PD/后端工程师 上海、武汉 全职 芯片板块 职位描述 1. 负责数字后端设计实现，包括Floorplan, Powerplan, Place, CTS and Route。2. 负责数字后端物理验证，包括DRC, LVS, ERC, PERC, DFM。3. 负责数字后端签核验收，包括Timing, Power Integrity, Low Power Check, Formality。4. 参与数字后端流程搭建，包括PR, PEX, STA, PV, IR, EM。5. 与设计前端合作，参与重要IP的PPA评估和优化。 职位要求 1.本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业。2.1年以上数字后端经验，具有16nm/12nm/7nm/5nm等先进工艺流片经验者优先。3. 能熟练使用主流EDA工具。4. 能熟练使用Shell、Tcl、Perl、Python等脚本语言。5. 参与过后端流程搭建和优化者优化。6. 具有良好的沟通能力，团队合作精神和认真负责的工作态度。
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3A算法工程师（AE/AWB/AF） 上海、北京、深圳 社招 全职 职位 ID：A87362 职位描述 1.负责3A(AF AE AWB)算法的开发、维护、移植以及效果调试；2.负责3A(AF AE AWB)算法缺陷问题，满足不同项目需求；3.研究前沿算法技术，提升算法性能；4.根据算法设计需求制定硬件规范；5.负责3A(AF AE AWB)算法的预研（传统方向和AI NN方向）。 职位要求 1.有3年以上相关工作经验；2.电子、通信、计算机、自动化等相关专业，有图像处理基础和成像光学基础优先；3.有手机3A(AF AE AWB)算法开发调试经验优先；4.有isp算法（HDR、DRC、CC 、CE、tone、lut.etc）开发调试经验优先；5.有扎实的c/c++代码基础和良好的代码习惯；6.工作有自驱力，有较强的团队合作意识。 投递...
相机3A算法工程师 上海 社招 全职 职位 ID：K7417 职位描述 1.负责3A(AF AE AWB)算法的开发、维护、移植以及效果调试2.负责3A(AF AE AWB)算法缺陷问题，满足不同项目需求；3.分析行业标杆，提升算法性能；4.根据算法设计需求制定硬件规范；5.负责3A(AF AE AWB)算法的预研（传统方向和AI NN方向）。 职位要求 1.有3年以上相关工作经验2.电子、通信、计算机、自动化等相关专业，有图像处理基础和成像光学基础优先3.有手机3A(AF AE AWB)算法开发调试经验优先4.有isp算法（HDR、DRC、CC 、CE、tone、lut.etc）开发调试经验优先5.有扎实的c/c++代码基础和良好的代码习惯6.工作有自驱力，有较强的团队合作意识 投递...
影像算法工程师（3A算法方向） 深圳 社招 全职 职位描述 1、负责相机产品3A算法的开发和维护2、优化3A算法性能，细化场景的区分，使3A效果达到最优3、与IQ tuning工程师共同配合提升产品的图像质量4、预研3A相关的前沿技术方案，提升算法能力 职位要求 1、芯片原厂的3A算法方案主导者，或并负责核心算法开发2、有算法调试工具和仿真工具的设计/开发经验、对3A有深入了解和多年开发经验3、熟悉芯片平台/手机厂的3A算法原理和做法【AF方向1-AIPD】1、对PDAF、CDAF有深入了解和多年开发经验，熟悉各芯片平台/手机厂的AF/PD算法原理和做法。2、熟悉镜头马达及驱动，熟悉C/C++，熟悉IIR滤波器及调优，熟悉不同类型的sensor的PD原理。3、参与过模组的选型和决策，了解镜头设计/马达/sensor/结构等方面对AF的影响。4、有TOF 、多镜头AF同步、镜头卡口、ZOOM AF、M43相机AF、AI AF经验更佳。【AF方向2-镜头马达控制】1、镜头马达控制 (VCM / 步进 / SMA ) 闭环算法系统方案的外部规格制定与详细设计2、镜头马达控制相关通信接口 (I2C / SPI / 卡口协议) 的外部规格制定与详细设计3、镜头规格与 3A (AF/ AE) 联动开发的详细设计4、镜头与模组产线调校环节的规格制定、方案设计、性能评测 (丢步检测 / 温漂补偿 / 回程差补偿 / 镜头一致性等)5、搭建镜头驱动执行器
Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Hardware Applications Engineering General Summary: Job Overview We are looking for a senior ASIC NPI (New Product Introduction) Support Engineer with rich end-to-end chip delivery experience. This role
Job ID 514345 Posted since 17-Jul-2026 Organization Digital Industries Field of work Sales Company Siemens Industry Software Limited, Taiwan Branch Experience level Mid-level Professional Job type Full-time Work mode Office/Site only Employment type Permanent Location(s) Hsinchu
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Custom Layout Design Engineer Position Description: Responsible for custom layout floorplan, matching guides, resistor/capacitor placement, reduce
Job Req Number: 121482 Time Type: Full Time Senior IT Specialist - SAP S/4HANA FICO consultant Purpose of the job: We offer you the opportunity to use your skills in highly complex tasks and to contribute
芯片PD/后端 上海 全职 芯片板块 职位描述 1. 负责数字后端设计实现，包括Floorplan, Powerplan, Place, CTS and Route。2. 负责数字后端物理验证，包括DRC, LVS, ERC, PERC, DFM。3. 负责数字后端签核验收，包括Timing, Power Integrity, Low Power Check, Formality。4. 参与数字后端流程搭建，包括PR, PEX, STA, PV, IR, EM。5. 与设计前端合作，参与重要IP的PPA评估和优化。 职位要求 1.本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机、通信等相关专业。2.1年以上数字后端经验，具有16nm/12nm/7nm/5nm等先进工艺流片经验者优先。3. 能熟练使用主流EDA工具。4. 能熟练使用Shell、Tcl、Perl、Python等脚本语言。5. 参与过后端流程搭建和优化者优化。6. 具有良好的沟通能力，团队合作精神和认真负责的工作态度。
Kenvue is currently recruiting for a: Manager, Technical Reliability What we do At Kenvue, we realize the extraordinary power of everyday care. Built on over a century of heritage and rooted in science, we’re the house
物理验证工程师/专家 上海、杭州 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 负责芯片的物理验证工作；2. 负责芯片的ESD规划；3. 负责Block 级的Place&Route及时序收敛。4. Bump及RDL设计及复杂IP的物理集成。 职位要求 1、熟练使用innovus等EDA工具；2、熟悉bump /RDL设计和复杂IP的物理集成经验者优先（例如LPDDR，PCIE等）；3、精通物理实现，并且对PR流程有较深的理解；有大规模SoC芯片PR经验者优先；4、熟悉FinFet 工艺，精通DRC/LVS/ERC/PERC及ESD/Latchup等。 投递...
Join our Team About this opportunity: Join our Power Engineering team and participate in cutting-edge AI Agent tool development. You will work closely with experienced engineers, leveraging AI technology to empower board-level power supply design processes
后端研发工程师/专家 上海、杭州 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1. 完成芯片的数字后端物理设计(Netlist to GDS out) 并tapeout；2. 与前端设计团队合作，负责芯片的时钟/复位/电源布局规划；3. 负责物理验证工作，包括DRC、LVS、ERC、Latchup等；4. 负责APR以及PV/STA/IR等收敛工作。 职位要求 1. 5年以上后端工作经验；2. 具备多个FinFet项目后端设计经验；3. 熟练运用后端EDA工具，比如Innovus、ICC2，Calibre，Star-RCXT，PrimeTime等；4. 熟悉时钟树综合、静态时序分析、时序收敛；5. 了解功耗分析及电源网络分析；6. 具有DDR4/PCIE4等高速接口后端设计经验是加分项；7. 具有良好的团队合作精神，具有自驱力，责任心强。 投递...