Drc Jobs In China - 8 Job Positions Available

Technical Advisor I (Outbreak Response Lead) Job Code: TECH31014 Job Family: Technical Compensation Band: Band MM Location, Juba, South Sudan Reports to: Country Project Director About STRIDES: The Strengthening Infectious Disease Detection Systems (STRIDES) activity is

Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Hardware Applications Engineering General Summary: Job Overview We are looking for a senior ASIC NPI (New Product Introduction) Support Engineer with rich end-to-end chip delivery experience. This role

Company: Qualcomm China Job Area:Interns Group, Interns Group Interim Engineering Intern - SW General Summary: 1. Handle synthesis/DFT logic insertion and ATPG pattern generation. 2. Handle physical design tasks from verilog netlist to GDS. 3. Handle

高级SoC设计工程师 上海、合肥 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 3-5 年 职位描述 核心模块设计：负责子系统的架构定义、微架构设计及RTL集成工作，确保低功耗场景下的时钟、复位、唤醒及电源管理逻辑的正确性。需求分析与拆解：参与芯片级规格定义，负责分析产品需求，分解SoC设计规格点，输出详细的设计方案和微架构文档。高质量RTL交付：负责核心模块的Verilog RTL代码编写与交付，确保代码满足时序、功耗和面积（PPA）目标。关键流程把控：负责完成代码的Lint、CDC、RDC、Pre-syn 以及DFT DRC检查，从流程端保证设计质量。并配合Power工程师完成子系统功耗分析和功耗目标对齐。启动与调试支持：精通SoC通用启动（Boot）流程，协助验证团队完成子系统的功能验证，并支持底层固件（BootROM/SPL）的软硬件联调与硅后Bring-up。 职位要求 1. 基本要求微电子、电子工程、计算机科学等相关专业，本科及以上学历，3年以上数字IC设计经验。有成功流片经验更佳。2. 专业技能（掌握一项或多项即可）总线协议：精通AMBA总线协议（AXI/AHB/APB），熟悉基于总线的互联架构和地址映射。处理器架构：熟悉ARM Cortex-R/A系列处理器内核架构，了解其调试接口（JTAG/SWD）及复位/时钟管理机制。外设接口：熟悉常用低速外设协议，如IIC、UART、SPI/OSPI、TDM等，具备对应外设控制器设计或集成经验。启动流程：深刻理解SoC通用Boot流程（如从ROM启动、加载FSBL、PLL/时钟初始化配置、安全启动校验等），熟悉BootROM代码流程或Firmware加载机制。EDA工具与流程：精通SpyGlass或VC Lint等静态检查工具，能独立解决CDC/RDC违例。熟悉综合流程及DFT DRC检查规则，能配合后端团队进行时序收敛。3. 加分项（优先考虑）有低功耗设计（UPF/CPF） 经验。有车规芯片开发经验 投递...

数字后端设计工程师 北京、上海、深圳 全职 研发 - 电子 / 半导体 职位描述 1、全流程物理实现：负责数字芯片从网表到最终版图交付的完整物理设计全流程，保障芯片项目顺利流片。2、AI与自动化开发：借助 Claude Code、Codex 等 AI 辅助编码工具，开发并持续迭代芯片后端设计自动化工作流。负责沉淀相关AI command、skill、mcp、sub-agent，提升团队研发效率。3、布局布线与约束管理：参与芯片顶层及模块级布局规划、时钟树综合与布局布线。处理先进工艺下的复杂布线约束，包括但不限于 PDN Pattern、OCV、DFM、DTCO。4、PPA优化与签核：开展芯片的功耗、性能、面积优化。负责全芯片的静态时序分析、电源完整性、信号完整性分析以及 DRC/LVS/ERC 等物理验证工作。5、前后端协同：基于对端到端 RTL 设计、验证及逻辑综合的深刻理解，与前端设计团队深度协同，在项目前期介入规划以规避物理实现风险。 职位要求 1、学历专业：本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路等相关专业基础扎实。2、项目经验：3年以上数字芯片后端物理设计经验，具备先进工艺下完整大芯片成功流片（Tape-out）实战经验。3、核心技能：精通数字后端物理设计与签核全流程，熟练使用行业主流后端 EDA 工具（如 Innovus, FC, PT, Voltus, Redhawk, Calibre 等）。4、AI 与编程能力：熟悉 AI Coding 技术，能熟练运用

We are now looking for VLSI Physical Design Interns! VLSI Physical Design Team at NVIDIA China has been built up since 2005. The team has made contribution to various successful products launched by NVIDIA Corporation over

About us BeOne is a global oncology company that is discovering and developing innovative treatments that are more affordable and accessible to cancer patients worldwide. With a broad portfolio, we are expediting development of our diverse