Location：Shangdong, Zhejiang, Jiangsu and occasionally Guangdong provinces We are seeking a highly accomplished Display Integration Engineer to join the display integration and system team. You will play a critical role in productizing display modules and systems
【27届暑期】数字IC综合实现实习生上海实习研发 - 电子 / 半导体职位描述1. 逻辑综合与优化： 使用Synopsys DC/FC或Cadence Genus等工具，进行模块级/芯片级综合，制定并实施综合策略，优化时序、面积和功耗。2. 静态时序分析（STA）： 使用PrimeTime等工具，进行全芯片的签核级时序验证，分析建立时间、保持时间，并能熟练处理时钟域交叉（CDC）问题。3. 形式验证： 使用Formality或Conformal等工具，完成RTL与门级网表之间的逻辑等效性验证（LEC），确保功能一致性。4. 设计约束（SDC）编写与管理： 制定准确、完备的时序约束文件，指导综合与STA流程。5. 与前后端团队协作： 与前端设计工程师/DFT工程师紧密合作，理解设计意图并提出可综合性建议；与后端物理设计工程师协作，解决时序收敛等关键问题。职位要求1. 微电子、集成电路、电子工程、计算机科学等相关专业，硕士以上学历。2. 扎实的数字电路知识基础，深入理解CMOS原理、时序分析理论（建立/保持时间、时钟抖动、偏斜等）和低功耗设计方法学。3. 熟悉Verilog或SystemVerilog等数字电路设计语言。4. 熟悉Linux操作环境及基本的脚本语言（Tcl/Perl/Python/Shell之一）。5. 了解数字IC前端到后端的完整设计流程，特别是中端的关键步骤。6. 具备出色的分析问题、解决问题的能力，严谨细致，具备良好的团队沟通与协作精神。优先条件（符合以下条件者优先考虑）：1. 有基于业界主流工艺节点（如28nm, 12nm, 7nm等）的芯片项目（课设、竞赛、实习）中端或前端实践经验。2. 对UPF等低功耗设计流程有实际项目经验。熟悉AMBA总线协议（AHB、APB、AXI）或常见接口协议（如DDR、PCIe、USB）。3. 在形式验证、逻辑综合或STA方面有深入的研究或项目经验。投递...
【27届暑期】SOC芯片设计实习生上海实习研发 - 电子 / 半导体职位描述1. 参与自研 SoC 模块的架构制定、方案设计和 RTL 编码实现，完成 RTLQA(Lint/CDC/DFT/RDC等) 交付检查流程。2. 配合 验证团队，Review 验证计划，定位并修复功能缺陷，确保代码覆盖率达标。3. 配合 中后端 团队完成 时序/面积/功耗 的收敛优化；支持 FPGA/Emulator 原型验证。4. 支持 回片后调试及性能/功耗测试。职位要求1. 硕士及以上学历，微电子、电子工程、集成电路、计算机、自动化等相关专业。2. 熟悉数字电路与逻辑设计，掌握 Verilog/SystemVerilog 语言。3. 了解 ASIC 开发设计流程（RTL→Synthesis→DFT-PD）及前端常用 EDA 工具（VCS/VERDI/SpyGlass 等）。加分项：1. 熟悉高速接口协议/设计 (DDR/PCIE/USB/ETH/UFS/MIPI),
Time served engineer/technician (typically apprenticed). Specific technical skills such as PLC control, programming (robots, multi-axis CNCs etc.), specialist fabrication etc. Operates more complex and more technically demanding processes. Focuses on daily and weekly activities. Performance of multiple
数字IC设计工程师 上海 正式 芯片类 职位描述 1. 负责激光雷达芯片数字系统及模块的技术规范制定，涵盖系统架构设计、子模块设计及数模混合接口设计；完成设计文档的撰写与维护，确保技术方案的可追溯性与规范性。2. 主导数字模块RTL编码实现，完成功能仿真验证、逻辑综合及时序分析，参与数模混合接口的详细设计与调试，确保设计满足激光雷达芯片性能指标。3. 协同验证团队完成数字模块及系统级验证，参与混合信号仿真与测试方案制定；与应用、模拟工程师紧密协作，推进激光雷达芯片的功能验证与性能调优，输出验证报告及测试文档。岗位亮点- 聚焦激光雷达芯片前沿领域，参与从设计到流片的全流程开发。- 团队提供导师制培养，助力快速掌握芯片设计核心技术。- 开放的技术交流环境，与模拟、算法、应用工程师跨领域协作成长。 职位要求 1. 硕士及以上学历，电子工程、集成电路设计等相关专业；具备数字芯片设计或验证基础，有课程设计/项目经验者优先。2. 熟悉数字芯片设计全流程（RTL设计→仿真→综合→时序分析），熟练使用Cadence/Synopsys等主流EDA工具；有数字芯片系统级设计相关经验者优先。3. 具备较强的数字电路调试能力，熟悉芯片验证方法论（如UVM）；有FPGA原型验证经验或参与过完整芯片项目周期者优先。4. 熟悉AMBA总线协议（如AXI/AHB/APB）或具备数字信号处理（DSP）算法实现经验者优先。 投递...
研发 - 显示 / SF Road Shanghai / Current job offers 作为空调控制器、显示和HMI技术方面的汽车专家，我们的宗旨是以科技和创新驱动发展，确保每一位驾乘体验者始终感受舒适，共同触及并感受未来。我们的目标是每时每刻都领先市场一步。欢迎加入我们！ * Job Tasks 1. Take charge of AOI/API equipment software development (C++/C#), axis servo control, visual imaging, defect re-judgment and whole-process debugging; solve on-site operation
AOI工程师 惠州 全职 生产制造类 职位描述 1.3DAOI、SPI、AXI、FAI测试设备应用研究,测试参数制定2.测试设备日常维护管理规范制定及设备故障难点处理3.新机种试产评估、AOllibrary相关管理4.测试覆盖率提升及漏测反馈分析 职位要求 1、自动化、电子、电器等理工专业毕业,熟悉SMT工艺流程设计及亚艺,有汽车电子制造行业经验者优先;2、行业常用测试设备(AOI、SPI、AXI、FAI)使用经验5年以上;2、良好的技术专研精神,有一定组织沟通和解决问题的能力;3、有较强的英语读写能力,英文CET-4以上,能阅读各种技术文档者优先422025年12月3日、动手能力强,富有敬业精神和责任心,能够承担工作压力,能吃艺苦耐劳。 投递...
Valeo is a tech global company, designing breakthrough solutions to reinvent the mobility. We are an automotive supplier partner to automakers and new mobility actors worldwide. Our vision? Invent a greener and more secured mobility, thanks
SOC验证Lead 上海 全职 芯片板块 职位描述 岗位职责1. 带领和培养10-15人左右规模的SOC验证团队2. 完成大规模SOC验证的交付任务，涵盖前仿/后仿，功能/性能/功耗，子系统和SOC3. 规划整体验证流程和技术路线，建设和提升团队的验证能力4. 解决关键技术问题，把关验证质量和进程，提前识别和解决风险5. 和上下游部门紧密合作，完成SOC整体交付 职位要求 任职要求：1. 8-12年SOC 资深验证工程师，有带队经验2. 有大规模SOC开发和量产经验，偏视觉处理，ADAS或AI芯片为佳3. 对于NOC和多媒体领域有丰富的验证经验，熟悉性能验证流程和平台开发，以及芯片各应用场景的性能和功耗验证4. 熟悉各类高速接口协议，和验证方法5. 熟悉算力核心和视觉处理的实现原理，运行场景，验证方法6. 有EMU验证流程的经验，涉及启动，性能，带宽，功耗等有如下经验或技术者更佳：. SOC的系统控制功能验证经验，比如CRG, system ctrl, low power, fusa, security, bootup等. SOC的总线功能验证，比如noc的联通性，总线性能，协议功能点，异常和复位等. SOC的各种Core或者媒体子系统的验证，比如Arm core，gpu core，npu core, dsp core，isp，video enc/dec等.
GPGPU硬件架构工程师 急招 上海 全职 芯片板块 职位描述 （一）硬件架构设计与模块定义1.负责 GPGPU 芯片硬件架构整体方案设计，聚焦计算单元、存储单元、互联单元三大核心硬件模块的规格定义、逻辑架构设计与技术选型。2.主导计算核心硬件设计，包括 SIMT 阵列、CUDA Core/Tensor Core/SFU 运算单元的硬件实现方案，定义运算精度（FP8/FP16/FP32/INT4）硬件支撑逻辑。3.负责存储层次硬件架构设计，涵盖寄存器堆、L1/L2 Cache、共享内存、显存控制器的硬件逻辑规划、带宽与延迟优化。4.设计片上互联（NoC）、外部高速互联（PCIe 5.0/6.0、Chip2Chip 类）的硬件架构，解决多核心、多芯片互联的带宽瓶颈与时序问题。（二）硬件方案落地与协同开发1.输出硬件架构设计文档（Architecture Spec、Micro-arch Spec），明确硬件模块接口、时序约束、功耗与面积（PPA）目标，指导前端硬件设计与验证。（三）性能与功耗优化1.基于硬件架构特性，搭建硬件级性能仿真模型，分析计算单元利用率、访存带宽、时序瓶颈，提出硬件层面的性能优化方案并落地验证。2.主导 GPGPU 硬件功耗优化，从架构层面优化电源管理、时钟域设计、运算单元闲置控制等，确保硬件方案满足能效比目标。3.结合先进工艺特性，优化硬件架构与工艺的适配性，平衡面积、性能与功耗。 职位要求 （一）基本条件1.学历：计算机科学与技术、微电子、电子工程、集成电路等相关专业，硕士及以上学历；优秀本科需5 年以上相关经验。2.经验：2年以上 GPGPU/高性能芯片硬件架构设计经验，有完整 GPGPU 芯片从硬件架构定义到流片的项目经验者优先。3.熟悉主流 GPGPU 硬件架构（NVIDIA Ampere/ADA、AMD RDNA），了解 AI 训练/推理、HPC 场景对 GPGPU 硬件的需求。（二）核心硬件技能1.精通
EMU验证工程师 急招 上海 全职 芯片板块 职位描述 1、承担IP级/SoC系统级的EMULATION开发工作，含方案规划，平台建设，设计实现，测试交付，版本维护等 2、完成从ASIC到EMU版本的设计、更新、验证和集成工作 3、完成EMU的版本仿真、调试和问题分析 4、参与EMU开发流程优化和自动化建设 5、参与validation以及功能和性能的测试，问题分析和解决 6、参与平台的性能优化和建设迭代 职位要求 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信及相关专业毕业；2、3-5年及其以上EMULATION验证项目经历;3、熟练掌握Palladium 仿真环境的搭建与调试流程，熟悉仿真加速器的资源管理与分配策略，能够独立完成从 RTL 到 emulation 平台的移植工作。4、了解验证流程以及SystemVerilog和UVM验证方法学；5、有软硬件协同设计者优先，有过tape-out经验者优先；6、熟悉Linux系统下的验证环境、流程，熟练掌握VCS等验证相关工具；7、具有相关脚本语言开发经验，熟练使用以下脚本至少其中一种：Shell、Makefile、Tcl、Perl、Python等。8、能够支持软件团队在 emulation 平台上进行早期软件开发和调试。 有如下经验或技术者更佳： . 熟悉CPU，GPU，NPU等架构和指令集 . 对神经网络算法有较好的了解 . 较强的编程能力和debug能力 . 有较强的C语言编程和debug能力 . 具有PCIe、DDR、Serdes等高速接口和AHB、AXI总线调试经验者优先； . 对Cache,CMN，DDR等有较好的了解 . 有power-aware emulation（DPA/UPF）经验