EDA产品工程师（硬件仿真方向） 北京、厦门、无锡、上海、西安、成都 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 协同研发和技术支持团队，测试大规模原型验证工具。包括：搭建测试环境，创建测试用例，分析测试中发现的问题，协同研发团队提供解决方案。2. 协同销售和研发团队，负责产品在客户端的成功应用。包括： 搭建应用环境，分析提取问题，制定产品需求，规格，协同研发团队提供解决方案。 职位要求 1.EE或其他相关专业本科以上学历，工作年限不限。2.了解Verilog和IC设计和验证的基本流程3.了解FPGA设计和相关工具的使用如Vivado等4.有Emulator（硬件仿真加速器）或原型验证平台使用经验优先5.良好的沟通和团队合作能力，优秀的学习能力，能积极面对挑战；6.基本的英语听说读写能力。 投递...
EDA产品测试平台工程师（硬件仿真方向） 北京、厦门、无锡、上海、西安、成都 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 协同研发和技术支持团队，测试大规模原型验证工具。包括：搭建测试环境，创建和维护测试用例，协同研发团队提供自动化，系统化的用例分析解决方案。 职位要求 1.EE, CS或其他相关专业本科以上学历，有软件自动化测试经验.2.熟悉Python, tcl 等脚本语言或者C++语言3.了解芯片设计、实现流程，或者FPGA设计流程4.良好的沟通和团队合作能力，优秀的学习能力，能积极面对挑战；5.基本的英语听说读写能力。 投递...
高级EDA产品工程师（硬件仿真方向） 北京、厦门、深圳、无锡、上海、西安、成都 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 协同研发和技术支持团队，测试大规模原型验证工具。包括：搭建测试环境，创建测试用例，分析测试中发现的问题，协同研发团队提供解决方案。2. 协同销售和研发团队，负责产品在客户端的成功应用。包括： 搭建应用环境，分析提取问题，制定产品需求，规格，协同研发团队提供解决方案。 职位要求 1.EE或其他相关专业本科以上学历，工作年限5年以上2.了解Verilog和IC设计和验证的流程，有相关从业经验3.了解FPGA设计和相关工具的使用如Vivado等4.有Emulator（硬件仿真加速器）或原型验证平台使用经验优先5.良好的沟通和团队合作能力，优秀的学习能力，能积极面对挑战；6.基本的英语听说读写能力。 投递...
EDA软件工程师 （资深） 上海、西安、成都、南京 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 EDA软件开发维护 职位要求 1、计算机科学，数学，微电子，电子信息工程，电气工程，物理等相关专业本科或以上；本硕有EE&CS交叉学科经历的优先； 2、熟悉C++编程，掌握LINUX软件开发； 3、熟悉基本数据结构和算法调优； 4、熟悉数字集成电路设计流程，熟悉HDL语言，逻辑综合技术者优先； 5、热爱计算机技术，具有较强的学习能力； 6、良好的英文资料阅读能力。 投递...
EDA测试/产品工程师 上海 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 协同研发和技术支持团队，测试大规模原型验证工具。包括：搭建测试环境，创建测试用例，分析测试中发现的问题，协同研发团队提供解决方案。2. 协同销售和研发团队，负责产品在客户端的成功应用。包括： 搭建应用环境，分析提取问题，协同研发团队提供解决方案。 职位要求 1.EE, CS或其他相关专业本科以上学历，工作年限不限。2.有大规模软件自动化测试经验者优先；3.有EDA工具使用经验者优先；4.精通Python, Tcl, Linux Shell等脚本语言5.有SQL，HTML相关经验6.良好的沟通和团队合作能力，优秀的学习能力，能积极面对挑战；7.基本的英语听说读写能力。 投递...
硬件测试工程师 深圳 社招 全职 职位描述 岗位职责：1、负责产品的硬件测试工作。包括单板功能测试，性能测试，电源完整性测试，信号完整性测试，时序测试以及产品整机功能测试；2、根据产品需求制定测试计划，编写测试用例，依据测试计划与用例进行整机测试，并提交测试报告；3、协同硬件工程师完成BUG的定位与整改，负责跟进测试过程中BUG问题的处理进度与反馈；4、参与制定和完善公司产品单板和整机测试指引/规范等技术文档，并参与硬件测试方法、标准和用例维护与完善；5、负责研发关键物料选型和量产二供导入测试工作。 职位要求 任职资格：1、电子/通信/自动化相关专业本科以上学历2、五年以上硬件及电子产品测试工作经验3、熟悉项目开发流程，独立完成过多个硬件项目的硬件测试工作，有整机测试思维4、能用EDA软件（如PADS、Altium、Candence等）看懂原理图和PCB，进行硬件测试项目识别5、熟悉常用测试仪器，如：示波器、稳压电源、电子负载、频谱仪等的使用6、主观能动性好，工作积极，认真负责，具备良好沟通能力，抗压能力强，逻辑思维清晰，有一定的分析能力7、熟悉并从事过激光切割机、打印机等设备类产品的硬件测试者优先 投递...
Job Description As a Customer Success Manager for our SaaS product Altium Develop, you will be a key player in ensuring our customers achieve their desired outcomes through the use of our SaaS-based industrial software solutions.
电子工程师（显示屏ADS 1） 惠州 全职 硬件类 职位描述 1、新项目和新技术开发、完成相关项目的电子设计和验证等工作；2、支持项目报价、试产；3、参与分析解决项目的质量问题；4、理解关键零部件的原理和制造过程、与供应商合作开发新技术和新器件。 职位要求 1、全日制本科，电子相关专业；2、电路、EMC、仿真应用能力；3、具备仪器设备使用与技术问题独立分析能力；4、熟练使用EDA软件应用及设计文件编写能力。 投递...
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Job Description About the team: Our team deliver many high-performance products based on the industry’s most
SOC设计工程师（DDR） 上海 全职 芯片板块 职位描述 1，与系统架构师合作，定义芯片的DDR规格，以满足功能,性能,功耗等指标;2，负责SOC DDR子系统前端集成和交付；3，负责DDR子系统相关的问题定位；4，参与DDR子系统验证、物理实现、底层软件开发、芯片回片测试、量产导入等相关工作。 职位要求 1，熟悉DDR/LPDDR/GDDR/HBM协议中的至少一种；2，熟悉DDR controller和DDR PHY的结构和工作原理；3，熟练使用SOC设计相关各项EDA工具；4，熟悉SDC时序约束和时序分析；5，熟悉AMBA总线协议；6，熟悉DFI协议。 投递...
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Position Description: Drive new business growth by building strong pipeline, winning new logos and achieving sales
自研芯片-采购经理（半导体设计） 上海 全职 供应链板块 职位描述 【岗位职责】1、主动参与研发项目早期讨论，理解芯片/模块的设计目标、性能指标（PPA：性能、功耗、面积）、功能需求、应用场景、技术路线图；2、解读设计规格，识别特殊工艺/材料需求、潜在的技术挑战，了解半导体制造流程（Fab， 封装， 测试）及其对材料，工艺选择的影响；3、根据设计需求，主动寻找、筛选、评估潜在的半导体原材料、设备、IP、EDA工具、Foundry/封测服务等供应商；4、组织或参与供应商技术交流，评估其技术能力、工艺水平、产品质量、研发路线图是否匹配项目需求，并进行供应商资质审核（技术、质量、产能、交付、服务、合规性、可持续性等）；5、收集并分析元器件、材料、工艺、IP、EDA工具、代工服务的市场动态、技术趋势、价格走向、供应商格局、替代方案、风险（如：供货稳定性、地缘政治）等，提供市场和技术情报；6、进行详细的成本拆解（Die Cost， Wafer Cost， Packaging Cost, Test Cost, NRE等），提供成本优化建议（如：替代物料、工艺简化、设计优化可能性），进行TCO分析；7、基于技术可行性、成本、质量、交期、风险等因素，综合评估不同供应商或技术方案，向研发团队提供数据支撑的选型建议，并参与设计评审；8、负责半导体相关物料和服务的询价、比价、议价、合同谈判（包括NRE、MPW、量产订单等）；9、与项目经理、产品经理、设计工程师、工艺工程师、质量工程师等紧密合作，全程参与新产品开发流程；【任职要求】1、本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理、化学、等相关专业优先（尤其是半导体相关）；2、5年以上半导体行业工作经验，具有半导体设计公司、Foundry、IDM、设备材料厂商的技术采购、供应商管理、研发支持、产品工程、工艺工程等背景者优先，有Fab厂采购、EDA/IP采购、IC设计服务采购、关键原材料采购经验者尤佳；3、对半导体器件物理、制造工艺（光刻、刻蚀、沉积、CMP等）、封装技术、测试原理、EDA工具流程有基础到中等的理解，能看懂基本的技术规格书、芯片架构框图、工艺流程图，了解半导体材料、设备、IP核的基本知识；3、熟悉半导体设计供应链资源，丰富的采购寻源工作经验，掌握行业上下游信息；4、具备出色的跨部门沟通协调能力、商务谈判能力、业务开拓能力和执行能力，能在技术和商务语言间自如切换，清晰表达观点和建议，在个人专业方向可以独当一面；5、有良好的敬业精神和职业道德操守，责任心强，合规意识强；6、英语听说读写优秀，可进行口语交流；7、具备良好的数据统计与分析能力，熟练使用各种办公软件。 职位要求 - 投递...
机器人关节硬件资深工程师/专家 深圳 全职 动力三电板块 职位描述 1. 负责机器人关节电机控制硬件（如驱动器、功率电路、控制器）的设计、开发与调试测试，解决自研及外采零部件硬件相关质量问题，确保产品可靠性。2. 负责主导驱动硬件及传感器的测试标准与方法、计算书、失效模式分析、WCCA、测试用例等技术文档制定、归纳、评审，保证测试完整度，完成原型验证、可靠性测试及量产支持。3. 负责机器人关节执行器力传感器、位置传感器（包括电涡流传感器）的本体设计、信号调理电路设计、选型、测试与优化，确保其精度、问题解决等。4. 协同结构、电机、软件团队完成驱动硬件的机械集成、电磁兼容（EMC）设计及热管理方案，并充当部分产品的硬件经理角色。5. 主导技术平台建设、复杂质量问题解决，提高开发活动的效率，降低产品研发周期、成本和风险，同时策划新技术的调研和预研，以适应产品线的长期发展规划；6. 跟踪前沿传感技术与电机驱动技术，推动技术方案迭代与创新。 职位要求 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、仪器科学、机电一体化等相关专业，5年以上机器人、高端装备或精密仪器硬件开发经验。2. 电驱/电机控制硬件开发经验：具备电机驱动器硬件设计经验，熟练掌握功率器件选型、栅极驱动、电流采样、保护电路及逆变器设计；或具备伺服控制硬件开发经验，熟悉DSP/FPGA控制板设计、通信接口及实时控制环路。3. 力传感器开发经验：具有应变式、压电式或其他类型力传感器本体设计、封装、标定及信号处理的实战经验，熟悉灵敏度、非线性、迟滞等关键指标优化。4. 位置传感器开发经验：精通旋转变压器、磁性编码器等位置传感器原理与应用；具备电涡流传感器本体设计与开发经验，包括线圈优化、高频激励与解调电路设计。5. 熟练使用主流EDA工具进行原理图与PCB设计，具备高速/高精度模拟电路、微弱信号放大及噪声抑制设计能力。6. 精通工业总线，如EtherCAT。7. 精通主流嵌入式处理器开发流程及方法；8. 责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。 投递...
机器人关节硬件资深工程师/专家 深圳 全职 动力三电板块 职位描述 1. 负责机器人关节电机控制硬件（如驱动器、功率电路、控制器）的设计、开发与调试测试，解决自研及外采零部件硬件相关质量问题，确保产品可靠性。2. 负责主导驱动硬件及传感器的测试标准与方法、计算书、失效模式分析、WCCA、测试用例等技术文档制定、归纳、评审，保证测试完整度，完成原型验证、可靠性测试及量产支持。3. 负责机器人关节执行器力传感器、位置传感器（包括电涡流传感器）的本体设计、信号调理电路设计、选型、测试与优化，确保其精度、问题解决等。4. 协同结构、电机、软件团队完成驱动硬件的机械集成、电磁兼容（EMC）设计及热管理方案，并充当部分产品的硬件经理角色。5. 主导技术平台建设、复杂质量问题解决，提高开发活动的效率，降低产品研发周期、成本和风险，同时策划新技术的调研和预研，以适应产品线的长期发展规划；6. 跟踪前沿传感技术与电机驱动技术，推动技术方案迭代与创新。 职位要求 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、仪器科学、机电一体化等相关专业，5年以上机器人、高端装备或精密仪器硬件开发经验。2. 电驱/电机控制硬件开发经验：具备电机驱动器硬件设计经验，熟练掌握功率器件选型、栅极驱动、电流采样、保护电路及逆变器设计；或具备伺服控制硬件开发经验，熟悉DSP/FPGA控制板设计、通信接口及实时控制环路。3. 力传感器开发经验：具有应变式、压电式或其他类型力传感器本体设计、封装、标定及信号处理的实战经验，熟悉灵敏度、非线性、迟滞等关键指标优化。4. 位置传感器开发经验：精通旋转变压器、磁性编码器等位置传感器原理与应用；具备电涡流传感器本体设计与开发经验，包括线圈优化、高频激励与解调电路设计。5. 熟练使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence）进行原理图与PCB设计，具备高速/高精度模拟电路、微弱信号放大及噪声抑制设计能力。6. 精通工业总线，如EtherCAT。7. 精通STM32、arm等处理器开发流程及方法；8. 责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。 投递...
硬件工程师（实习生） 上海 实习 职位描述 协助研发：协助硬件工程师完成硬件产品需求、方案设计、原理图绘制及修改工作。PCB设计：在导师指导下，负责简单模块的PCB Layout设计、封装库建立及维护（Cadence）。板级调试：负责样板的焊接、BOM整理、备料及打样跟进；使用示波器、万用表、电源、负载仪等设备进行单板硬件调试和信号测试。文档整理：负责硬件设计文档、测试报告、BOM清单的整理与归档，协助维护公司硬件资产库。生产支持：跟进外协SMT贴片及PCBA生产，协助解决试产过程中的简单硬件问题。驱动验证：（加分项）配合软件工程师进行底层寄存器配置验证、上电时序测量及PMIC调试。 职位要求 1. 基本条件本科及以上学历在读（大三、大四、研二、研三），电子、通信、自动化、计算机等相关专业。2. 专业技能理论基础：具备扎实的模拟电路、数字电路基础知识，熟悉常见电子元器件的特性（如电阻、电容、电感、MOS管、LDO、DC-DC等）。软件工具：能熟练使用至少一种EDA工具（如Cadence（优先） / Altium Designer / KiCad / PADS），了解PCB设计流程。动手能力：手工焊接技能优秀，能独立完成DFN/QFN封装芯片及0402封装的阻容焊接。仪器使用：熟练使用万用表、示波器、直流电源等基础测试设备。3. 平台知识（加分项，非硬性）对ARM架构嵌入式系统有基础了解。了解瑞芯微平台的基本硬件架构（如电源管理、时钟、复位、DDR、Flash接口）者优先。能够读懂芯片数据手册（Datasheet），具备一定的英文文档阅读能力。4. 软实力工作细致、有责任心，具备良好的焊接习惯和文档整理习惯。具备较强的学习能力和逻辑思维，遇到故障能主动分析、沟通。 投递...
PD/后端工程师 上海、武汉 全职 芯片板块 职位描述 1. 负责数字后端设计实现，包括Floorplan, Powerplan, Place, CTS and Route。2. 负责数字后端物理验证，包括DRC, LVS, ERC, PERC, DFM。3. 负责数字后端签核验收，包括Timing, Power Integrity, Low Power Check, Formality。4. 参与数字后端流程搭建，包括PR, PEX, STA, PV, IR, EM。5. 与设计前端合作，参与重要IP的PPA评估和优化。 职位要求 1.本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业。2.1年以上数字后端经验，具有16nm/12nm/7nm/5nm等先进工艺流片经验者优先。3. 能熟练使用主流EDA工具。4. 能熟练使用Shell、Tcl、Perl、Python等脚本语言。5. 参与过后端流程搭建和优化者优化。6. 具有良好的沟通能力，团队合作精神和认真负责的工作态度。
芯片设计实现工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 1、负责SoC芯片中的逻辑综合，形式验证，STA signoff等工作。2、对SDC和各种timing check非常熟悉，可以分析复杂的Timing 问题以及进行timing ECO工作。3、熟悉复杂工艺的评估和选型，能够完成LIB/MEM选型及定制化。4、和其他团队合作，完成芯片设计过程中的clock/reset方案，low power方案，时序收敛等工作。 职位要求 1、硕士及以上学历，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，3年以上相关工作经验。2、熟练使用genus/DC/PT/LEC/CLP/gca等EDA工具，掌握综合实现流程。3、有大型SOC flatten STA signoff 经验者优先。4、有 spice timing分析及LIB定制化经验者优先。5、良好的团队合作精神，认真的工作态度，良好的沟通能力，英语读写顺畅。 投递...
芯片CAD工程师 上海 全职 芯片板块 职位描述 1、参与制定开发公司芯片设计团队的 IC CAD 环境、并持续优化；2、负责芯片开发前端和后端的各流程中EDA工具、PDK环境、IC library等的管理、维护与更新；3、提供EDA工具和环境方面的技术支持，使用Perl，Python以及Tcl等编写自动化脚本，优化设计流程，提高设计工作效率；4、负责管理芯片设计团队相关数据安全； 职位要求 1、本科以上学历，微电子/电子/电路/自动化/计算机等相关专业； 2、了解主流EDA工具原理，具有建设或维护CAD环境的经验； 3、具备优秀的脚本设计能力（Shell， TCL， Python） ；4、熟悉Linux操作系统，以及对应的网络环境和系统服务器的管理服务知识； 5、具有良好的团队协作意识、数据安全意识、和解决问题的能力。 投递...
SOC设计工程师（系统设计方向） 上海、武汉 全职 芯片板块 职位描述 岗位职责： 1、负责SoC系统及相关模块（如MMU/Security/NOC/Coresight等方向）的前端设计工作。2、负责处理器的MMU、SMMU等基础模块设计及应用，结合ARM的虚拟内存系统架构（VMSA）处理不同安全状态（Secure 和 Non-secure）下的内存访问控制及ASID/nG位解析。 3、负责SoC系统总线设计工作，熟练使用FlexNoC、NCore、NIC和DesignWare等进行系统总线设计及带宽评估。 4、负责SoC系统低功耗方案及实现（熟悉UPF及VCLP检查），并参与初期版图布局及估算芯片及模块面积。 5、协助芯片测试、原型验证（具有FPGA、EMU等平台使用、调测试经验）和量产工作。 职位要求 任职要求： 1、熟悉ARM（或X86/RISC-V）处理器架构及ARM TRUSTZONE架构，掌握计算机组成原理，了解CPU的MMU、SMMU、GIC、Cache、中断等基础知识。 2、有过ARM based的车规SoC设计和验证经验者优先。 3、熟悉CPU固件或Linux内核及驱动开发，熟练使用C语言、汇编，具备系统级编程和调试能力。 4、熟悉关键IP的特性，具备二次开发能力，能够使用多种EDA工具检查代码设计质量。 5、责任心强，积极主动，具有团队合作意识及一定的创业精神，良好的应用能力和沟通能力。 投递...
机器人关节硬件工程师（探索者） 上海 全职 动力三电板块 职位描述 1.负责电控的硬件开发，如芯片选型、原理图设计、硬件测试验证等相关工作；2.负责机器人电源，驱动器，编码器，传感器等部件的选型、与供应商进行关键参数技术交流； 3.总结归纳失效模式分析、WCCA、测试用例、测试结果等技术文档；4.负责跟进硬件产品开发计划、测试进展、回料进展等；5.协助资深工程师解决整机及子系统相关测试问题，提升硬件性能，满足系统需求。 职位要求 1.电子、电气、自动化、等相关专业，本科及以上学历； 2.具备机器人关节驱动器研发相关工作经验； 1年以上工作经验；3.能够熟练使用EDA或其他类似EDA工具，熟练设计多层PCB经验； 4.熟悉工业总线，如CAN/CANFD、EtherCAT； 5.精通STM32、arm等处理器开发流程及方法； 6.熟悉相关安规要求、具备解决EMC等常见干扰问题者优先； 7.责任心强，学习能力强，良好的计划性，思维敏捷，具有良好的沟通、协调和团队协作能力。 投递...