设备、工装、场地等资源，协调测试工程师排期，推动跨团队问题快速闭环5、流程与体系建设：建立测试项目交付流程规范，沉淀测试用例库、风险清单等可复用资产职位要求1、本科及以上学历，专业不限2、熟悉汽车行业项目管理要求（APQP、PPAP等）3、熟悉硬件开发流程（EVT-DVT-PVT-SOP）4、3年以上车企或Tier1项目协调/产品交付经验5、出色的跨部门沟通与推动能力，能在多方利益不完全一致时推动对齐6、强节点意识，对里程碑和交付节点高度敏感7、抗压能力强，能应对多项目并行的较快开发节奏8、英语可作为工作语言（海外项目)加分项：1、有激光雷达、ToF传感器、摄像头模组、毫米波雷达等产品测试或项目管理经验2、了解测试方法论和车规认证流程3、PMP或相关项目管理认证4、有上位机软件开发经验投递...
Job Description: As a Global Sourcing Manager, you will be responsible for managing the supplier selection process, drive product cost control and production capacity across our original design manufacturer (ODM) and contract manufacture (CM) supply base.
Astera Labs (NASDAQ: ALAB) provides rack-scale AI infrastructure through purpose-built connectivity solutions. By collaborating with hyperscalers and ecosystem partners, Astera Labs enables organizations to unlock the full potential of modern AI. Astera Labs’ Intelligent Connectivity Platform
结构工程师 上海 全职 技术研发类 职位描述 岗位职责- 负责产品从概念到量产阶段的整体结构设计工作，将概念草图转化为可制造的工程结构方案，把控还原度；- 主导产品内部硬件堆叠与机电集成，在有限空间内完成主板、电池、传感器、执行器等模块的合理布局；- 设计产品的运动机构，通过结构优化实现低噪声与高可靠性的互动体验；- 综合考虑声学、射频、散热及触觉交互性能，确保拾音、天线信号及传感器灵敏度等不受结构影响；- 负责结构可靠性设计，包括跌落、挤压及长期使用耐久性验证，确保产品符合相关安全规范；- 负责产品原型开发与3D打样，推进EVT/DVT/PVT各阶段结构验证并持续优化设计；- 主导模具评审、开模、试模、改模及量产导入，与供应商合作完成可制造性评估、成本管控、工艺优化。 职位要求 - 机械工程、机电一体化、材料工程等相关专业本科及以上学历；- 8年以上智能硬件结构设计经验，主导过至少2款产品从概念到量产的完整开发流程；- 熟练使用 Creo / SolidWorks 等结构建模与工程图输出；- 熟悉 Blender / Rhino / Fusion 等三维建模或快速原型工具者优先；- 具备微型运动机构设计经验（如微型减速电机、齿轮或连杆机构）；- 熟悉注塑、压铸、CNC、硅胶等结构工艺及 DFM / DFA / DFR 设计原则；-
研发质量高级工程师-扫地机 深圳 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1. 全面负责扫地机器人项目从立项、设计研发、试产验证、量产及售后维护的全生命周期的质量管理，包括质量策划、质量控制及改进、质量评估等方面的工作；2. 作为质量代表按照IPD流程组织主导TR技术评审，审核产品开发技术等文档，跟进及推动评审问题点的闭环；3. 负责扫地机器人WS/EVT/DVT等阶段产品测试策划，包括测试用例的编写、拟定部件&整机性能及可靠性测试计划并跟进测试结果，主导并组织研发对失效问题点的故障分析、问题定位和解决方案的制定；4. 通过与研发及产品经理沟通对齐产品质量规格及验收标准，运用质量工具和流程节点把控项目各阶段的质量，确保产品质量和用户体验；5. 监控产品上市初期的市场客诉及RMA状况，组织项目团队进行质量问题的分析及改善，确保产品的星级及RMA指标的达成；6. 负责扫地机器人的质量培训和质量管理体系建设，提高团队的质量意识和质量水平； 职位要求 1. 本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业；2. 5年以上扫地机器人或智能家居等复杂产品研发质量管理经验，熟悉IPD流程且精通TR技术评审；3. 熟悉质量管理体系，了解ISO9001、ISO14001等相关标准，具备对DFMEA/NUDD/VOC-CTQ/产品成熟度等工具的运用能力，有6sigma黑带或者绿带证书且有运用经验者更佳；4. 熟悉扫地机或智能家居产品的生产工艺、软硬件测试流程，熟练掌握测试原理和方法；5. 具有良好的沟通能力和团队协作能力，能运用结构化思维处理复杂问题； 投递...
项目管理实习生 上海 实习 职位描述 一、职位概述加入业务部主线产品与海外定制项目的“中枢团队”，你将作为项目经理助理，深度参与从需求澄清到量产交付的全流程。工作横跨软件、硬件、海外客户三条线，既能看到产品从0到1的诞生，也能体验跨文化、跨时区的协同作战。实习结束可获得完整项目案例。二、主要职责项目计划：协助PM拆解PRD→制定WBS→排定迭代与里程碑，跟进Jira/甘特图更新。沟通枢纽：• 国内——组织软件、硬件、测试、供应链日/周例会，记录Action并追踪闭环；• 海外——以邮件+视频会议对接海外客户，同步需求变更、Demo时间与交付风险。风险管理：识别技术&交付风险，维护风险看板，推动Owner制定对策。交付物管理：统筹版本Tag、BOM、测试报告、文档交付物，确保飞书、Confluence归档正确。数据驱动：定期汇总缺陷率、Burn-down等核心指标，输出可视化报告进行项目状态汇报。现场支持：必要时跟线到工厂或客户现场，协助调试、FAT与验收。 职位要求 必备：• 本科及以上，计算机/电子/自动化/机械等相关专业；• 熟悉软件（敏捷迭代）与硬件（EVT/DVT/PVT）开发流程，能快速读懂原理图、API文档；• 沟通能力强，逻辑清晰，PPT & Excel熟练；• 英语CET-6≥520或同等水平，可进行日常会议与邮件往来。加分：• 有Jira/Confluence等项目管理工具实操经验；• 了解敏捷、看板、风险管理基础；• 具备跨部门或跨文化协作经历（竞赛、社团、海外交流均可）。你将获得：• 一对一导师带教，完整走完“需求→设计→开发→测试→量产”闭环；• 深度参与海外客户定制，简历含金量++；• 表现优异者可转正。 投递...
L-热设计工程师 上海 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 1、负责新产品热设计方案制定与仿真评估，基于整机功耗、器件布局、结构限制，输出散热架构方案与热仿真报告。2、独立使用 CFD 热仿真工具（Flotherm/Icepak） 完成板级 / 整机级热仿真建模、网格优化、温度场 / 流场分析，识别热点与散热瓶颈并提出优化措施。3、主导散热方案设计与器件选型：散热器、热管 / VC、风扇、导热界面材料（导热垫 / 硅脂）、均温板等，完成结构布局与风道设计。4、制定热测试方案并组织验证：使用热电偶、红外热像仪、风洞、噪声测试设备等，完成温升、热阻、风量、噪音测试；对比仿真与测试数据，校准模型并闭环优化。5、跟进产品全生命周期热相关问题：解决 EVT/DVT/ 量产阶段温升、过热、降频、噪音超标等问题，输出根因分析与整改方案。6、与结构、硬件、电子、供应商紧密协作，完成散热件打样、签样、可靠性测试及认证配合；输出热设计规范、BOM 与技术协议。7、跟踪行业热管理新技术、新材料、新工艺（如液冷、相变材料、新型导热材料），开展预研与技术储备。 职位要求 学历与专业：本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、流体力学、机械工程等相关专业。工作经验：3 年及以上电子 / 整机热设计经验，有笔记本、服务器、消费电子、通信设备或车载电子热设计经验优先。理论基础：扎实的传热学、工程热力学、流体力学基础，熟练掌握热传导、对流、辐射及热界面基本原理。仿真能力：精通至少一款主流热仿真软件（Flotherm 优先，或 Icepak/Fluent），能独立完成复杂整机建模、简化与仿真优化。设计与测试：熟悉常用导热材料、散热器加工工艺、风扇选型与噪音控制，风冷、热管 / VC、自然对流等主流散热技术及设计要点软件技能：会使用Creo/ProE等 3D 软件进行简单结构建模与散热件设计；会使用 Office 输出专业技术报告。职业素养：具备良好的系统思维、问题驱动与闭环意识；沟通协作能力强，能跨部门推动问题解决；能承受多项目并行压力，执行力强。
ID设计与结构工程师 北京 社招 全职 职位 ID：A169357 职位描述 1.参与创新硬件产品的外观设计、结构方案设计和整机形态定义，支持产品从技术原型向高完成度样机演进。2.基于现有开发板、传感器模组、电池及其他核心器件，完成整机堆叠、结构整合与外观方案设计。3.在快速迭代场景下，综合考虑外观表现、结构可行性、装配方式、使用体验与样机实现效率。4.输出产品概念草图、3D 建模、结构设计、装配方案及相关打样文件，支持样机制作与迭代优化。5. 与电子、算法、软件等团队密切协作，推动设计方案与功能实现高效结合。6.配合供应链、手板厂及相关外部资源，完成样机打样、装配验证及问题闭环。7.结合不同产品方向的特点，沉淀适用于创新验证阶段的设计与实现方法。 职位要求 1.工业设计、机械设计、产品设计、结构工程等相关专业，本科及以上学历。2.具备较扎实的工业设计或结构设计基础，能够从产品整体视角理解外观、结构与实现之间的关系。3. 熟悉消费电子类产品的结构设计逻辑、材料工艺及基本装配方式。4. 能够围绕开发板、标准模组及现有器件开展整机整合设计，而非仅限于成熟量产项目开发模式。5. 熟练使用至少一种主流设计工具，如 SolidWorks、Creo、Fusion 360、Rhino 等。6.了解 3D 打印、CNC、硅胶复模等快速打样方式，具备较强的样机实现意识。7.具备良好的沟通协作能力，能够适应多角色协同、快速迭代、需求动态变化的创新研发环境。8.对产品形态、比例、细节和使用体验有较好的理解与判断能力。加分项：1.具备可穿戴设备、消费电子、智能硬件、机器人等相关项目经验。2.具备从原型样机推进至 EVT/DVT 阶段的相关经验。3.对电池、散热、天线、传感器布局等整机约束有基本理解。4.具备较强动手能力，能够参与样机装配、调试及问题定位。5.对新技术驱动下的产品创新有持续关注，对跨品类产品探索有兴趣。 投递...
资深结构工程师 北京 社招 全职 职位 ID：A222854 职位描述 - 参与创新硬件产品的外观设计、结构方案设计和整机形态定义，支持产品从技术原型向高完成度样机演进。- 基于现有开发板、传感器模组、电池及其他核心器件，完成整机堆叠、结构整合与外观方案设计。- 在快速迭代场景下，综合考虑外观表现、结构可行性、装配方式、使用体验与样机实现效率。- 输出产品概念草图、3D 建模、结构设计、装配方案及相关打样文件，支持样机制作与迭代优化。- 与电子、算法、软件等团队密切协作，推动设计方案与功能实现高效结合。- 配合供应链、手板厂及相关外部资源，完成样机打样、装配验证及问题闭环。- 结合不同产品方向的特点，沉淀适用于创新验证阶段的设计与实现方法。 职位要求 - 工业设计、机械设计、产品设计、结构工程等相关专业，本科及以上学历。- 具备较扎实的工业设计或结构设计基础，能够从产品整体视角理解外观、结构与实现之间的关系。- 熟悉消费电子类产品的结构设计逻辑、材料工艺及基本装配方式。- 能够围绕开发板、标准模组及现有器件开展整机整合设计，而非仅限于成熟量产项目开发模式。- 熟练使用至少一种主流设计工具，如 SolidWorks、Creo、Fusion 360、Rhino 等。- 了解 3D 打印、CNC、硅胶复模等快速打样方式，具备较强的样机实现意识。- 具备良好的沟通协作能力，能够适应多角色协同、快速迭代、需求动态变化的创新研发环境。- 对产品形态、比例、细节和使用体验有较好的理解与判断能力。加分项- 具备可穿戴设备、消费电子、智能硬件、机器人等相关项目经验。- 具备从原型样机推进至 EVT/DVT 阶段的相关经验。- 对电池、散热、天线、传感器布局等整机约束有基本理解。- 具备较强动手能力，能够参与样机装配、调试及问题定位。-
产品总监（边缘智能计算） 合肥 社招 全职 产品 本科及以上 10 年以上 职位描述 1. 产品战略与路标规划①负责边缘产品的整体产品规划，定义面向制造现场的核心应用AI场景与差异化竞争力。②结合国产芯片的算力特性与行业趋势，制定3~5年的产品路线图。③分析竞品，明确产品的卖点与定价策略。2. 软硬一体化产品定义①主导从芯片底层能力到整机工业级设计的产品定义。②定义软件栈的关键能力：BSP、AI编译器、推理框架、工业协议库、设备管理平台。③输出高质量的产品需求文档（PRD）确保可落地、可验收。3. 协同开发管理①将产品需求提前导入芯片规格，避免产品化时的性能瓶颈或功能缺失。②统筹跨职能研发小组，组织迭代计划，管理软硬件联调的里程碑（EVT/DVT/PVT）。③协调供应链与生产伙伴，完成认证，确保产品可批量交付。4. 场景化落地与客户成功①深入制造现场，提炼典型边缘AI应用的RTM方案，打造可复制的标杆案例。②定义产品的非功能性要求，并主导验收测试。③制作产品白皮书、应用指南、竞品对比文档。5. 产品生命周期与变现①制定版本迭代策略，管理硬件改版与软件OTA的兼容性。②跟踪反馈与现场问题，推动RCA（根因分析）与优先级调整，迭代产品成熟度。 职位要求 1. 经验与行业背景①8年以上智能硬件或嵌入式AI产品经验，其中至少3年产品总监或产品负责人岗位，拥有从0到1量产边缘计算、AI盒或工业网关类产品的完整经历（硬件+软件）。②熟悉国产芯片或异构计算产品的开发痛点。③有制造/工业自动化场景的落地经验，理解现场对可靠性、实时性、工业协议兼容性的实际要求。2. 技术功底（跨领域理解力）①能够跨团队跨技术栈的沟通能力，对软硬件边界有清晰判断。②了解AI模型量化精度，及主流框架（PyTorch/TensorFlow）到NPU的转换流程。③熟悉工业通信协议（Modbus、OPC UA、PROFINET、EtherCAT）的基本原理及常见网关架构。3. 产品与管理能力①极强的需求鉴别力：能从零散表述中提取核心需求，并判断版本迭代的节奏。②熟悉硬件开发周期与风险，能管理BOM成本与研发预算。③熟练使用Jira/Confluence等研发管理工具，具备敏捷（Scrum）与硬件gate-stage模型混合管理经验。4. 优秀的沟通能力，能在芯片开发公司或团队、软件工程师、工厂产线工人之间高效对齐语言。有边缘AI芯片产品定义经验（如参与过AI加速卡、SoC产品化）者优先。 投递...
资深电子工程师（具身） 惠州 全职 职位描述 1. 产品硬件设计： 负责产品硬件方案设计、原理图设计、元器件选型、BOM制作及维护，主导单板及整机的硬件调试与测试工作。2. PCB设计指导： 指导和审核PCB Layout设计，确保信号完整性、电源完整性及EMC/EMI设计的合理性。3. 嵌入式系统开发： 负责基于主流MCU（如STM32、NXP、GD32等）或处理器的嵌入式硬件架构设计，配合软件工程师完成底层驱动调试。4. 技术文档输出： 编写硬件设计规范、测试报告、DFMEA分析报告等各类技术文档，确保产品可追溯性与可生产性。5. 全流程跟进： 参与产品从立项、EVT、DVT、PVT到量产的全过程，解决研发、试产及量产过程中出现的硬件技术问题。6. 技术攻关与评审： 承担核心模块的技术攻关，组织硬件设计评审，对硬件设计的质量、成本、进度负责。7. 团队协作： 指导初中级电子工程师的工作，参与团队技术沉淀与知识库建设。 职位要求 1. 学历经验： 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化、测控技术等相关专业；5年以上硬件开发经验，有完整的产品生命周期（从研发到量产）经验。2. 电路基础： 扎实的模拟电路与数字电路基础，精通电源电路（DCDC/LDO）、高速信号处理、接口电路（如RS232/485， CAN， Ethernet， USB， HDMI等）设计。3. 工具软件： 熟练使用至少一种主流EDA设计工具（如Cadence Allegro， Altium Designer， PADS等），具备复杂多层板（4层及以上）设计经验。4. 仪器使用：
XR 空间交互设计师（北京） 北京 社招 全职 设计/视频类 职位描述 1.负责 XREAL XR 眼镜及可穿戴设备的空间交互设计，包括但不限于：多模态交互（手势、眼动、触控等）、系统级 PUI、AI 感知反馈设计；2.能够将复杂交互问题建模为可量化的状态机，独立输出交互规则、验收标准和设计规范；3.与算法、硬件、产品、研发团队深度协同，把传感器特性和参数阈值纳入设计变量，推动设计方案落地验证。 职位要求 1.本科及以上，设计、人机交互、工业设计等相关专业；2.3 年以上 XR/AR/VR 或智能硬件产品交互设计经验，有量产阶段交互验收经验者尤佳；3.理解多模态输入通道（手势、眼动、语音、IMU 等）的误差特性和置信度边界，能与算法工程师同频协作；4.掌握状态机或类似系统性交互建模方法，有用户视角设计思维，擅于从真实使用场景推导交互逻辑；5.具备量化验收思维，习惯用可测试、可衡量而非设计原则定义设计完成度。加分项：有 XR/AR/VR 产品量产阶段的交互验收经验（EVT/DVT/PVT）了解 Unity 或实时渲染引擎的基本工作逻辑，能和研发对齐技术边界有智能助手/AI Agent 类产品的对话或反馈设计经验习惯用可量化验收项而非设计原则来定义设计是否完成 职位信息 关于XREAL：XREAL是AR领域的先锋，以颠覆性技术和极致设计引领未来。我们不仅重新定义了虚拟与现实的边界，更打造了前所未有的奢华视觉体验。XREAL致力于创造改变世界的创新产品，在全球范围内设立新的科技标准。在这里，你将站在科技的前沿，成为改变未来的一部分。我们寻找勇于挑战极限、富有激情的你，加入这个非凡的团队，共同推动下一代科技革命。敢于梦想，敢于实现，XREAL 等你来共创辉煌！ 投递...
About the Role We are seeking a highly motivated Lead Electronics Engineer to join our Robotics R&D team, focusing on next-generation robotic vacuum products. This role is responsible for end-to-end electronics design, from concept development through
About the job Delart is home to a team of world-class engineers and project leaders dedicated to developing the next generation of advanced networking technologies, consumer devices, and innovative technology solutions. Trusted by some of the