芯片DFT设计工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.完成SOC芯片DFT设计工作，Bist，Jtag，Scan，ATPG等；2.完成DFT方案，设计，仿真，时序分析等；3.负责芯片投片前各项signoff检查；4.参与先进工艺的导入，诊断良率问题，催熟工艺达成量产目标。 职位要求 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；4.熟悉DFT相关EDA工具（如Mentor/Synopsys）；5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...
DFT设计工程师 合肥、上海 社招 全职 数字技术 - 芯片研发 本科及以上 1-3 年 职位描述 1、负责SOC/ASIC芯片DFT可测试性设计，完成Scan、ATPG、MBIST、JTAG边界扫描等核心模块的设计、集成、调试与验证工作。2、优化芯片测试方案，负责故障覆盖率提升、测试时长及成本优化，保障芯片量产测试指标达标。3、使用主流DFT EDA工具完成设计、Pattern生成及问题排查，解决设计、时序、测试相关问题。4、配合前后端设计、ATE及量产团队，完成芯片测试调试、良率问题定位，支撑流片与量产交付。5、优化DFT设计流程，通过Tcl/Python脚本实现自动化提效，沉淀标准化设计规范。 职位要求 1、扎实掌握数字电路基础，熟悉SOC/ASIC设计、仿真及流片流程，掌握Scan、ATPG、MBIST、JTAG等DFT核心技术。2、熟悉Verilog/SystemVerilog，具备基础代码编写与调试能力，了解主流DFT EDA工具，掌握基础脚本开发者优先。3、逻辑思维清晰，学习能力、问题排查及团队协作能力良好，愿意深耕IC DFT技术方向。优先项：有DFT设计、芯片验证相关项目/实习经验；有SOC量产调试、先进工艺、低功耗DFT设计；有2.5D/3D DFT 设计经验者优先 投递...
校招-DFT设计工程师 上海、合肥 校招 正式 数字技术 - 芯片研发 硕士及以上 2027届校园招聘-正式批 职位 ID：A111569 职位描述 1、负责SOC/ASIC芯片DFT可测试性设计，完成Scan、ATPG、MBIST、JTAG边界扫描等核心模块的设计、集成、调试与验证工作。2、优化芯片测试方案，负责故障覆盖率提升、测试时长及成本优化，保障芯片量产测试指标达标。3、使用主流DFT EDA工具完成设计、Pattern生成及问题排查，解决设计、时序、测试相关问题。4、配合前后端设计、ATE及量产团队，完成芯片测试调试、良率问题定位，支撑流片与量产交付。5、优化DFT设计流程，通过Tcl/Python脚本实现自动化提效，沉淀标准化设计规范。 职位要求 1、扎实掌握数字电路基础，熟悉SOC/ASIC设计、仿真及流片流程，掌握Scan、ATPG、MBIST、JTAG等DFT核心技术。2、熟悉Verilog/SystemVerilog，具备基础代码编写与调试能力，了解主流DFT EDA工具，掌握基础脚本开发者优先。3、逻辑思维清晰，学习能力、问题排查及团队协作能力良好，愿意深耕IC DFT技术方向。优先项：有DFT设计、芯片验证相关项目/实习经验；有SOC量产调试、先进工艺、低功耗DFT设计经验者优先。 投递...
视觉模组性能与验证工程师 深圳 社招 全职 职位描述 需求描述负责智能硬件产品感知视觉模组的研发与量产落地，涵盖 RGB Camera、双目/多目视觉、ToF、结构光、IR/Depth Camera 等技术方向。工作覆盖供应商制造、内部生产、性能验证及量产质量管理等环节，重点通过仿真分析、实验验证与数据分析，定位产品研发及量产过程中的关键问题，推动问题闭环与产品性能、质量持续优化。-工作职责1. 供应商工艺优化与管控负责视觉模组从开发导入到量产阶段的制造工艺评估与优化，重点管控 Active Alignment、组装、点胶固化、Calibration、测试等关键工序，提升制程能力、良率及批次一致性。2. 内部生产跟线与入库良率保障负责己方来料、组装、整机集成、校准、测试及入库环节的现场跟线，持续跟踪 FPY、测试通过率及入库良率，快速处理影响生产、良率及出货的模组问题。3. 光学及感知性能验证建立视觉模组测试及验收标准，负责 MTF/SFR、FOV、畸变、光轴、成像一致性、SNR，以及定位精度、测距范围、深度噪声等关键性能验证。4. 仿真与实验结合定位问题针对成像、光学、深度感知及量产异常，建立“现象分析 → 假设建立 → 仿真预测 → 实验验证 → Root Cause 定位”的分析闭环，通过光学仿真、公差/敏感性分析、DOE、对照实验等方式快速收敛问题。5. 复杂异常 Debug 与闭环对 MTF 下降、偏焦、光轴偏移、标定失败、深度异常等问题进行系统分析，区分设计、光学、结构、Sensor、工艺、设备、治具、算法标定及测试方法等不同影响因素，并推动改善闭环。6. 测试与量产体系建设建立研发、供应商及内部产线统一的 Test Method、Golden
Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) is one of the fastest growing companies in the Semiconductor industry. We are worldwide technical leaders in Integrated Power Semiconductors and Systems Power delivery architectures. At MPS, we cultivate creativity, are
Location(s) Suzhou, Jiangsu Company Phillips Medisize Career Field Engineering Job Number 192566 Position Name职位 Senior Mechanical Engineer高级机械设计工程师 Department 部门 Refer to myHR JD Revise date 修订日期 12.Aug.2026 Primary Purpose 职位设置目的 · Responsible for the design, development,
【共创】测试工艺工程师-通用业务部 上海 校招 正式 技术 - 测试类 职位 ID：A183208 职位描述 1、新产品试产、生产测试DFT设计,测试需求合理性、覆盖率、可量产性、制造风险等评审；2、主导量产机器人生产测试工艺方案制定,协调统筹相关部门,按项目阶段目标完成测试工站落地；3、试产成熟度收敛,达成量产生产良率、成本、DOA目标,保证高质量交付；4、试产过程中不良分析,产线异常处理等试产问题,推动责任部门保证措施有效闭环；5、主导工程变更,工站验收及稽查,出货风险评估,产品量产后重大风险监测及闭环；6、负责来料&组件、主板链路&头部组件、PCAB测试、整机功能测试、行走&老化测试、出货前检查等工站的搭建、维护、失效分析；7、负责量产机器人本体测试自动化框架的开发和维护。 职位要求 1、学历及专业：本科及以上学历，自动化、机械工程、电子信息工程、机器人工程、测控技术与仪器等相关专业；有无人机 、机器人行业经验优先；2、有带过至少1-2个完整智能硬件项目，从0→1经验的，有丰富的工艺文档输出，产测工站搭建、不良分析经验；3、专业基础：了解机器人运动学基础、嵌入式系统原理及常见通信协议（CAN/EtherCAT/ROS优先），熟悉雷达、视觉等传感器测试及标定优先；4、掌握Python等编程语言，示波器、CANoe、Robot Framework等测试工具使用经验者优先；5、责任心强，具备较强沟通及协调能力，抗压能力强。 投递...
At Cadence, we hire and develop leaders and innovators who want to make an impact on the world of technology. Primary Responsibilities: ○ Supporting pre-silicon integration, usage, and implementation of memory subsystem products ○ Helping with
光电封装工程师（光模块方向） 上海 正式 光学类 职位描述 1、负责激光雷达中光模块的封装设计与开发2、负责封装结构（外壳、基板等）的力学仿真（静力学/动力学/模态/疲劳等）与热分析仿真3、负责封装材料选型评估，熟悉常用金属、陶瓷等封装材料特性4、负责制定光模块封装工艺流程5、配合工艺工程师完成从封装设计到量产的转化（NPI），支持DFM/DFT审查6、负责光模块气密性、散热、可靠性等关键性能的仿真验证7、配合供应商完成核心器件车规认证，推动关键设计国产化落地8、负责封装设计技术文档撰写、相关设计规范制定 职位要求 学历：硕士及以上，机械工程、微电子（侧重封装）、电子封装技术、光电子等相关专业英语：CET-4方向匹配（满足其一或以上）：•有数通光模块、蝶形封装或半导体激光器封装设计经验（优先）•有光模块金属壳体结构设计经验•有陶瓷基板结构设计经验•熟悉光模块封装常用材料及工艺•具有良好的机械设计仿真与热分析仿真基础•三年及以上光模块或光电产品封装设计经验（应届硕士可放宽）加分项：•有硅光芯片封装设计经验•熟悉光学件的封装、耦合等工艺•熟悉车规级光电器件（AEC-Q102）封装设计规范•有量产产品封装设计经验，DFM/DFT意识强•熟悉封装用各类设备，如手动和自动Die bonder、手动和自动wire bonder；通用能力：•熟悉主流设计仿真工具（SolidWorks、ANSYS等）•熟悉金锡共晶（Au-Sn）、Flip-Chip、点胶、贴片、打线、光学耦合等封装工艺•动手能力强，有实验室验证经验•善于记录与总结，注重细节与质量•良好的沟通表达能力和团队协作精神•以结果为导向，能在快节奏中解决实际问题•具有较强的学习能力、计划和执行能力 投递...
The Tesla AI Hardware team is at the forefront of revolutionizing artificial intelligence through cutting-edge hardware innovation. Comprising brilliant engineers and visionaries, the team designs and develops advanced AI inference chips tailored to accelerate Tesla’s machine
Company Description Sandisk understands how people and businesses consume data and we relentlessly innovate to deliver solutions that enable today’s needs and tomorrow’s next big ideas. With a rich history of groundbreaking innovations in Flash and
资深数字后端工程师 上海、合肥 全职 互联网 / 电子 / 网游 职位描述 岗位职责：1、负责数字芯片后端设计开发流程体系规范建设，优化项目设计开发流程；2、负责提供芯片后端设计和验证相关的技术支持； 3、负责管理项目后端开发过程的全流程细化管控和管理，项目进度、风险、质量、需求变更的管控，以及项目关键节点的管理； 4、负责数字后端团队建设工作，参与数字团队建设工作，逐步建立和完善人才培训、培养体系； 5、作为专家参与SoC及相关项目的评审把关。任职要求： 1、电子/微电子/集成电路等相关专业，本科学历及以上，8年及以上工作经验； 2、熟练掌握Netlist to GDSII全流程，精通STA 时序分析、PV 物理验证、SI/PI 信号/电源完整性分析 的一项或多项；有RTL综合或DFT设计能力和经验者优先； 3、熟悉FloorPlan, Place&Rounting, clock Tree，电源与规划等；4、熟练使用Encounter或ICC，熟悉布局布线、物理验证、STA、寄生参数提取等物理设计流程；5、有大规模SOC芯片的全芯片后端设计和验证能力及成功流片经验，具备先进工艺（28nm或22nm）的项目后端设计能力和经验者优先；6、工作严谨，认真负责，有良好的主动性和责任感，愿意全情投入到项目和团队工作中。 投递...
Job ID 519465 Posted since 25-Aug-2026 Organization Digital Industries Field of work Sales Company Siemens Electronic Design Automation (Shanghai) Co., Ltd. Experience level Experienced Professional Job type Full-time Work mode Office/Site only Employment type Permanent Location(s)
机器人专项-硬件产品主责 Shenzhen Full-time Intelligent manufacturing / Industrial Internet / Industrial automation - R&D Responsibilities 全流程管理 ：主导机器人硬件产品立项、需求分析、架构设计及技术规格制定，确保产品全生命周期交付与商业成功；行业洞察与产品定义 ：深度分析用户需求、市场趋势及技术动态，输出产品需求包并定义核心规格与体验标准；跨团队协同 ：联动算法、主控、电驱、传感器等多团队，主导硬件系统集成与接口协议制定；系统验证与优化 ：设计测试方案（功能 / 负载 / EMC 测试），主导整机联调与性能瓶颈突破，解决复杂现场问题；量产支持 ：推进 BOM 整合与可制造性设计（DFT），分析生产异常并提出改进方案；技术前瞻 ：评估异构计算平台、无线供电等新兴技术的应用价值，推动技术迭代。 Qualifications 教育背景 ：电子工程、自动化、机械电子等相关专业本科及以上学历；经验要求 ：5 年以上机器人 / 复杂智能硬件产品管理经验，主导过至少 2 个全生命周期开发项目；技术能力
机器人专项-硬件项目经理 Shenzhen Full-time Intelligent manufacturing / Industrial Internet / Industrial automation - R&D Responsibilities 岗位职责 ：全流程项目管理 ：主导四足 / 人形机器人硬件项目开发，统筹需求分析、架构定义、技术规格制定及风险管控，确保项目全生命周期高效推进。跨领域协同开发 ：协调算法、主控、电驱、传感器、FPGA 等团队，完成核心模块集成与接口协议制定，推动跨领域技术方案落地。系统验证与优化 ：设计硬件系统测试方案（功能 / 负载 / EMC 测试），主导整机联调与性能瓶颈突破，解决复杂现场问题，提升系统鲁棒性。量产支持 ：推进 BOM 整合与可制造性设计（DFT），分析生产异常并提出改进方案，确保产品从研发到量产的顺利过渡。技术前瞻性研究 ：评估异构计算平台、无线供电等新兴技术在机器人系统的应用价值，推动技术迭代与创新。 Qualifications 任职要求 ：电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历， 5 年以上机器人硬件项目管理经验 ，主导过至少
具身智能-开发代表 Shenzhen Full-time Intelligent manufacturing / Industrial Internet / Industrial automation - R&D Responsibilities 全流程管理 ：主导四足 / 人形机器人硬件项目开发全生命周期，涵盖需求分析、架构设计、技术规格制定及风险管控；技术整合 ：协调算法、主控、电驱等多团队完成核心模块集成与接口协议制定，主导整机联调与性能优化；系统验证 ：设计功能 / 负载 / EMC 测试方案，解决复杂现场问题并优化系统鲁棒性；量产支持 ：推进 BOM 整合与可制造性设计（DFT），分析生产异常并提出改进方案；技术创新 ：评估异构计算平台、无线供电等新兴技术在机器人系统的应用价值。 Qualifications 电子工程 / 自动化相关专业本科及以上学历，8 年以上机器人硬件项目管理经验；熟悉主控系统、关节驱动、多传感器融合开发及工业协议（EtherCAT/CAN）；具备整机系统调试能力，主导过至少 2 个机器人产品全生命周期开发；拥有 CE/FCC
芯片设计实现工程师 西安、上海 校招 正式 硬件研发类 2027届校园招聘计划 职位描述 1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，Formal，UPF，CLPcheck等工作，衔接前端设计与DFT/PR工程师；2.负责制定项目signoff标准；3.负责芯片投片前各项signoff（STA/Formal/CLP/Power）检查；4.负责先进工艺的导入，挖掘工艺演进带来的PPA收益。 职位要求 1.微电子.计算机等相关专业，硕士及以上学历；2.具有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；3.掌握Verilog语言，静态时序分析概念清晰；4.熟练使用一种综合工具，DC或Genus；5.熟悉脚本语言，tcl，perl，或python；6.具有良好的沟通与组织协调能力。 投递...
NVIDIA has been transforming computer graphics, PC gaming, and accelerated computing for more than 30 years. It’s a unique legacy of innovation that’s fueled by great technology—and amazing people. Today, we’re tapping into the unlimited potential
Amazon Lab126 is an inventive research and development company that designs and engineers high-profile consumer electronics. Lab126 began in 2004 as a subsidiary of Amazon.com, Inc., originally creating the best-selling Kindle family of products. Since then,
校招-芯片设计工程师 上海、深圳、合肥 校招 正式 数字技术 - 芯片研发 硕士及以上 2027届校园招聘-正式批 职位 ID：A159733 职位描述 1. 负责数字芯片SOC、NPU、ISP等模块和系统设计工作，编写设计文档，RTL实现和时序报告分析； 2. 负责各个交付节点前的质量检查包括lint/sdc/cdc/clp等； 3. 参与芯片综合，DFT，配合后端的设计和实现； 4. 参与芯片测试方案和支持芯片测试工作。 职位要求 1. 微电子/电子/通信/计算机/自动化等相关专业，硕士及以上学历；2. 了解数字电路设计和时序逻辑设计等相关技术； 3. 熟悉Verilog RTL设计语言,有实际FPGA/ASIC项目经验优先； 4. 了解脚本语言及相关工具开发经验者优先； 5. 具备数字芯片综合/时序分析（STA）经验优先； 6. 正直诚信、有责任心和团队合作精神。 投递...