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DDR Jobs In China - 37 Job Positions Available

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1 – 20 of 37 jobs
Xiaomi jobs

芯片设计工程师-DDR方向 上海、深圳 校招 正式 芯片类 2026届秋季校招计划 职位描述 1、进行DDR控制器相关方案开发,或者DDR子系统方案开发;2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现,为系统提供高竞争力;3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议,并将协议spec落入最终的实现;4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。 职位要求 1、微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业;2、有verilog、chisel等硬件描述语言开发经验;3、有复杂芯片方案开发经验会是个加分项;4、有DDR相关的学习或者开发经验会是个加分项;5、积极主动,认真严谨,有良好的沟通能力和团队合作能力。 投递...

Premium Full-time
Xiaomi  25 days ago
XPENG jobs

SOC设计工程师(DDR) 上海 全职 芯片板块 职位描述 1,与系统架构师合作,定义芯片的DDR规格,以满足功能,性能,功耗等指标;2,负责SOC DDR子系统前端集成和交付;3,负责DDR子系统相关的问题定位;4,参与DDR子系统验证、物理实现、底层软件开发、芯片回片测试、量产导入等相关工作。 职位要求 1,熟悉DDR/LPDDR/GDDR/HBM协议中的至少一种;2,熟悉DDR controller和DDR PHY的结构和工作原理;3,熟练使用SOC设计相关各项EDA工具;4,熟悉SDC时序约束和时序分析;5,熟悉AMBA总线协议;6,熟悉DFI协议。 投递...

Premium Full-time
XPENG  14 days ago
Insta360 jobs

GUI开发工程师 深圳 社招 全职 职位描述 1. 负责相机 GUI 应用层的开发、调试与优化,包括界面交互、动效、控件库与业务模块;2. 负责相机 GUI 框架(页面调度、状态管理、资源管理、跨页面通信等)的设计与落地;3. 负责 GUI 渲染性能、启动速度、内存占用与稳定性优化(卡顿/掉帧/内存泄漏/异常恢复);4. 与产品、设计、底层 SDK、通信、影像等团队协作,完成需求分解、接口对齐与联调;5. 参与代码评审,沉淀 GUI 编码规范、设计模式与组件资产,提升团队整体研发质量;6. 跟踪嵌入式 GUI 领域新技术,为产品持续改进提供建议。 职位要求 1. 计算机、电子通信及相关专业,本科及以上学历,三年以上相机、手机、无人机、安防车载等电子消费行业 GUI/应用层开发经验;2. 熟练掌握 C/C++,熟悉面向对象设计与常用设计模式(MVC/MVVM、观察者、状态机、命令模式等),能写出可维护、可测试的 UI 代码;3. GUI 专项要求:-a. 必须熟练掌握 LVGL 开发,有完整产品级落地经验;深入理解

Premium Full-time Linux
Insta360  27 days ago
Cadence jobs

At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Job Description About the team: Our team deliver many high-performance products based on the industry’s most

Cadence  26 days ago
Flexiv jobs

嵌入式硬件工程师 Shanghai R&D - Hardware development Bachelors degree or above 5-7 years Responsibilities 独立负责产品电子硬件的全生命周期开发,能够根据产品需求完成器件选型、原理图设计、PCB Layout设计,并跟进打样、调试、试产及量产。岗位职责1. 原理图设计1.1根据产品功能需求(如STM32/ESP32/Renesas等MCU、电源管理、传感器接口、通信接口等),独立完成硬件架构评估与方案设计。1.2负责器件选型、原理图绘制、BOM整理及成本控制。1.3输出设计文档(如设计说明、功能测试点规划)。2. PCB Layout设计2.1独立完成多层板(2-6层为主,视产品复杂度可扩展)的PCB布局与布线。2.2具备良好的高速信号处理能力(如DDR、USB、HDMI、MIPI、Ethernet等)及电源完整性设计能力。2.3能处理EMC/EMI设计,在Layout阶段预留滤波、屏蔽、地分割等优化措施。2.4负责Gerber文件输出、工程确认及与PCB板厂的工程对接。3. 调试与测试3.1负责样板的焊接、上电调试、功能验证及故障排查(使用示波器、频谱仪、万用表等)。3.2协助软件工程师进行驱动调试,配合完成硬件底层接口验证。4. 文档与转产4.1撰写硬件测试报告、设计文档、DFM(可制造性设计)报告。4.2配合结构工程师完成堆叠与限高检查,配合产线完成试产及量产问题闭环。 Qualifications 1.学历经验: 本科及以上学历,电子、通信、自动化、仪器科学等相关专业;5年以上硬件开发经验(优秀者可放宽至3年)。2.原理图工具: 熟练使用至少一种主流EDA工具(如 Altium Designer、Cadence (OrCAD)、PADS 或 KiCad)。3.Layout工具: 能够使用上述工具的Layout模块独立完成整板设计。提供过往独立完成的Layout作品(截图或工程文件示意)者优先。4.调试能力: 熟练使用示波器、信号发生器、电子负载、LCR电桥等设备。5.基础知识: 扎实的模拟/数字电路基础,精通电源拓扑(Buck/Boost/LDO)、时钟电路、接口防护电路设计。6.软性能力:-具备“设计即考虑生产”的意识,了解SMT工艺、PCB可制造性及DFM规则。-能看懂英文Datasheet(器件手册)。-逻辑清晰,具备独立定位硬件Bug的能力,不推诿问题。加分项-有EMC测试与整改(静电、浪涌、辐射发射)实际项目经验。-有低功耗、电池供电类产品(可穿戴、IoT传感器等)设计经验。-有射频电路(如Wi-Fi/蓝牙/LoRa/Zigbee)布局经验。-能独立进行热设计仿真或信号完整性仿真。-熟悉 FPGA 或嵌入式C语言基础(能看懂寄存器配置)。 Job Information Department:

Flexiv  21 days ago
Bosch Group jobs

Job Description Job Description | 职位描述 Responsible for designing and developing high-quality PCB layouts for complex automotive or industrial electronic products, ensuring designs meet stringent electrical performance, signal integrity, mechanical fit, and manufacturability requirements. 负责为复杂的汽车电子产品设计和开发高质量的PCB,确保设计满足严格的电气性能,信号完整性,机械装配及可制造性要求。 Act

Bosch Group  19 days ago
Cadence jobs

At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Job Description Be part of the Cadence DDR PHY IP Front End Design team responsible for -

Cadence  20 days ago
Ambarella jobs

AI Vision Processors For Edge Applications Our solutions make cameras smarter by extracting valuable data from high-resolution video streams. Job Description Responsibilities Software development and troubleshooting, including issues related to ARM drivers, audio/video capture, audio/video encoding,

Ambarella  18 days ago
Qualcomm jobs

Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: General Summary Qualcomm is leveraging its expertise in wireless and computing technologies to drive a major technological revolution in the automotive industry. Having led

Qualcomm  18 days ago
Qualcomm jobs

Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: General Summary Qualcomm is leveraging its expertise in wireless and computing technologies to drive a major technological revolution in the automotive industry. Having led

Qualcomm  18 days ago
Qualcomm jobs

Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Software Engineering General Summary: Responsible for Linux system performance analysis and optimization on upstream kernel based products on Qualcomm platforms. You will identify performance bottlenecks, drive root-cause analysis,

Qualcomm  18 days ago
Cadence jobs

At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Job Description About the team: Our team deliver many high-performance products based on the industry’s most

Cadence  16 days ago
智元创新(上海)科技有限公司 jobs

硬件工程师(实习生) 上海 实习 职位描述 协助研发:协助硬件工程师完成硬件产品需求、方案设计、原理图绘制及修改工作。PCB设计:在导师指导下,负责简单模块的PCB Layout设计、封装库建立及维护(Cadence)。板级调试:负责样板的焊接、BOM整理、备料及打样跟进;使用示波器、万用表、电源、负载仪等设备进行单板硬件调试和信号测试。文档整理:负责硬件设计文档、测试报告、BOM清单的整理与归档,协助维护公司硬件资产库。生产支持:跟进外协SMT贴片及PCBA生产,协助解决试产过程中的简单硬件问题。驱动验证:(加分项)配合软件工程师进行底层寄存器配置验证、上电时序测量及PMIC调试。 职位要求 1. 基本条件本科及以上学历在读(大三、大四、研二、研三),电子、通信、自动化、计算机等相关专业。2. 专业技能理论基础:具备扎实的模拟电路、数字电路基础知识,熟悉常见电子元器件的特性(如电阻、电容、电感、MOS管、LDO、DC-DC等)。软件工具:能熟练使用至少一种EDA工具(如Cadence(优先) / Altium Designer / KiCad / PADS),了解PCB设计流程。动手能力:手工焊接技能优秀,能独立完成DFN/QFN封装芯片及0402封装的阻容焊接。仪器使用:熟练使用万用表、示波器、直流电源等基础测试设备。3. 平台知识(加分项,非硬性)对ARM架构嵌入式系统有基础了解。了解瑞芯微平台的基本硬件架构(如电源管理、时钟、复位、DDR、Flash接口)者优先。能够读懂芯片数据手册(Datasheet),具备一定的英文文档阅读能力。4. 软实力工作细致、有责任心,具备良好的焊接习惯和文档整理习惯。具备较强的学习能力和逻辑思维,遇到故障能主动分析、沟通。 投递...

智元创新(上海)科技有限公司  12 days ago
XPENG jobs

camera软件栈工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 职位描述工作职责功能开发方向:负责车载或者机器人产品方向的相机功能程序的开发、新增相机的功能pipeline设计和开发、负责相机工具的开发、负责ISP软件产品功能的开发和交付;相机框架方向:负责相机诊断系统和Recovery系统的设计开发驱动方向:负责新增相机Sensor驱动开发和Bringup、Serdes驱动开发和Bringup性能功耗方向:负责相机功能性能调试和优化(如启动速度、CPU Loading和DDR带宽等)稳定性方向:负责相机业务稳定性问题的分析和解决(如内存泄露、内存踩踏、死锁、Coredump、ASAN问题等)、软件质量相关测试用例和工具建设。职位要求任职要求本科学历以上,计算机/通信/自动化/电子等相关专业;2年以上嵌入式软件开发经验;精通C/C++语言,精通数据结构,具有良好的代码编写习惯;熟悉ARM处理器结构,熟练掌握嵌入式交叉编译环境和软件调试工具,具有数电模电基础,能看懂原理图;熟悉 Linux /RTOS等主流嵌入式操作系统,具有 camera 相关的嵌入式软件开发经验优先;具有车载相关的相机、Serdes开发经验优先;具有较强逻辑分析能力、学习能力和独立解决问题的能力;具有良好的沟通能力和团队合作精神,具有潜力的责任心和专研精神。 职位要求 - 投递...

Premium Full-time Linux
XPENG  12 days ago
XPENG jobs

SOC验证Lead 上海 全职 芯片板块 职位描述 岗位职责1. 带领和培养10-15人左右规模的SOC验证团队2. 完成大规模SOC验证的交付任务,涵盖前仿/后仿,功能/性能/功耗,子系统和SOC3. 规划整体验证流程和技术路线,建设和提升团队的验证能力4. 解决关键技术问题,把关验证质量和进程,提前识别和解决风险5. 和上下游部门紧密合作,完成SOC整体交付 职位要求 任职要求:1. 8-12年SOC 资深验证工程师,有带队经验2. 有大规模SOC开发和量产经验,偏视觉处理,ADAS或AI芯片为佳3. 对于NOC和多媒体领域有丰富的验证经验,熟悉性能验证流程和平台开发,以及芯片各应用场景的性能和功耗验证4. 熟悉各类高速接口协议,和验证方法5. 熟悉算力核心和视觉处理的实现原理,运行场景,验证方法6. 有EMU验证流程的经验,涉及启动,性能,带宽,功耗等有如下经验或技术者更佳:. SOC的系统控制功能验证经验,比如CRG, system ctrl, low power, fusa, security, bootup等. SOC的总线功能验证,比如noc的联通性,总线性能,协议功能点,异常和复位等. SOC的各种Core或者媒体子系统的验证,比如Arm core,gpu core,npu core, dsp core,isp,video enc/dec等.

Premium Full-time
XPENG  12 days ago
XPENG jobs

图像多媒体软件工程师(产品方向) 上海 全职 芯片板块 职位描述 工作职责开发方向:负责车载或者机器人产品方向的图像多媒体领域功能的开发和集成(Codec、2D、GPU、Display)、负责产品需求方案的设计和开发、负责多媒体功能pipeline级别的设计的开发、负责产品算法需要的GPU OpenCL算子开发框架方向:负责ZeroCopy分享的图像媒体中间件的维护和使用;性能功耗方向:负责多媒体功能性能调试和优化(如启动速度、CPU Loading和DDR带宽等)稳定性方向:负责多媒体业务稳定性问题的分析和解决(如内存泄露、内存踩踏、死锁、Coredump、ASAN问题等)、软件质量相关测试用例和工具建设。支持方向:负责解决客户使用Codec、2D、GPU、Display的产品功能遇到的多种问题;任职要求本科学历以上,计算机/通信/自动化/电子等相关专业;2年以上嵌入式软件开发经验;精通C/C++语言,精通数据结构,具有良好的代码编写习惯;熟悉ARM处理器结构,熟练掌握嵌入式交叉编译环境和软件调试工具;具有较强逻辑分析能力、学习能力和独立解决问题的能力;具有良好的沟通能力和团队合作精神,具有潜力的责任心和专研精神。熟悉 Linux 等主流嵌入式操作系统,具有多媒体相关的嵌入式软件开发经验优先(Codec/DPU/2D);具有GPU OpenCL开发经验优先;具有Camera、Codec、GPU、DPU等产品完成Pipeline串联开发经验优先; 职位要求 - 投递...

Premium Full-time Linux
XPENG  12 days ago
酷睿程 (CARIZON) jobs

现场应用工程师-底层软件&硬件 上海 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 负责公司智能驾驶域控制器/智驾 ECU 客户退件的问题分析、故障定位、原因归因及闭环推进,协同内部研发、质量、生产、供应链及外部客户团队完成问题解决。负责客户返回件的实验室分析与操作,包括硬件异常复现、失效分析、关键测试点测量、器件级排查、问题定位及分析报告输出。负责智能驾驶域控相关硬件问题的分析与处理,包括但不限于电源异常、线路连接异常、时钟信号异常、复位/使能信号异常、上电时序异常、通信链路异常等问题排查。负责智驾域控底层软件相关问题的分析、定位与跟进,包括 MCU、SoC、PMIC、Switch、PHY、Sensor 接口等模块的基础功能、通信逻辑、初始化流程及异常状态分析。支持客户现场问题处理,针对客户在联调、测试、量产导入、产线 EOL、路测等阶段遇到的硬件及底层软件问题,提供技术咨询、问题分析及闭环支持。负责客户现场赋能与技术支持,包括底软功能联调、诊断通信、刷写升级、产线检测、故障复现、问题复盘及操作指导等。协助建立和完善退件分析流程、问题件实验室操作规范、故障分析方法论及知识库沉淀,提升客户问题响应效率和闭环质量。根据售后用户的反馈/客户反馈和现场问题,输出问题分析报告、8D 报告、测试记录、技术总结及改善建议,推动产品质量持续改进。 职位要求 本科及以上学历,电子、通信、自动化、车辆工程、计算机、软件工程等相关专业优先。具备 3 年及以上汽车电子行业相关工作经验,有 ADS / ADAS 智能驾驶、域控制器、车载 ECU、量产项目经验者优先;有大众等主机厂项目经验者优先。熟悉乘用车电子电气架构,了解整车网络架构、ECU 工作机制及通信方式,熟悉 CAN / CAN FD / LIN /

酷睿程 (CARIZON)  12 days ago
Ericsson jobs

Join our Team About this opportunity: The Senior Developer Board Power Design engineer is responsible for the board‑level power design of baseband and related boards. The role covers the full lifecycle from requirements analysis, solution definition,

Ericsson  11 days ago
Renesas Electronics jobs

Company Description Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering

Renesas Electronics  9 days ago
XPENG jobs

【27届校招】综合实现工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、逻辑综合与优化: 使用Synopsys DC/FC或Cadence Genus等工具,进行模块级/芯片级综合,制定并实施综合策略,优化时序、面积和功耗。2、静态时序分析(STA): 使用PrimeTime等工具,进行全芯片的签核级时序验证,分析建立时间、保持时间,并能熟练处理时钟域交叉(CDC)问题。3、形式验证: 使用Formality或Conformal等工具,完成RTL与门级网表之间的逻辑等效性验证(LEC),确保功能一致性。4、设计约束(SDC)编写与管理: 制定准确、完备的时序约束文件,指导综合与STA流程。5、与前后端团队协作: 与前端设计工程师/DFT工程师紧密合作,理解设计意图并提出可综合性建议;与后端物理设计工程师协作,解决时序收敛等关键问题。 职位要求 1、学历专业: 微电子、集成电路、电子工程、计算机科学等相关专业,硕士或博士毕业生。2、知识基础: 扎实的数字电路基础,深入理解CMOS原理、时序分析理论(建立/保持时间、时钟抖动、偏斜等)和低功耗设计方法学。3、工具与语言:-熟悉Verilog或SystemVerilog等数字电路设计语言。-熟悉Linux操作环境及基本的脚本语言(Tcl/Perl/Python/Shell之一)。4、流程理解: 了解数字IC前端到后端的完整设计流程,特别是中端的关键步骤。5、能力素质: 具备出色的分析问题、解决问题的能力,严谨细致,具备良好的团队沟通与协作精神。优先条件(符合以下条件者优先考虑):1、有基于业界主流工艺节点(如28nm, 12nm, 7nm等)的芯片项目(课设、竞赛、实习)中端或前端实践经验。2、对UPF等低功耗设计流程有实际项目经验。3、熟悉AMBA总线协议(AHB、APB、AXI)或常见接口协议(如DDR、PCIe、USB)。4、在形式验证、逻辑综合或STA方面有深入的研究或项目经验。 投递...

Premium Full-time
XPENG  10 days ago

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