SOC设计工程师(DDR方向) 上海 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1. 负责 SoC 中 DDR 子系统的设计、集成与调试,包括 DDR Controller、PHY 及相关子模块的系统级集成。 2. 主导或参与 DDR bring-up 全流程,覆盖仿真、FPGA/EMU 验证、硅后调试等阶段,定位并解决功能与性能问题。 3. 参与 SoC 级 性能分析与调优,围绕带宽、时延、QoS、功耗等指标,对 DDR 相关参数与架构进行优化。 4. 协同前端 / 验证 / 后端团队,推动 DDR 模块在 SoC 中的稳定落地,保障项目进度与质量。 5.
CV 硅验证工程师(DDR/高速serdes方向) 北京 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 完成SOC芯片在硅前原型验证(FPGA/EMU),硅后bringup到量产的板级调试和系统验证 定义系统级验证和测试标准,帮助产品快速、顺利量产,适配不同类型的测试,完成包括功能测试、兼容性测试、性能测试、压力测试、可靠性测试等测试 移植操作系统,开发底层驱动,测试用例,测试工具和脚本分析和解决从Bringup到量产过程中发现的各种问题,并进行性能优化对故障芯片进行问题分析,协助产线提高良率 职位要求 硕士研究生及以上学历熟练掌握C语言及汇编语言,熟练使用python/tcl等脚本熟悉ARM/RISC-V CPU体系结构熟悉Linux/freertos等操作系统熟悉高速接口驱动开发及调试熟悉LPDDR5/LPDDR6以及usb/ufs/以太网等高速接口驱动开发调试以及稳定性测试,最优了解PISI熟悉Palladium/Zebu/Haps原型平台使用及开发有芯片Bringup经验或者芯片量产经验的优先熟练掌握测试仪器如示波器、协议分析仪的优先有AI训练,推理芯片相关经验的优先 投递...
芯片设计工程师-DDR方向 热招 西安、上海、深圳 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1、进行DDR控制器相关方案开发,或者DDR子系统方案开发;2、参与业界领先的调度方案、低功耗方案的分析和实现,为系统提供高竞争力;3、和团队一起跟踪业界最新的DDR协议,并将协议spec落入最终的实现;4、和真诚热爱的小伙伴一起成长。 职位要求 1、微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、计算机等相关专业;2、有verilog、chisel等硬件描述语言开发经验;3、有复杂芯片方案开发经验会是个加分项;4、有DDR相关的学习或者开发经验会是个加分项;5、积极主动,认真严谨,有良好的沟通能力和团队合作能力。 投递...
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are
With us You do WORK THAT MATTERS We are the most trusted partner imaging the unknown by creating foresight capabilities quicker to discover and prevent threats. Our solutions contribute to the improvement of people’s health and
硬件工程师【板级集成】 上海 社招 全职 工程技术 本科及以上 3-5 年 职位描述 岗位职责1. 硬件集成开发 - 负责车载中央控制器的硬件系统集成方案设计,包括 PCB 布局约束、结构堆叠、散热方案、连接器选型及线束定义; - 参与电子电气架构(EEA)设计,定义中央控制器与周边子系统(网关、域控制器、传感器、执行器)的硬件接口规范; - 输出硬件集成设计文档、接口控制文档、硬件需求规格书。2. 硬件调试与验证 - 主导中央控制器硬件板级的 bring-up、电源时序调试、信号完整性(SI)/ 电源完整性(PI)测试; - 主导硬件集成测试,包括功能测试、性能测试、边界测试、压力测试; - 协同软件团队进行软硬件联调,定位并解决硬件相关问题(电源噪声、信号干扰、时序异常、EMC 问题等)。3. 可靠性与合规验证 - 参与中央控制器的环境可靠性测试(温度、湿度、振动、盐雾等)及机械可靠性测试,协助解决测试中的问题; - 参与 EMC 测试与整改,确保产品满足企标要求;
【智造】高级硬件测试工程师 深圳 社招 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 岗位职责测试计划与方案制定主导硬件单板、单元的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)测试方案设计,明确测试内容、方法及所需设备。制定详细的测试计划,包括资源分配、进度管理及风险评估,确保测试活动与项目周期匹配。测试执行与问题分析负责 SI/PI 测试(如高速信号眼图、时序分析、电源纹波测试等)的执行与数据记录。协助硬件工程师进行 EMC 测试,提供测试支持与数据分析。分析测试数据,定位硬件问题根源,与硬件工程师协作推动问题整改,并跟踪验证结果。测试报告与技术文档编写测试报告,总结测试结果、问题及改进建议,为产品迭代提供依据。参与硬件设计评审(TR),输出测试相关技术文档,协助团队沉淀测试规范与 Checklist。测试能力建设推动硬件测试平台的搭建与优化,包括测试设备选型、自动化测试工具开发及测试流程标准化。制定测试能力提升计划,如引入 AI 辅助测试工具(如自动生成测试用例、图像分析),提升测试效率与质量。项目管理与团队协作协调跨部门资源(如硬件、软件、结构团队),确保测试活动顺利推进。主导测试项目复盘,提炼经验教训,优化测试策略与流程。任职要求教育背景本科及以上学历,电子信息工程、电气工程及其自动化、通信工程等电子类相关专业。工作经验5 年及以上硬件测试经验,至少经历一款产品从设计到量产的完整生命周期。熟悉 ARM 或 FPGA 最小系统及周边电路,具备 RK、君正等主控平台测试经验者优先。专业技能SI/PI 测试 :掌握高速信号(USB、MIPI、DDR 等)测试方法,熟悉眼图、抖动、时序分析工具。EMC 测试 :了解 EMC 测试标准与方法,具备协助硬件工程师进行 EMC 测试的能力。测试工具 :熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪等设备,掌握 LabVIEW、Python 等自动化测试脚本开发。仿真工具 :了解
高级BSP软件开发工程师 惠州 全职 软件类 职位描述 1.SoC深度架构分析与选型赋能:(1)深度评估主流智驾芯片(如Orin,Thor,Journey6,SA8650等)的内部架构(NoC总线、存储子系统、异构单元),从底层逻辑评估芯片真实性能上限(2)参与下一代域控制器产品芯片选型工作,基于软件研发视角输出硬件规格需求,规避硬件架构设计缺陷,保障软硬件适配性与后续开发落地性2.底层技术攻关与黑盒解构:(1)针对芯片原厂BSP封闭导致的痛点(如DDR参数调优、PCIe带宽分配、Cache一致性问题),利用芯片开发经验进行逆向分析或底层调测,指导团队实现自主优化(2)解决复杂的系统级死机、内存泄漏及实时性瓶颈问题,具备直接与芯片原厂研发对标、甚至纠正原厂错误的能力3.高性能软硬协同框架设计: 职位要求 教育与背景:电子工程、微电子、计算机相关专业硕士及以上学历;10年以上相关工作经验。芯片实战经验(硬指标):(1)曾在知名芯片设计公司担任SoC架构师、芯片验证工程师或底层驱动开发专家(2)参与过至少一颗大规模SoC从定义、仿真到汇编调试的全生命周期 投递...
SIP封装仿真专家(共享技术) 惠州 全职 职位描述 1.负责板级/晶圆级SIP(聚焦SOC+DRAM最小系统)封装方案的电磁仿真设计,主导SI/PI仿真策略制定与仿真计划编排。2.主导封装基板/PCB叠层方案仿真评估——根据阻抗控制目标完成叠层材料选型、层数规划及DK/DF参数仿真验证。3.主导高速信号布线规则仿真预研——通过前仿真确定关键信号的线宽/线距/差分约束/等长容差/回流路径,输出Layout约束指导文档。4.主导焊盘布局、Ball Map、Bump分配、模组尺寸的SI/PI仿真评审,从信号完整性和电源完整性角度提出优化建议。5.主导高速信号测试方案架构设计,覆盖PCIE、MIPI、HDMI、DDR等高速接口的物理层合规性测试。6.主导仿真-实测相关性分析(VNA/TDR/Scope实测数据→仿真参数反标→模型校准迭代),建立仿真精度持续提升的闭环机制。7.负责测试硬件原理图设计及Layout评审,确保测试板/夹具设计满足信号保真度要求。 职位要求 1. 电子相关专业背景,本科及以上学历,5年半导体封装或SIP封装相关的等同工作经验。2. 精通电磁前后仿真,包含SI/PI前仿真、PCB叠层方案设计、后仿真及仿真结果评审。3. 了解板级SIP封装工艺设计流程、制造流程、认证测试流程。4. 精通高速信号测试(PCIE、MIPI、HDMI等)。5. 具备团队合作精神、致力于技术深度研究。 投递...
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Key Responsibilities Technical Support & Case Management: Act as the primary interface for technical issues, driving
SoC 验证专家 北京、上海、杭州 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1、负责SoC IP模块级的验证工作;2、负责SoC 子系统级验证工作;3、参与SoC TOP验证环境搭建,验证计划编写,测试用例的编写;4、负责将对应子模块testcase移植到芯片顶层;5、负责post-layout simulation;6、根据工作需要,配合、支持其他各部门接口人员相关工作。 职位要求 1、微电子、计算机、通信等相关专业本科或者硕士毕业8年以上工作经验;2、熟悉systemverilog,了解UVM/VMM/OVM;3、熟练使用VCS/NC仿真工具;4、精通Verilog;熟悉shell/tcl/perl;5、熟练使用verdi/dve工具;6、能熟练阅读书写英文文档及数据手册;7、良好的沟通能力和团队合作精神,善于发现问题,具有分析问题和解决问题的能力;8、有基于ARM CPU/NOC总线/MIPI/高速IO接口(USB3/10G ETHERNET)/DDR/UFS , PCIE, UCIE相关验证经验者优先;9、有视频编解码/ISP相关设计、集成、验证经验者优先。 投递...
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Principal Product Engineer - DDR IP Location: Shanghai, China About Us Cadence is a pivotal leader in
【27届校招】综合实现工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、逻辑综合与优化: 使用Synopsys DC/FC或Cadence Genus等工具,进行模块级/芯片级综合,制定并实施综合策略,优化时序、面积和功耗。2、静态时序分析(STA): 使用PrimeTime等工具,进行全芯片的签核级时序验证,分析建立时间、保持时间,并能熟练处理时钟域交叉(CDC)问题。3、形式验证: 使用Formality或Conformal等工具,完成RTL与门级网表之间的逻辑等效性验证(LEC),确保功能一致性。4、设计约束(SDC)编写与管理: 制定准确、完备的时序约束文件,指导综合与STA流程。5、与前后端团队协作: 与前端设计工程师/DFT工程师紧密合作,理解设计意图并提出可综合性建议;与后端物理设计工程师协作,解决时序收敛等关键问题。 职位要求 1、学历专业: 微电子、集成电路、电子工程、计算机科学等相关专业,硕士或博士毕业生。2、知识基础: 扎实的数字电路基础,深入理解CMOS原理、时序分析理论(建立/保持时间、时钟抖动、偏斜等)和低功耗设计方法学。3、工具与语言:-熟悉Verilog或SystemVerilog等数字电路设计语言。-熟悉Linux操作环境及基本的脚本语言(Tcl/Perl/Python/Shell之一)。4、流程理解: 了解数字IC前端到后端的完整设计流程,特别是中端的关键步骤。5、能力素质: 具备出色的分析问题、解决问题的能力,严谨细致,具备良好的团队沟通与协作精神。优先条件(符合以下条件者优先考虑):1、有基于业界主流工艺节点(如28nm, 12nm, 7nm等)的芯片项目(课设、竞赛、实习)中端或前端实践经验。2、对UPF等低功耗设计流程有实际项目经验。3、熟悉AMBA总线协议(AHB、APB、AXI)或常见接口协议(如DDR、PCIe、USB)。4、在形式验证、逻辑综合或STA方面有深入的研究或项目经验。 投递...
【27届校招】设计交付工程师 上海 正式 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 参与自研 SoC 模块的架构制定、方案设计和 RTL 编码实现,完成 RTLQA(Lint/CDC/DFT/RDC等) 交付检查流程。2. 配合 验证团队,Review 验证计划,定位并修复功能缺陷,确保代码覆盖率达标。3. 配合 中后端 团队完成 时序/面积/功耗 的收敛优化;支持 FPGA/Emulator 原型验证。4. 支持 回片后调试及性能/功耗测试。 职位要求 1. 硕士及以上学历,微电子、电子工程、集成电路、计算机、自动化等相关专业。2. 熟悉数字电路与逻辑设计,掌握 Verilog/SystemVerilog 语言。3. 了解
机器人硬件研发实习生 深圳 实习 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 职位描述1、负责机器人智能硬件需求分析分解,进行硬件架构方案及原理设计,制定和评审硬件的总体方案,包括元器件选型、原理图、PCB设计、原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等完整开发流程;2、负责机器人整机智能硬件的各类核心功能板及接口板的硬件电路设计及PCB设计、测试验证、问题分析处理等全生命周期开发工作;3、负责硬件的电子元器件的选型、验证测试、问题分析处理等关键环节;4、负责解决项目开发过程中所有硬件相关问题,进行缺陷或故障分析并给出解决措施,确保项目按计划推进;5、与项目组其他成员配合,完成产品的软硬件各项功能、性能的测试验证,问题分析处理及技术支持等协同工作。 职位要求 职位要求1、硕士及以上学历,电子信息,通信、测控、仪器仪表、自动化、机电一体化等相关专业;2、具有独立承担多功能系统(如双足机器人、四足机器人、医疗机器人,汽车ADAS等)完整项目经验,包含硬件设计、调试测试、生产跟进、市场问题解决等全流程;3、熟练使用Cadence、Pads、AD等主流EDA设计工具,掌握PSPICE电路仿真和ANSYS ICEPAK热仿真软件;4、具有扎实数字电路、模拟电路理论基础,精通硬件电路设计及调试,能独立完成复杂原理图设计和PCB布局,具备6层以上高密度PCB设计经验;5、熟悉主流通信接口协议及硬件电路设计,如I2C、SPI、UART、RS485、CAN、PCIE、MIPI、HDMI、USB、EtherCAT、Ethernet-T1/TX等高速接口电路,能基于主流器件完成硬件单板设计;6、熟悉英伟达、高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、华为海思等主流硬件平台的系统设计开发,精通其外围接口电路设计,具备独立硬件研发能力,有嵌入式硬件平台的项目开发经验;7、具有高速电路设计经验,熟练掌握PCIE,GMSL2、HDMI、MIPI,DDR、eMMC等高速接口设计;8、熟悉产品验证测试全流程,具有EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计等专业经验;9、熟练使用各类测试仪器,如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具,具备出色的电路问题排查和分析解决能力。 投递...
Join our Team About this opportunity: The Senior Developer Board Power Design engineer is responsible for the board‑level power design of baseband and related boards. The role covers the full lifecycle from requirements analysis, solution definition,
现场应用工程师-底层软件&硬件 上海 社招 全职 互联网 / 电子 / 网游 - 研发 职位描述 负责公司智能驾驶域控制器/智驾 ECU 客户退件的问题分析、故障定位、原因归因及闭环推进,协同内部研发、质量、生产、供应链及外部客户团队完成问题解决。负责客户返回件的实验室分析与操作,包括硬件异常复现、失效分析、关键测试点测量、器件级排查、问题定位及分析报告输出。负责智能驾驶域控相关硬件问题的分析与处理,包括但不限于电源异常、线路连接异常、时钟信号异常、复位/使能信号异常、上电时序异常、通信链路异常等问题排查。负责智驾域控底层软件相关问题的分析、定位与跟进,包括 MCU、SoC、PMIC、Switch、PHY、Sensor 接口等模块的基础功能、通信逻辑、初始化流程及异常状态分析。支持客户现场问题处理,针对客户在联调、测试、量产导入、产线 EOL、路测等阶段遇到的硬件及底层软件问题,提供技术咨询、问题分析及闭环支持。负责客户现场赋能与技术支持,包括底软功能联调、诊断通信、刷写升级、产线检测、故障复现、问题复盘及操作指导等。协助建立和完善退件分析流程、问题件实验室操作规范、故障分析方法论及知识库沉淀,提升客户问题响应效率和闭环质量。根据售后用户的反馈/客户反馈和现场问题,输出问题分析报告、8D 报告、测试记录、技术总结及改善建议,推动产品质量持续改进。 职位要求 本科及以上学历,电子、通信、自动化、车辆工程、计算机、软件工程等相关专业优先。具备 3 年及以上汽车电子行业相关工作经验,有 ADS / ADAS 智能驾驶、域控制器、车载 ECU、量产项目经验者优先;有大众等主机厂项目经验者优先。熟悉乘用车电子电气架构,了解整车网络架构、ECU 工作机制及通信方式,熟悉 CAN / CAN FD / LIN /
SummaryDo you love crafting elegant solutions to highly complex challenges? Join Apples Silicon Technologies group and help design and deliver our next-generation, high-performance, power-efficient processors and Systems-on-Chip (SoC). In this role, you will be at the
Company Description Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering
Company Description Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering