Company: Qualcomm China Job Area:Engineering Group, Engineering Group Systems Engineering General Summary: We are seeking a highly skilled expert with a strong theoretical foundation and hands-on engineering capabilities, specializing in motion planning and control of robotic
电子工程师（机器人驱动） 上海 全职 智能制造 / 工业互联网 / 工业自动化 职位描述 1、完成永磁同步电机驱动电路的完善设计，如器件选型、原理图设计、设计文档编写等工作；2、制定软硬件测试方案，开发测试程序；3、主导动力模组的性能测试方案制定；4、主持动力模组重要疑难问题的技术攻关。 职位要求 1、电子工程等相关专业，本科及以上学历，硕士优先；2、精通数字电路和模拟电路，熟悉主流的ARM、单片机，以及各种通讯方式，如CANFD、Ethercat；3、精通MOS驱动电路，有电机驱动电路设计经验；4、有FOC电机控制经验优先；5、具有简单的上位机开发经验；6、极强的责任心，上进心，以及自我推动的能力；7、对自然科学，工程技术的好奇心是极大的加分项。 投递...
SOC设计工程师（维测方向） 西安 社招 全职 职位 ID：A80076 职位描述 1、负责拆解SOC芯片维测与量产测试需求，输出 DFX 规格方案，统筹维测特性落地路径；2、负责 DFX 前端架构设计、方案制定与 RTL 开发，覆盖扫描测试、调试链路、MBIST、模拟 IP 测试接口等核心特性；3、对接前端各子系统团队，推进 DFX 特性集成落地，保障全芯片维测能力的一致性与完整性；4、协同 DFT、ATE 团队打通测试全链路，保障前端设计落地量产测试，支撑测试效率与良率提升；5、负责维测前端模块的开发交付与文档输出，支持芯片回片 bringup 与测试调试，跟进问题闭环。 职位要求 1、微电子、计算机、电子、通信、自动化等相关专业，本科及以上学历；2、3 年及以上 SoC 前端设计 / DFX相关经验，有完整流片项目经验优先；3、熟练掌握 DC/AC Scan、Boundary Scan、MBIST、模拟 IP 测试等主流 DFT 技术原理与应用；4、熟悉
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PCB硬件开发实习生 合肥 实习 数字技术 - 智能硬件 职位 ID：A138378 职位描述 1、负责完成原理图设计、PCB Layout、BOM输出及硬件调试，确保信号完整性、电源完整性及电磁兼容性满足工业环境要求（-20℃～70℃宽温、抗振动、防尘防水等）。2、设计工业通信接口电路，包括千兆以太网、CAN/CAN FD、RS-232/485、USB3.0、PCIe、MIPI-CSI/DSI等，并处理接口防护（隔离、ESD、浪涌）。3、负责核心板与底板的适配，协同结构工程师完成散热设计（被动/主动散热）及整机堆叠，确保高算力场景下的热可靠性。4、主导硬件调试与测试，包括电源时序、信号质量、功耗分析、EMC/EMI测试及认证（CE/FCC/CCC），解决开发及生产中的硬件故障。5、编写硬件设计文档、测试报告、生产指导文件，支撑产品从研发到量产的转化。 职位要求 1、电子工程、自动化、通信等相关专业，本科及以上在读，有智能机器人、工业控制、边缘计算或车载产品实习经验优先2、ARM、x86或SoC架构，熟悉至少1种上述平台的硬件设计，有高速电路设计经验（DDR、PCIe、MIPI等）。3、熟练使用Cadence Allegro/Altium Designer等EDA工具，具备多层板（6层以上）设计及仿真能力，熟悉信号完整性/电源完整性分析。4、深入理解工业级接口防护设计，熟悉隔离电路、TVS选型、电源拓扑（DCDC/LDO），能独立完成整机电源树设计。5、熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等仪器，具备扎实的焊接与硬件调试能力。 投递...
嵌入式软件工程师（北京） 北京 社招 全职 技术研发类 - 软件 职位描述 1. 负责AR产品固件的编写、调试和优化，确保系统稳定性和性能；2. 负责实现与传感器、显示屏、通信模块等外设的交互与控制；3. 参与AR产品相关单片机（MCU）的选型、电路设计及硬件开发。4. 参与硬件与软件的联合调试，解决系统中的硬件与软件问题。职位要求 职位要求 1. 负责AR产品固件的编写、调试和优化，确保系统稳定性和性能；2. 负责实现与传感器、显示屏、通信模块等外设的交互与控制；3. 参与AR产品相关单片机（MCU）的选型、电路设计及硬件开发。4. 参与硬件与软件的联合调试，解决系统中的硬件与软件问题。职位要求1. 统招本科及以上学历，电子 计算机 控制等相关专业；2. 具备5年左右单片机系统软件开发经验；精通C语言，理解嵌入式操作系统(μCOS、FreeRTOS、ThreadX等RTOS)原理；3. 熟悉32bit ARM（如Cortex M系列内核）单片机（MCU）系统架构和开发调试工作；4. 熟悉资源有限（较小的RAM和Flash）平台，熟悉如i2c/spi/uart/usb等常用接口的开发和调试；5. 熟悉嵌入式硬件知识和上位机软件开发是加分项。 职位信息 关于XREAL：XREAL是AR领域的先锋，以颠覆性技术和极致设计引领未来。我们不仅重新定义了虚拟与现实的边界，更打造了前所未有的奢华视觉体验。XREAL致力于创造改变世界的创新产品，在全球范围内设立新的科技标准。在这里，你将站在科技的前沿，成为改变未来的一部分。我们寻找勇于挑战极限、富有激情的你，加入这个非凡的团队，共同推动下一代科技革命。敢于梦想，敢于实现，XREAL 等你来共创辉煌！ 投递...
嵌入式软件开发实习生 上海 实习 数字技术 职位 ID：A38140 职位描述 1、进行智能车软件技术创新研究，如AUTOSAR中间件、SOA框架、SIL仿真、多核操作系统并发、性能、确定性等方向；2、与开发团队协同，进行相关软件POC构建、验证及评估，并应用于实际项目中。 职位要求 1、研究生以上学历，计算机、数学、电子、自动化、汽车工程相关专业；2、熟悉软件开发语言，C、C++、Python、Rust等；3、熟悉其中某一种MCU芯片，如Tricore，ARM-R/M， PowerPC、RH850等；4、熟悉编译器，Makfile，Git等开发工具，熟悉PLS，劳特巴赫等调试工具；5、具备一定的汽车电子电气系统知识，熟悉车载网络CAN/LIN/MOST等总线专业知识。 投递...
端侧工程-异构计算实习生 北京 实习 数字技术 - 算法 职位 ID：A155108A 职位描述 1. 负责自动驾驶算法车端的工程优化2. 负责现有异构计算模块的runtime优化 职位要求 1. 计算机、软件工程、自动化、通信、电子等相关专业本科及以上；2. 熟练掌握 C/C++和Python，有良好的代码编写习惯；3. 熟悉Arm-Linux，计算机体系架构，熟悉多进程，多线程编程，并具有相应调试经验；4. 以下掌握其一优先 1. 熟练掌握 CUDA 并行编程模式，熟悉 CUDA toolkit/TensorRT库； 2. 熟悉 TVM/XLA//NCNN/MNN/ONNX 等 DL 编译栈/推理框架 3. 熟悉NEON等SIMD指令5. 优秀的编程风格习惯、文档撰写能力，团队沟通协作能力；6. 有深度学习、计算机视觉、自动驾驶背景优先 投递...
算法工程化实习生 北京 实习 数字技术 职位 ID：A224879 职位描述 负责自动驾驶算法车端的工程优化；负责现有异构计算优化和监控工具链的开发。 职位要求 计算机、软件工程、自动化、通信、电子等相关专业本科及以上；熟练掌握 C/C++和Python，有良好的代码编写习惯；熟悉Arm-Linux，计算机体系架构，熟悉多进程，多线程编程，并具有相应调试经验；以下掌握其一优先：熟练掌握 CUDA 并行编程模式，熟悉 CUDA toolkit/TensorRT库；熟悉 TVM/XLA//NCNN/MNN/ONNX 等 DL 编译栈/推理框架熟悉NEON等SIMD指令优秀的编程风格习惯、文档撰写能力，团队沟通协作能力；有深度学习、计算机视觉、自动驾驶背景优先。 投递...
高性能计算实习生 北京 实习 数字技术 职位 ID：A148157 职位描述 基于 Nvidia GPU/ARM CPU 等架构特性完成深度学习算子、CV 算法及计算库的开发及优化；与深度学习引擎前端团队一起，共同完成深度学习引擎在端侧落地，保证算法运行的高效性及实时性。 职位要求 岗位职责：基本要求：熟悉 ARM/DSP/CUDA 并行编程模型；熟悉 C/C++ 编程，了解常用算法及数据结构；了解 Nvidia GPU/ARM CPU 处理器体系结构，理解软件与硬件底层映射关系。加分项：熟悉程序性能分析、问题定位及调试方法熟悉深度学习算法或常见 CV 算法；熟悉深度学习量化方法。 投递...
Company Description Renesas is one of the top global semiconductor companies in the world. We strive to develop a safer, healthier, greener, and smarter world, and our goal is to make every endpoint intelligent by offering
Responsibilities: Design and implement software of embedded software from requirements to production and commercial deployment. Providing software with high quality and low defects. Analyze and enhance efficiency, stability of system resources. Support software QA and optimize
Worldwide Global Selling has been helping individuals and businesses increase sales and reach new customers around the globe. Today, more than 50% of Amazons total unit sales come from third-party selection. The Global Selling team in
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嵌入式工程师（AG）-2027校招 深圳 校招 正式 职位描述 1、参与无线通信产品（SDR / Wi-Fi / BT / 4G/5G / UWB 等方向之一）的嵌入式软件开发，包括底层驱动、协议栈移植与裁剪、上层应用逻辑实现； 2、在 Linux 或 RTOS 平台上完成 BSP 适配、外设驱动（SPI / I2C / UART / USB / SDIO 等）开发与调优； 3、负责通信模组的固件开发、烧录、Bring-up 及与主控/SoC 的联调； 4、配合硬件、射频、算法团队完成板级调试、功耗优化、性能压测与稳定性验证； 5、参与外场及实验室测试，使用示波器
C++开发工程师-2027校招 深圳 校招 正式 职位描述 1、负责核心基础库的设计、开发与维护，为上层业务提供稳定高效的底层支撑；2、负责业务功能模块的开发，参与需求分析、方案设计与代码实现；3、参与系统性能分析与优化，持续提升系统稳定性与资源利用效率；4、参与跨平台（Win/Linux x86 / ARM 嵌入式）适配工作，保障代码在多架构下的正确性。 职位要求 1、本科及以上学历，计算机或软件工程相关专业；2、计算机基础扎实，熟练掌握Modern C++，具备面向对象编程思想，具备阅读英文技术文档能力；3、熟悉 Linux 开发环境，能够使用CMake/Ninja构建项目，具备 gdb / perf / strace等调试与性能分析能力；4、熟悉多线程编程与常见并发问题（锁、条件变量、原子操作、无锁队列），有良好的线程安全意识。 投递...
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VSLAM算法工程师（建图定位方向） 深圳 全职 智能机器人板块 职位描述 1. 核心算法研发：负责视觉SLAM（VSLAM）核心算法的设计、开发与优化，重点解决室内外小范围（100m*100m）复杂场景下的高精度建图与定位问题。2. 多传感器融合：设计并优化多传感器融合框架，深度融合视觉（单目/双目/RGB-D）、IMU等消费级传感器数据，实现高鲁棒性的实时位姿估计，解决光照变化、弱纹理、运动模糊等带来的定位漂移问题。3. 建图与场景理解：负责特征地图的构建与更新维护；开发回环检测与重定位算法，确保机器人在长时间运行或重复场景下的全局一致性。4. 工程落地与优化：负责SLAM算法在嵌入式平台（如ARM、NVIDIA Jetson等）上的移植与性能优化，确保算法在低功耗下实现高帧率的实时运行。5. 系统联调与测试：搭建算法评测体系，进行仿真与实机测试，分析Failure Case并持续迭代算法，提升系统的鲁棒性和精度。 职位要求 1. 学历与经验：计算机、自动化、机器人、数学等相关专业硕士及以上学历，具备3-5年视觉SLAM/VIO算法研发经验。2. 理论基础：深入理解多视图几何、李群李代数、非线性优化（如G2O/Ceres/g2o）、滤波理论（EKF/ESKF）等核心数学知识。3. 算法经验：精通主流开源SLAM框架（如ORB-SLAM3、VINS-Fusion、OpenVINS等）及其底层实现，熟悉SFM（运动恢复结构）技术，有实际项目落地经验者优先。4. 编程能力：精通C++/Python，具备良好的代码规范与工程化能力，熟练使用ROS/ROS2框架进行节点开发与通信。5. 嵌入式优化：熟悉ARM架构及多线程优化，有SLAM算法在嵌入式平台实际部署与性能调优经验者优先。6. 综合素质：具备良好的逻辑思维能力与团队协作精神，能够独立分析并解决复杂场景下的技术难题。加分项：1. 有室内外融合场景（如厂房、仓库、园区等）的机器人导航或建图定位项目经验。2. 熟悉稠密重建、TSDF/ESDF、网格建图等相关技术。3. 在CVPR、ICCV、IROS、ICRA等顶级会议或期刊发表过相关论文。 投递...
Your key responsibilities Global job name: E/E Eng. 负责氮氧/MEMS压力传感器/两轮ECU等产品硬件全流程研发，包括需求分析、硬件方案设计、原理图绘制、元器件选型，输出符合量产标准的硬件设计文档； 主导 PCB Layout评审，协同 layout 工程师完成 PCB 布线，把控 EMC/EMI、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）设计规范，确保硬件可制造性、可测试性； 负责硬件样件的焊接、调试、测试与问题定位，包括单板测试、联调测试，解决研发及试产阶段的硬件故障，输出测试报告与问题整改方案； 协同嵌入式软件工程师完成 HSI、结构工程师完成 HMI 、协同完成系统联调，保障硬件与软件、结构的兼容性，推动产品从样件到小批量试产、量产的落地；。 负责EMC /EMI 电磁兼容性的设计与测试以及相关问题的Debug、输出整改报告； Your qualifications： 本科及以上学历，电子、电力电子或通信工程等相关专业，精通C语言，5年及以上嵌入式硬件研发经验优先； 熟练掌握嵌入式硬件核心电路设计和验证，包括电源电路（LDO/DCDC/PMU）、MCU/ARM/FPGA最小系统、接口电路UART/I2C/SPI/CAN/LIN/Ethernet/USB，模拟电路等，具备独立设计单板硬件的能力；， 精通硬件设计工具，如 Zuken 、Altium Designer、Cadence等，能独立完成原理图绘制与 PCB 评审，熟悉多层板设计流程； 熟悉各类嵌入式元器件选型，包括 MCU、传感器、射频器件、无源器件等，了解元器件的规格参数、可靠性、供应链情况，能根据产品需求做高性价比选型；